据TrendForce报道，博通有望成为Rapidus的客户，双方正在洽谈当中，Rapidus的目标是在今年6月之前向博通提供2nm芯片样品。博通将验证这些芯片的性能，如果达到标准，将委托Rapidus进行生产。

过去一段时间里，Rapidus一直在为即将试产的2nm工艺寻找客户，目标主要集中在初创企业或本地公司。此前Rapidus与日本独角兽AI初创公司Preferred Networks（PFN）和日本AI服务提供商Sakura Internet达成基本协议，旨在建立国产的人工智能（AI）基础设施。PFN未来的AI处理器将由Rapidus制造，并部署在Sakura Internet的数据中心。

博通是全球第五大半导体公司，是一家无晶圆厂半导体公司，专门为数据中心设计芯片，客户包括了谷歌和Meta等大型科技公司。如果能得到博通这样的大客户，有助于Rapidus稳定运营并实现盈利，进一步扩大业务范围。虽然台积电打算在今年量产2nm工艺，但是受制于产能和定价，为Rapidus等竞争对手留下空间来解决未被满足的市场需求。

Rapidus表示，这是日本半导体行业的一个重要里程碑，标志着EUV光刻工具将首次在当地大规模应用。除EUV光刻机外，Rapidus还将在其IIM-1工厂安装更多先进的半导体制造辅助设备以及全自动材料处理系统，以优化2nm GAA半导体工艺的制造。Rapidus计划2025年4月在IIM-1工厂启动试验生产线，同时将继续建设新的半导体代工服务，称为快速和统一制造服务（RUMS）。

ASML是唯一生产EUV光刻机的公司，这次Rapidus购入的是TWINSCAN NXE:3800E系统。如果试产2nm芯片顺利，Rapidus可能会在接下来计划中的第二间工厂内采用1.4nm工艺，并加大EUV光刻机的购买量。为了支持Rapidus的运营，ASML在当地还设立了服务中心。

Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus在2022年底与IBM签署了技术授权协议，目标在2027年开始实现2nm工艺的批量生产。

Rapidus和Cadence正在合作开发人工智能驱动的数字和模拟/混合信号参考设计流程，其中包括Cadence设计解决方案。客户将能够使用Cadence广泛的接口和存储IP组件组合，包括HBM4、224G SerDes、PCI Express 7.0等，同时还可以利用2nm GAA和BSPDN设计和制造解决方案，支持Rapidus的设计制造和协同优化（DMCO）概念。

Rapidus表示，GAA和BSPDN技术对于满足日益严格的功率、性能和面积要求变得愈发重要，将是未来半导体行业满足人工智能计算需求的关键。通过与Cadence的广泛合作，为未来的人工智能基础设施建设提供支持。

Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年4月启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年4月开始实现批量生产。

据TrendForce报道，Rapidus从ASML订购的EUV（极紫外）光刻机预计在12月中旬抵达日本，这是EUV技术首次在日本部署，将是日本半导体行业寻求成为主要参与者的重要一步。

如果试产2nm芯片顺利，Rapidus可能会在接下来计划中的第二间晶圆厂中采用1.4nm工艺，并加大EUV光刻机的购买量。为了支持Rapidus的运营，ASML还将在当地设立了服务中心。最近英伟达创始人兼CEO黄仁勋就暗示，未来可能会将AI芯片外包给Rapidus。

Rapidus的新建晶圆厂工程始于2023年9月，目前项目进度大概进行了63%，一切都在按计划推进。除了Rapidus，美光计划在其位于广岛的工厂安装EUV光刻机，时间大概在2025年，并于2026年实现量产。

由台积电、索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司（JASM）也在建造其第一座工厂，也就是Fab 1，同时启动了Fab 2的建设项目，计划2027年加入EUV技术。

据TrendForce报道，近日有政府官员参观了Rapidus在建的晶圆厂，了解工程建设的情况。Rapidus总裁兼首席执行官小池淳義表示，目前施工进展顺利，已完成80%的工程，如果2nm工艺量产顺利，那么接下来计划中的第二间晶圆厂将采用1.4nm工艺。Rapidus计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。

据了解，日本政府正在考虑向Rapidus提供额外的支持，包括探索私营部门的投资和贷款，以及向国会提交法案，为Rapidus提供贷款和资金的可能性。之前有报道称，尽管日本最大的银行三菱东京UFJ银行也参与到Rapidus的贷款融资中，但是日本其他大型银行至今不愿意在没有政府担保的情况下提供贷款。日本政府也希望能简化Rapidus融资贷款的过程，减轻未来运营的资金压力。

此外，传闻丰田和DENSO还考虑追加投资，而Rapidus一直在要求股东和其他人投资金额要达到1000亿日元。还有消息称，日本政府已考虑将政府补贴的工厂和设备转让给Rapidus，以换取公司股份。

据相关媒体报道，Rapidus将利用机器人和人工智能（AI）来创建一条全自动生产线来生产2nm芯片，完全自动化工厂有助于其在代工业务中获得更大的优势。Rapidus表示，全自动化生产线将加快芯片的生产时间，使其芯片交付时间仅为竞争对手的三分之一左右。

目前包括EUV光刻在内的前端芯片制造流程在大多数生产设施中已经实现高度自动化，但互连、封装和测试等后端流程仍然属于劳动密集型。Rapidus希望能在芯片制造的所有阶段都实现完全自动化，以进一步提高效率，相比其他代工厂提供更高的性能和更快的周转时间。考虑到Rapidus的2nm量产时间相比台积电（TSMC）和三星大概落后两年最后，在不牺牲价格和质量的前提下，以更高效率生产AI芯片的能力显得至关重要。

Rapidus预计新建晶圆厂将于今年10月完成外部结构的建设，EUV光刻工具计划于今年12月送达。

据相关媒体报道，Rapidus在北海道的晶圆厂在第一阶段建设中预计耗资约5万亿日元（约合328.15亿美元），2027年后将进入第二阶段，生产工艺将推进到1.4nm制程节点。到目前为止，日本政府提供给Rapidus的补贴达到了9200亿日元（约合60.38亿美元）。

尽管日本最大的银行三菱东京UFJ银行也参与到Rapidus的贷款融资中，但是日本其他大型银行至今不愿意在没有政府担保的情况下提供贷款。另外这类大规模的贷款通常会以银行组团的形式提供，这使得Rapidus想获得融资变得更加复杂。有银行高管私下对向Rapidus提供贷款表示担忧，因为Rapidus并没有得到潜在客户的承诺，而且缺乏大规模量产的经验，认为项目融资风险较高。

日本政府希望推动大规模生产下一代半导体所需的法案，正在考虑实质内容及制定时间表，目标在今年秋季的临时国会期间提交法案，为日后Rapidus获得私营部门融资提供支持，并简化融资贷款过程，减轻未来Rapidus运营的资金压力。

图：左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳義，右为IBM日本副总裁森本典繁

多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。

此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。

Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。

图：IBM展示2nm工艺生产的完整300mm晶圆

IBM的奥尔巴尼纳米技术中心距离纽约市大概三小时车程，拥有美国最大的12英寸（300mm）晶圆厂。虽然主要是技术研发中心，但是结构更像是一个半导体工厂。IBM早在2021年5月，就在这里制造出全球首款2nm芯片，并展示了2nm工艺生产的完整300mm晶圆。

Rapidus最早是在去年4月向奥尔巴尼纳米技术中心派遣技术人员，首批共7名工程师，最终计划派遣约200人。这些技术人员中有一半负责生产，其他技术人员则是分析性能测量的设备工程师和专注于电路设计的设计工程师。据了解，这些技术人员正在研究300多个课题。

近日Rapidus宣布，将在美国成立子公司Rapidus Design Solutions（RDS），并在加利福尼亚州圣克拉拉开设美洲办事处。RDS将为美洲的芯片设计公司、技术合作伙伴和其他有兴趣加快先进半导体上市的公司提供服务。同时Rapidus还任命Henri Richard为美国公司的总经理兼总裁，领导Rapidus在美国的整体业务发展工作。

Henri Richard长期沉浸在半导体行业，拥有丰富的销售、营销和客户支持经验，比如在2002年至2007年担任AMD的首席营销官，并曾在IBM、Sandisk和飞思卡尔担任高管职务。Rapidus称，Henri Richard在行业内拥有强大的关系，并且已经为RDS的销售和营销组建了核心领导团队。

Henri Richard表示：“当Rapidus敲开我的门时，我无法抗拒与一个非常有才华和激情的团队合作的机会，这个团队正在改变半导体的设计和生产方式，为当前的制造商提供替代方案，并撼动传统的制造方法。随着人工智能改变每个行业，对先进半导体的需求正在上升。我非常高兴能成为这家公司的一员。”

目前Rapidus名为“创新集成制造（IIM）”的生产设施正在日本北海道建设中，预计在未来几年内投产。

Tenstorrent是一家位于加拿大多伦多的人工智能芯片初创公司，最初为图像识别和语音处理任务设计人工智能芯片，今年又分享了基于RISC-V架构的Ascalaon芯片。曾在英特尔、AMD、苹果和特斯拉任职的传奇芯片架构师Jim Keller，目前在Tenstorrentr担任总裁、CTO和董事会成员，今年还接任了CEO一职。

2023年9月1月，Rapidus在北海道千岁市的晶圆厂正式动工开建，这将是日本首家采用2nm及以上工艺的逻辑半导体工厂。目前Rapidus已经派遣研究人员到位于美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，与IBM开展2nm工艺技术的研究工作。

图：左二为小池淳义，左三为IBM高级副总裁Dario Gil

小池淳义称，与目前日本生产的主流芯片相比，2nm芯片的生产成本将大幅度提高，差距达到了10倍。这样的情况是可以预见的，毕竟日本本土的半导体技术与先进工艺有一段距离，基本上是依赖于成熟制程节点。目前日本企业如果需要制造40nm以下的芯片，一般会找台积电（TSMC）等中国台湾地区的代工厂。

Rapidus位于日本北海道千岁市的晶圆厂计划于2025年4月开始试产2nm芯片，生产设施预计会在2024年9月进入试运行阶段，包括水、电、气和通风系统都会在2024年12月完成所有准备工作。小池淳义保证Rapidus能招聘足够的工程师，目前已成功吸引海归或转行进入半导体行业的日本专业人士。截至2023年4月，Rapidus大约招聘了100名工程师，预计今年年底前将翻倍，首批工程师已经到IBM的奥尔巴尼纳米技术中心接受培训。

GlobalFoundries表示，2015年收购IBM的微电子部门后，得到了相关的技术机密、知识产权和商业秘密的所有权。不过IBM并没有遵守相关行业道德和合同规定，将这部分商业技术机密提供给自己的合作伙伴，可能得到了“数亿美元的许可收入和其他利益”。IBM高管将与英特尔和Rapidus的合作关系描述为基于奥尔巴尼纳米技术中心几十年来的研究成果，而这部分的所有权在8年前的交易后，应该属于GlobalFoundries。

目前IBM正在与Rapidus合作开发2nm工艺技术，同时在2021年与英特尔建立起合作伙伴关系，开发各种半导体相关技术，包括GAA晶体管技术。目前不清楚IBM与英特尔和Rapidus合作过程中提供了哪些信息，不过有一点是可信的，可能共享的部分IP源自其原有微电子部门的研究成果。另一个让GlobalFoundries担忧的问题是，IBM正在从其Fab 8工厂挖走工程师，而且自IBM与Rapidus建立合作关系以后，类似的事情变得越来越多。

IBM声称GlobalFoundries的指控毫无道理，提出这样的诉讼是由于GlobalFoundries在2018年改变了工艺路线图，宣布放弃先进制程的研发计划，同时变卖了与IBM交易中得到的资产，对此IBM在2021年指控GlobalFoundries违反合约，要求赔偿25亿美元。

图：左二为小池淳義，左三为IBM高级副总裁Dario Gil

Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。随着Rapidus总裁的这番表态，看起来2nm工艺又多了一位参赛选手，走向四方竞争。

Rapidus提出了一个详细的路线图，其中要获得2nm工艺技术需要2万亿日元（约合人民币1042.7亿元），另外需要3万亿日元（约合人民币1564.06亿元）建立大规模生产线。Rapidus已在2022年底与IBM签署了技术授权协议，后者早在2021年就试产了2nm芯片。

此外，日本政府计划在十年内向半导体领域投资5万亿日元（约合人民币2606.7亿元），同时提供700亿日元（约合人民币元36.5亿元）的补贴。