POWER10处理器主要有这么几个技术特性。制造工艺上面，IBM选择了三星的7nm工艺，其集成了180亿个晶体管，核心面积高达602mm2，封装形式有单芯和双芯两种。芯片内部一共集成有16个核心，但被屏蔽掉一个，所有核心均支持SMT8技术，也就是能够单核超线程出8个线程来，单芯片最多能够提供120个线程。每个核心的L2缓存有2MB，单个处理器共享60+60的三级缓存。相比起POWER9，POWER10的能效增长了两倍之多。另外在指令集方面，POWER10处理器增加了针对AI应用和安全方面的新指令集，并且通过新的核心架构和集成的矩阵数学加速器（Matrix Math Accelerator）让AI性能有了大幅的增长，在BFloat16和INT8的计算吞吐量上比POWER9要分别高出15倍和20倍。

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I/O方面，POWER10集成了一套名为开放内存接口（Open Memory Interface）的内存控制器，能够支持GDDR系、DDR系和SCM类的内存模块，灵活度很高，其中对DDR的支持做到了最新的DDR5，这套接口最高可以提供1TB/s的超高带宽。另外，POWER10支持PCIe 5.0，一共有32条总线可供分配。

IBM将会在明天凌晨的Hot Chips大会上详细讲解POWER10的架构，不过现在演示用的幻灯片已经流出，有兴趣的同学可以自行研究一下。

IBM的Power 9处理器宣布近两年了，不过去年底才正式发布，Power 9系列CPU将会拥有四个型号，最多可以拥有24个核心，最高频率可以达到3.3GHz。与目前产品不同之处在于支持一系列新的I / O技术，包括超前的PCIe 4.0接口、NVLink 2.0 、Open CAPI、诸如ASIC\FPGA类高带宽的人工智能和数据库接口架构加速器。

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在Hotchips 2018会议上，IBM也公布了Power 9及未来的Power处理器的路线图，2018、2019年IBM的重点还是改进Power 9处理器，虽然14nm制程工艺、12/24核架构不会变，但是会继续优化内核架构以及内存等子系统。

Power 9之后，IBM预计会在2020年推出Power 10处理器，现在它的核心数、架构等细节尚未确定，但是有一点是可以确定的，Power 10处理器将会支持PCIe 5.0技术，这是继续Power 9首发PCIe 4.0技术之后IBM Power处理器再一次首发新一代PCIe总线技术。

PCIe 4.0在PCIe 3.0的基础上速率翻倍，PCIe 5.0同样也会在PCIe 4.0基础上继续翻倍，信号速度将达到32GT/s，继续采用128/130b编码方式，x16通道最高可提供128GB/s的带宽，这个带宽接近NVIDIA、IBM合作的NVLink第一代水平了，不过跟NVLink 2总线300GB/s的带宽还差很远。

目前PCIe 5.0标准还在制定中，预计2019年才会推出正式版规范，不过消费级市场上2020年才有可能支持PCIe 4.0，PCIe 5.0依然很遥远。