SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，全球半导体设备销售展现强劲势头，前端和后端细分市场预计将连续三年实现增长，2027年总销售额首次突破1500亿美元大关。涉及人工智能的投资比预期强劲，所以这次提高了预测前景。

在去年创纪录的1040亿美元销售额之后，晶圆厂设备部分（WFE），包括晶圆加工、晶圆制造设施和掩膜/划片设备，预计2025年将增长11%至1157亿美元，比起SEMI之前预测的1108亿美元要更高。SEMI称，这反映了支持人工智能计算和存储的投资超出了预期。其中中国持续扩大生产能力，也提高了这方面的需求，该细分市场的销售额预计2026年和2027年将分别增长9%和7.3%，达到1352亿美元。

预计2025年晶圆代工和逻辑部门的设备销售额将有9.8%的同比增长，达到666亿美元，这得益于先进制程节点的。该细分市场预计2026年和2027年分别增长5.5%和6.9%，达到752亿美元。预计DRAM设备销售额在2027年前将大幅增长，2025年增长15.4%至225亿美元，2026年和2027年分别增长15.1%和7.8%。预计2025年NAND设备销售也将实现大幅度增长，增长45.4%至140亿美元，2026年增长12.7%至157亿美元，2027年增长7.3%至169亿美元。

如果按地区来划分，中国大陆、中国台湾和韩国仍然是半导体设备支出最高的三个地区。

从2026年到2028年，逻辑领域预计以1750亿美元的总投资引领设备扩张，晶圆代工厂将成为这一增长的主要推动力，来自于2nm以下产能建设，另外还有GAA晶体管架构和背面供电等技术的推动；存储领域预计以1360亿美元的总投资排在后面，标志着新的增长周期开启，其中DRAM相关设备的投资预计超过790亿美元，3D NAND闪存投资则达到560亿美元；模拟相关领域未来三年的总投资额将超过410亿美元；包含化合物半导体在内的功率相关领域在2026至2028年间，投资总金额将达270亿美元。

如果按地区来划分，中国大陆将继续保持领先地位，预计2026年至2028年的投资额为940亿美元；韩国排在第二，三年内的投资额为860亿美元；中国台湾排在第三，三年内的投资额为750亿美元；美洲地区的投资额为600亿美元，升至第四，主要来自美国供应商；日本、欧洲和中东以及东南亚预计三年内的投资额分别为320亿美元、140亿美元和120亿美元。

据半导体投资联盟报道，2025年全球新建晶圆厂1预计有18座，包括15座12英寸（300mm）晶圆厂和3座8英寸（200mm）晶圆厂，以大尺寸晶圆为主。其中12英寸晶圆聚焦7nm及以下先进制程，服务于AI芯片、高性能计算等高端需求；8英寸产线瞄准汽车电子、物联网等成熟制程市场，缓解长期产能紧缺问题。

从地域分布来看，中国大陆占了3座，项目集中于成熟制程领域，与中芯国际、华虹集团等企业的扩产规划高度契合，主要服务于汽车芯片、工业控制等内需市场，预计2027年中国成熟制程产能占比将升至47%。美洲以美国为核心，共有4座，将推动区域先进制程占比升至21%。日本也有4座，新建产线巩固功率器件等特色领域优势。另外中国台湾有2座、欧洲及中东有3座、韩国与东南亚各1座，构成补充，其中中国台湾的新建厂聚焦2nm先进制程，宝山Fab 20预计2025年底月产能将达到5万片晶圆，强化了台积电的技术领先地位。

根据SEMI数据，预计2025年全球先进制程节点（7nm及以下）的月产能将达到220万片晶圆，同比增长16%；主流制程节点（8-45nm）的月产能将达到1,500万片晶圆，同比增长6%；成熟制程节点（50nm及以上）的月产能预计将达到1,400万片晶圆，同比增长5%。

按照国际半导体产业协会（SEMI）的说法，预计到2028年，先进制造技术（7nm及以下）的产能将大幅增长。SEMI的研究显示，2024年末至2028年，300mm晶圆的整体产量将以每年7%的增速增长。到2028年，全球300mm晶圆月产能为1110万片，将创新行业历史新高。

这背后的其中一个主要因素，就是采用更复杂制造技术的产能在迅速增长，7nm及以下产能将增长69%，从2024年的每月85万片，到2028年将增至每月140万片，该细分市场的复合年增长率为14%，比整体产能增速高出一倍。如果把前沿工艺节点的范围再缩小一些，统计2nm及以下部分，产能增速会更快。从2025年的每月不足2万片，到2028年的每月超过5万片，产能增长了一倍多。

与此同时相呼应的是用于前沿工艺节点的生产设备支出也急剧增加，预计从2024年的260亿美元，增至2028年的500亿美元以上，年增长率为18%。其中用于2nm及以下部分的生产工具，预计销售额将飙升120%，从190亿美元增加到430亿美

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，全球半导体行业对晶圆厂设备的投资已连续六年小幅增长，随着产能的增加，将满足蓬勃发展的人工智能（AI）相关芯片需求，而且有望在2026年实现18%的强劲增长。

晶圆代工和逻辑部门的设备投资将成为关键驱动力，这一增长主要来自于对尖端技术的投资推动，比如2nm工艺和背面供电技术，2025年的投资规模将增长11%至520亿美元，2026年则再增长14%至590亿美元。对存储器的设备投资也是稳步增长，预计2025年增长2%至320亿美元，2026年增长27%，达到410亿美元的规模。其中DRAM设备的投资在2025年将下降6%，跌至210亿美元，不过2026年会反弹，达到250亿美元。NAND设备情况则完全不同，预计会有大幅度支出，2025年增长54%至100亿美元，2026年进一步增长47%，达到150亿美元的规模。

如果按地区来划分，中国大陆、韩国和中国台湾是半导体设备支出最高的三个地区。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，半导体制造投资连续三年预计增长，反映了半导体行业在支撑全球经济和推进技术创新方面发挥的重要作用。2024 年半导体设备销售的前景已经变得光明，尤其是在中国和人工智能（AI）相关行业的投资高于预期的情况下。结合到2026年的预测，突出了各个细分市场、应用和地区的强劲增长动力。

在去年创纪录的960亿美元销售额之后，晶圆厂设备部分，包括晶圆加工、晶圆制造设施和掩膜/划片设备，预计2024年将增长5.4%至1010亿美元，比起SEMI之前预测的980亿美元要更高。SEMI称，人工智能计算推动了对DRAM和HBM持续且强劲的设备投资。展望未来晶圆厂设备部分的销售额将继续增长，2025年的涨幅为6.8%，2026年将继续增长14%，达到1230亿美元。

预计2024年晶圆代工和逻辑部门的设备销售额占晶圆厂设备总收入将持平，为586亿美元，到2025年将恢复增长，预计增长2.8%，2026年增长15%至693亿美元；预计DRAM设备销售额将大幅增长，2024年增长35.3%至188亿美元，2025年和2026年将分别增长10.4%和6.2%；预计2024年NAND设备销售将相对疲软，增长0.7%至93亿美元，2025年增长47.8%至137亿美元，2026年增长9.7%至151亿美元。

如果按地区来划分，中国大陆、中国台湾和韩国仍然是半导体设备支出最高的三个地区，其中中国大陆2024年的销售额预计达到创纪录的490亿美元，巩固其对其他地区的领先地位。大多数地区的半导体设备支出预计在2024年会出现下降，然后在2025年反弹。经过三年的大规模投资之后，预计中国大陆2025年会出现收缩。预计2026年，所有跟踪的地区都将有所增长。

据相关媒体报道，中国大陆是今年半导体设备的主要销售地区，2024年上半年的支出已达到了250亿美元，超过了中国台湾、韩国和美国的总和，预计全年将超过500亿美元。由于全球经济放缓，其他地区都减少了对半导体设备的投资，而中国大陆是唯一一个仍然在增长的主要市场，表明了对未来市场需求和半导体行业整体健康状况的预期。

由于无法采购最先进的EUV光刻工具，所以250亿美元里，大部分都用在了成熟制程节点上，很多所谓的“二线”半导体企业推动了巨额投资。根据统计，至少十家公司使用了10/12/16nm制程节点。

这样大规模的投资，也让中国大陆地区成为了许多半导体设备制造商的主要收入来源，比如对于Applied Materials、Lam Research和KLA来说，来自中国的订单分别占据其最新季度收入的32%、39%和44%。此外，Tokyo Electron（TEL）在6月份的订单里，有49.9%来自中国大陆，ASML的情况类似，达到了49%。

中国大陆对半导体设备的采购完全没有减速的迹象，预计2025年这种大规模投资将继续下去。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，人工智能浪潮中出现了各种颠覆性应用，预计2025年全球半导体设备销售额能实现约17%的强劲增长。

在去年创纪录的960亿美元销售额之后，晶圆厂设备部分，包括晶圆加工、晶圆制造设施和掩膜/划片设备，预计2024年将增长2.8%至980亿美元，比起SEMI之前预测的930亿美元要更高。SEMI称，在中国持续强劲的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投资推动下调高了预期。展望2025年，晶圆厂设备部分的销售额将继续增长，涨幅为14.7%，达到1130亿美元。

晶圆代工和逻辑部门的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，不过2024年会出现收缩，减少2.9%至572亿美元，到2025年将恢复增长，预计增长10.3%至630亿美元；预计DRAM设备销售额在2024年和2025年将分别增长24.1%和12.3%；NAND设备销售额预计2024年增长1.5%至93.5亿美元，2025年增长55.5%至146亿美元；半导体测试设备市场销售额2024年预计增长7.4%，至67亿美元，2025年将大幅增长30.3%；组装和封装设备销售额2024年预计增长10.0%至44亿美元，2025年将大幅增长34.9%。

如果按地区来划分，中国大陆、中国台湾和韩国仍然是半导体设备支出最高的三个地区，其中中国大陆2024年的销售额预计达到创纪录的350亿美元，巩固其对其他地区的领先地位。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，尽管全球半导体设备总销售额略有下滑，但是半导体行业仍然强劲且富有弹性，战略投资和对先进技术的需求将促进半导体设备市场恢复增长。

从各个国家和地区来看，中国大陆地区仍然是最大的半导体设备市场，连续第四个季度保持全球第一的位置，2024年第一季度支出同比增长了113%，达到了125.2亿美元，份额占比为47.42%，接近于一半，继续引领半导体设备市场；韩国是第二大半导体设备市场，连续三个季度超过了中国台湾地区，不过2024年第一季度支出同比下降了7%，为52亿美元；中国台湾继续排在第三名，2024年第一季度支出暴跌了66%至23.4亿美元，是所有主要市场中跌幅最大的；欧洲和北美地区在2024年第一季度的支出相当，均为18.9亿美元，不同的是，前者同比增长23%，后者同比下降33%；日本2024年第一季度支出同比下降了4%至18.2亿美元；世界其他地区的半导体设备支出同比下降了28%，为7.6亿美元。

世界半导体贸易统计（WSTS）预计，2024年半导体行业主要有两个类别会出现两位数的增长，分别是逻辑器件（同比增长10.7%）和存储器（同比增长76.8%），从而推动行业的增长，不过分立器件、光电子、传感器和模拟半导体等其他类别预计将出现个位数下降。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，尽管去年全球设备销售额略有下降，但半导体行业继续显示出强劲势头，战略投资推动了关键地区的增长，预计2024年的整体业绩好于大多数行业人员的预期。

从各个国家和地区来看，中国大陆地区仍然是最大的半导体设备市场，2023年支出增长了29%，达到了366亿美元，份额占比为34.43%，超过了三分之一，继续引领半导体设备市场；韩国是第二大半导体设备市场，由于需求疲软和内存市场库存调整，2023年支出下降了7%，为199.4亿美元；中国台湾从去年的第二名跌至第三名，2023年支出下降了29%，为196.2亿美元；美洲地区得益于美国《芯片法案》，2023年支出增长了15%，达到了120.5亿美元；日本和欧洲排在第五和第六名，前者支出下降了3%至79.3亿美元，后者支出增长了3%至64.6亿美元；世界其他地区的半导体设备支出下降了39%，为36.5亿美元。

此外，2023年全球晶圆加工设备的销售额增长了1%，其他前端领域的销售额增长了10%，封装设备的销售额下降了30%，测试设备的销售额下降了17%。

SEMI表示，2025年全球300mm晶圆厂设备投资将增长20%至1165亿美元，2026年将增长12%至1305亿美元，到2027年将继续增长5%，达到1370亿美元。投资金额不断攀升的因素有很多，包括存储领域市场的复苏和对高性能计算（HPC）和汽车应用的强劲需求。

从各个国家和地区来看，中国大陆地区未来四年内每年的支出达到了300亿美元，引领半导体设备市场；中国台湾地区排在第二，将从2024年的203亿美元增至2027年的280亿美元；韩国预计排在第三名，从2024年的195亿美元增至2027年的263亿美元；美洲地区从2024年的120亿美元增至2027年的247亿美元；日本、欧洲和中东、以及东南亚地区到2027年，分别达到114亿美元、112亿美元和53亿美元。

晶圆代工设备销售额虽然在2024年会下降4%至566亿美元，不过2023年到2027年预计会有7.6%的复合年增长率，达到791亿美元，以满足市场对生成式人工智能、汽车和智能边缘设备的需求；DRAM设备销售额的复合年增长率为17.4%，预计2027年将达到252亿美元；NAND设备销售额的复合年增长率为29%，预计2027年将达到168亿美元；其余的模拟、微型、光电、分立器件领域的设备投资在2027年将达到55亿美元、43亿美元、23亿美元和16亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，对未来几年300mm晶圆厂设备支出增长反映了满足不同市场对电子产品日益增长的需求所需的生产能力，以及人工智能（AI）创新催生的新一波应用。最新的报告还强调了政府增加对半导体制造的投资，对于促进全球经济和安全的至关重要性，有助于缩小新兴地区与亚洲历史最高支出地区之间的设备投资差距。

即便半导体行业不太景气，2023年全球晶圆厂的产能仍然增长了5.5%，至每月2960万片晶圆，增速并没有因此而放缓。随着针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的芯片需求持续快速增长，从台积电（TSMC）到三星及英特尔，都在推动产能的扩张。

SEMI预计，从2022年至2024年，有多达82座新建晶圆厂投产，其中2022年有29个项目、2023年有11个项目、2024年有42个项目，覆盖了100mm至300mm尺寸的晶圆，以及数十种成熟和领先的半导体工艺技术，表明了这种产能扩张是多元化的。中国大陆地区引领了这一扩张，2023年的产能增长了12%，达到了每月760万片晶圆，预计2024年将有18座新建晶圆厂投产，增速将提高至13%，产能至每月860万片晶圆。

中国台湾地区是半导体产能第二高的地方，2023年产能为每月540万片晶圆，预计2024年将增至每月570万片晶圆。韩国和日本紧随其后，其中韩国预计2024年的产品为每月510万片晶圆。

当然，现阶段半导体制造行业还是会继续面临各种不利因素，比如仍然较高的库存水平及晶圆厂较低的开工利用率，年内承受的压力也高于2023年上半年，不过也为明年的持续增长奠定必要的基础。

由于市场需求的恢复比预期要慢，库存正常化要推迟到2023年年底，而最近的趋势表明，最糟糕的时刻应该已经过去了，预计半导体制造业将在2024年第一季度触底。虽然半导体市场已连续四个季度大幅度下滑，但设备销售数据和晶圆厂建设进度均比预期要更好一些，政府的激励措施和行业积极的去库存操作效果还是相当明显的。

预计2024年所有细分市场的销售额都将出现同比增长，电子产品销售额将超过2022年的峰值。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，2022年半导体制造设备的销售额创下新高，这是因为业界正在努力增加工厂产能，以支持关键终端市场的长期增长和创新，包括高性能计算和汽车领域。此外，这一结果也反映了个地方为避免未来半导体供应链的限制而进行的投资和决心。

中国大陆地区连续三年成为了全球最大半导体设备市场，尽管因各种原因，销售额下降了5%，但仍达到了282.7亿美元的规模；排名第二的是中国台湾地区，销售额为268.2亿美元，按年增长8%，已经是连续四年增长；排名第三的是韩国，销售额为215.1亿美元，不过按年下跌了14%；排名第四的是北美地区，销售额为104.8亿美元，按年增长38%；排名第五的是日本，销售额为83.5亿美元，按年增长7%；排名第六的是欧洲地区，销售额为62.8亿美元，按年大幅度增长了93%；世界其他地区为59.5亿美元，按年增长34%。

晶圆厂设备部分，包括晶圆加工、晶圆制造设施和掩膜/划片设备，2022年销售额增长了8%，而其他前端部门的销售额增长了11%。在经历2021年强劲增长之后，2022年装配和封装设备的销售额下降了19%，而测试设备的销售额也下降了4%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，虽然全球300mm晶圆厂的产能扩张正在减慢，但行业仍专注在增加产能以满足对半导体强劲的长期需求。SEMI预计2022年至2026年之间，包括台积电、三星、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹半导体、英特尔、SK海力士、铠侠、美光、意法半导体和德州仪器都会增加300mm晶圆的产能，共有82个新设施和生产线开始运作。

中国大陆地区将重点放在成熟制程节点上，全球份额将从2022年的22%增加至2026年的25%，300mm晶圆厂产能达到每月240万片；由于内存市场需求疲软，韩国300mm晶圆厂产能的份额从2022年的25%下滑至2026年的23%；中国台湾地区继续维持第三的位置，不过份额会略微下降，从2022年的22%降至至2026年的21%；日本的300mm晶圆厂产能的份额预计也将下降，从2022年的13%降至至2026年的12%，这主要与其他地区的竞争加剧有关。

在政府主导的投资推动下，加上汽车领域的强劲需求，美洲、欧洲和中东地区300mm晶圆厂产能的份额将在2022年至2026年之间出现增长，其中美洲地区上升0.2%，达到9%；欧洲和中东的份额将从6%增长至7%；东南亚地区的份额则继续维持在4%。

SEMI表示，模拟和电源领域的产能增长领先于其他领域，复合年增长率（CAGR）将达到30%，随后依次为晶圆代工（12%）、光电（6%）和存储器（4%）。SEMI共列出了366个设施和生产线，其中258个正在运行，108个正在计划建设当中。