英特尔声称，Rialto Bridge将采用新工艺去制造模块，具有更高的密度、性能和能效，不过没有确认具体的工艺。据推测，有可能采用的是Intel 4。有业内人士分析，Rialto Bridge可能会取消单独的Rambo cache芯片，选择整合到计算芯片当中。

英特尔并未确认Rialto Bridge的发布时间和详细参数，可能在2023年会有进一步的消息，届时英特尔将向首批客户发送样品，预计推出时间会在2023年末到2024年上半年之间。

目前推测的Rialto Bridge配置，包括了：2块基础单元8个Xe-HPG或新架构的计算芯片。11个EMIB连接芯片2个Xe Link I/O芯片8个HBM芯片

近日Moore's Law is Dead表示，虽然英特尔还没有正式推出Ponte Vecchio，但后续产品的代号已确定，称为Rialto Bridge，且计划在明年推出。相比于AMD的Instinct MI250X，以及英伟达的GH100，英特尔第一款HPC GPU在时间上已经落后了。直到现在，英特尔还没有确定Ponte Vecchio具体的发布日期。

Ponte Vecchio是英特尔首个百亿亿次级计算GPU，使用了英特尔有史以来最先进的封装技术，拥有超过1000亿个晶体管，是现阶段英特尔先进技术的集大成者。根据英特尔在ISSCC 2022（IEEE 国际固态电路会议）上的介绍，Ponte Vecchio拥有63个模块，包括了16个Xe-HPG架构的计算芯片、8个Rambo cache芯片、2个Xe基础芯片、11个EMIB连接芯片、2个Xe Link I/O芯片、8个HBM芯片、以及16个负责TDP输出的模块，通过EMIB与Foveros 3D封装中整合在一起。

AMD和英伟达也不会减慢新一代计算GPU研发的脚步，前者接下来会有基于CDNA 3架构和采用MCM多芯片封装的Instinct MI300系列，后者应该是基于Blackwell架构的GPU。加上英特尔尚未确认的Rialto Bridge，预计这些计算GPU都会在未来两年内推出。