Radeon RX 7600 XT Steel Legend整体尺寸为304 x 131 x 51 mm，2.6槽厚度，采用了三风扇散热设计，有着时尚且独特的新款外观设计。金属背板、Striped Axial Fan条纹轴流扇和Ultra-fit Heatpipe超贴合热导管必不可少，提供的游戏频率和加速频率分别是2539 MHz和2810 MHz。另外还配置了双8Pin1供电接口，带有三个DisplayPort 2.1接口和一个HDMI 2.1接口。

Radeon RX 7600 XT Challenger整体尺寸为267 x 130 x 51 mm，体形更为小巧。其采用了双风扇散热设计，配备了Striped Axial Fan条纹轴流扇和Ultra-fit Heatpipe超贴合热导管，加上金属背板强化了结构和散热，使得显卡可以长时间稳定运行，提供的游戏频率和加速频率分别是2516 MHz和2799 MHz。

Radeon RX 7600 XT搭载的Navi 33为单芯片设计，采用了台积电6nm工艺制造，为PCIe 4.0 x8接口，Infinity Cache为32MB，配备32个CU，拥有2048个流处理器，GDDR6显存容量由Radeon RX 7600的8GB提高至16GB，显存位宽维持在128位，显存速率仍然是18Gbps，显存带宽为288GB/s。

TUF Gaming AMD Radeon RX 7600 XT采用了三风扇的大型散热系统，并加入了全铝材质的通风背板，有着出众的散热效率，而且结构上有了额外的支撑。同时显卡还配有双BIOS开关，允许玩家轻松选择性能模式还是静音模式。如果觉得三风扇的设计太大，可以选择ASUS Dual AMD Radeon RX 7600 XT，采用了紧凑的双风扇散热系统，适合搭配空间较小的机箱使用，而且风扇与TUF Gaming系列一样支持启停技术，有着很好的静音表现。

这些显卡都采用了华硕的Auto-Extreme技术制造，这是一种全自动化制造技术，可在单次处理中完成所有锡焊任务，不但能减少组件承受的热应变，还能避免使用高酸碱性的清洁化学物。运用该技术能减少对环境的影响、降低生产时的耗电量，还能打造出更可靠的产品。

Radeon RX 7600 XT搭载的Navi 33为单芯片设计，采用了台积电6nm工艺制造，为PCIe 4.0 x8接口，Infinity Cache为32MB，配备32个CU，拥有2048个流处理器，GDDR6显存容量由Radeon RX 7600的8GB提高至16GB，显存位宽维持在128位，显存速率仍然是18Gbps，显存带宽为288GB/s。

原因是AMD的产品策略，国内市场独占了性价比较高的Radeon RX 6750 GRE系列，而Radeon RX 7600 XT 16GB的定价可能会更高一些，或许AMD要避免两者定位上的冲突。至于国内市场什么时候才会有Radeon RX 7600 XT 16GB销售，暂时AMD还没有明确的时间。

据推测，Radeon RX 7600 XT除了会配备16GB显存，搭载的GPU也会由Navi 33换成Navi 32，以增加流处理器的数量，提供更强的性能。由于规格上与前面的Radeon RX 7700/7800 XT有着较大的差距，随着旧款Radeon RX 6000系列产品大量退市，AMD急需新型号填补中间的产品线空缺。

与海外市场不同的是，AMD在去年10月针对国内市场带来了Radeon RX 6750 GRE系列显卡，分为10GB和12GB显存两个版本。虽然只是原有产品的小改款，但是凭借着在非光追游戏中不错的表现和较高的性价比，似乎受到了市场的欢迎，成功地切入到英伟达产品线的空白地带。

据称，Radeon RX 7800/7700目前都不在AMD的计划内，这意味着短时间内都不会看到这两款显卡。AMD在2024年上半年里，Radeon RX 7000系列显卡产品线暂时只有Radeon RX 7600 XT一款新品，未来一段时间内应该会保持产品线不变。

Radeon RX 7600提供了Radeon RX 6600 XT级别的性能，且加入了新的技术，是一款不错的主流产品。不过由于规格上与前面的Radeon RX 7700/7800 XT有着较大的差距，随着旧款Radeon RX 6000系列产品退市，推出新产品填补其中的空缺变得很有必要。据推测，Radeon RX 7600 XT可能会配备16GB显存，搭载的GPU也会由Navi 33换成Navi 32，以增加流处理器的数量，提供更强的性能。

此外，AMD可能会在2024年下半年带来基于RDNA 4架构的新款产品，若有特别情况发生，就会推迟到2025年。

数个月前就有消息称，AMD可能会带来Radeon RX 7600 XT，让Radeon RX 7000系列产品线变得更加完整。最近有厂商向欧亚经济委员会（EEC）提交了新的文件，里面提到了新款Radeon RX 7600 XT，有点令人意外的是，还出现了Radeon RX 7800/7700的身影。

Radeon RX 7600提供了Radeon RX 6600 XT级别的性能，且加入了新的技术，是一款不错的主流产品。不过由于规格上与前面的Radeon RX 7700/7800 XT有着较大的差距，随着旧款Radeon RX 6000系列产品退市，AMD需要填补其中的空缺。据推测，Radeon RX 7600 XT可能会配备16GB显存，搭载的GPU也会由Navi 33换成Navi 32，以增加流处理器的数量，提供更强的性能。

Radeon RX 7800/7700的出现似乎也会让人感到太奇怪，毕竟Radeon RX 7000系列产品线还是有不少空间。不过这些向欧亚经济委员会提交的文件通常只是透露计划发布的产品，并不代表一定会推出，有可能只是占位符。

（图片来源：AMD）

Der8auer制定了多种实验方法，包括将显卡竖装、拆卸背板、更换垫片、甚至削短散热器螺栓等方式去测试温度的变化，但最后这张RX 7900 XTX公版还是出现了110度的结温。因此Der8auer认为这不是显卡装配时产生的问题，而是散热器的内部缺陷。

更进一步地，Der8auer推测，这可能归因于散热器上的均热板的材料或者设计问题。一般来说，均热板的散热流程要经过汽化-液化的阶段，而RX 7900 XTX公版的均热板可能阻止了液体的回流，导致GPU的热量无法继续传递出去。目前，为了证明自己的猜想，Der8auer正着手对显卡的散热器进行拆解分析，相关视频将会在稍后推出。

（图片来源：Der8auer）

倘若情况真如Der8auer的猜想一般，那AMD就不得不暂停销售并召回目前的RX 7900 XTX公版产品，另外，修复和生产新的散热器也需要一段时间，只能说AMD这次确实是出师不利了。

这传言是推特用户@greymon55爆料给3DCenter网站的，AMD下一代显卡RX 7000系列中，高端的RX 7900、RX 7800、RX 7700会采用RDNA3架构，这些GPU包括Navi 31、Navi 32和Navi 33，当中Navi 31、Navi 32是采用MCM架构的，可能是5nm与6nm的混合封装，而Navi 33则是单芯片，它和现在的Navi 21拥有相同的5120个流处理器。

而RX 7600、RX 7500、RX 7400系列显卡则会采用6nm版的Navi 22、Navi 23、Navi 24核心，台积电的6nm工艺其实就是7nm的升级版，所以直接转过去会比较方便，理论上采用新工艺后会有更低的发热与更高的频率。

AMD与NVIDIA其实都有在同一代显卡里面混用不同架构的行为，他们是老惯犯了，老玩家们估计都见惯不怪了，其实AMD下一代显卡这么干其实已经算好的了，至少升级了制程，不是以前那样直接拿旧卡改个名。