据Wccftech报道，苹果毫无疑问将是台积电首个2nm用户，AMD也已经宣布采用2nm工艺制造第六代EPYC处理器（代号“Venice”）所使用的CCD，而谷歌也将加入其中。与高通和联发科不同，谷歌打算跳过第三代3nm工艺（N3P）在明年用于Pixel 11系列的Tensor G6上直接选择2nm工艺。

考虑到台积电2nm高昂的定价，结合Pixel系列智能手机的出货量，对于谷歌来说作出这个决定并不容易，这意味着Tensor G6的制造成本会大幅提升。或许谷歌希望通过更先进的半导体制造技术，提升芯片的性能和能效，以保持SoC的竞争力。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "", header: ["型号", "Tensor G5（Laguna）", "Tensor G6（Malibu）"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["制造工艺/封装", "TSMC N3E / POP", "TSMC N2或N3P / POP"], ["芯片面积", "120 mm²", "当前113 mm²，目标105 mm²"], ["CPU", "1x Cortex-X45x Cortex-A7252x Cortex-A520", "1x Cortex X925 (或X930)6x Cortex-A7301x Cortex-A530"], ["GPU", "IMG DXT 2-Core，1100MHz", "IMG CXTP 3-Core，1100MHz"], ["SLC", "8MB", "4MB"], ["内存", "4x 16-bit LPDDR5X-85334x 16-bit LPDDR5-6400", "4x 16-bit LPDDR5X-85334x 16-bit LPDDR5-6400"], ["I/O", "USB 3.2 Gen2UFS 4.0DP1.42x 2 PCIe Gen4", "USB 3.2 Gen2UFS 4.0DP1.42x 2 PCIe Gen4"], ["ISP", "200MP180MP（零快门延迟）交错式HDR8K 30fps视频录制", "100倍变焦电影虚化引擎"], ] });

据DigiTimes报道，最近谷歌的高层到中国台湾拜访台积电，探讨Pixel系列智能手机所使用的芯片的代工事项。双方的合作有望持续三到五年，至Pixel 14系列。虽然谷歌比起竞争对手，Tensor系列SoC已经落后一代，但是经过一些挑战，仍然可以带来相近的性能和效率指标。另外谷歌还有云端TPU芯片，加上服务器和其他IC等相关设计，估计未来与台积电的合作只增不减。

按照之前的说法，谷歌已经规划了为Pixel 11系列准备的Tensor G6，也是由台积电代工，可能采用第三代3nm工艺，并非2nm工艺。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "", header: ["型号", "Tensor G5（Laguna）", "Tensor G6（Malibu）"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["制造工艺/封装", "TSMC N3E / POP", "TSMC N3P / POP"], ["芯片面积", "120 mm²", "当前113 mm²，目标105 mm²"], ["CPU", "1x Cortex-X45x Cortex-A7252x Cortex-A520", "1x Cortex X925 (或X930)6x Cortex-A7301x Cortex-A530"], ["GPU", "IMG DXT 2-Core，1100MHz", "IMG CXTP 3-Core，1100MHz"], ["SLC", "8MB", "4MB"], ["内存", "4x 16-bit LPDDR5X-85334x 16-bit LPDDR5-6400", "4x 16-bit LPDDR5X-85334x 16-bit LPDDR5-6400"], ["I/O", "USB 3.2 Gen2UFS 4.0DP1.42x 2 PCIe Gen4", "USB 3.2 Gen2UFS 4.0DP1.42x 2 PCIe Gen4"], ["ISP", "200MP180MP（零快门延迟）交错式HDR8K 30fps视频录制", "100倍变焦电影虚化引擎"], ] });

据Notebookcheck报道，现在谷歌终于确认Pixel 9a的销售区域，而且提供了各个地区开启预购的时间。

Pixel 9a仅限全球31个国家/地区销售，包括：澳大利亚、奥地利、比利时、加拿大、捷克、丹麦、爱沙尼亚、芬兰、法国、德国、匈牙利、印度、爱尔兰、意大利、拉托维亚、立陶宛、马来西亚、荷兰、挪威、波兰、葡萄牙、罗马尼亚、新加坡、斯洛伐克、斯洛文尼亚、西班牙、瑞典、瑞士、台湾、英国和美国。

其中4月10日率先登陆加拿大、英国和美国，然后4月14日会出现在欧洲，澳大利亚、印度、新加坡、台湾和马来西亚则要等到4月16日。据了解，Pixel 9a最终还会在日本销售，但是还没有确定具体的日期。

Pixel 9a采用了与旗舰Pixel 9系列相同的设计语言，搭载了Tensor G4处理器；配备8GB内存，存储128/256GB可选（499/599美元）；采用6.3英寸的pOLED屏幕，尺寸比起上一代的6.1英寸略有增加，分辨率为2424×1080，刷新率为120Hz，峰值亮度达到2700尼特；后置4800万像素主摄+1300万像素超广角的双摄组合，支持5倍数码变焦，前置摄像头为1300万像素；内置5100mAh电池，支持Qi无线充电和23W有线快充；IP68级防尘防水。

Pixel 9a出厂预装Android 15系统，官方承诺提供七年软件更新支持。

作为一个以开发者为中心的活动，2025年度 I/O 大会涉及人工智能、云端计算、安卓生态系统等多方面的内容。过去谷歌会在年度 I/O 大会发布新硬件，不过去年并没有任何新产品，更加侧重技术层面的部分，特别最近两年随着人工智能的蓬勃发展，谷歌更加侧重相关的内容。去年谷歌发布了新的Gemini AI功能和模型、Project Astra AI助手、Veo生成式AI视频模型等，并针对谷歌搜索带来了重大AI变革。

今年大家还可以期待有关Pixel 10系列智能手机的公告，以及下一代Tensor G5芯片的介绍，预计还有Android 16中的新功能，以及其他服务的更新。传闻Tensor G5将是谷歌首个采用台积电3nm工艺制造的SoC，替换掉过往Tensor系列芯片使用的三星晶圆代工。

据Wccftech报道，谷歌打算在Pixel 10系列的5G基带上转向联发科的解决方案。暂时还不清楚谷歌会采用联发科哪一款5G调制解调器，传闻是尚未发布的T900，可能选择与小米的3nm SoC相同的基带芯片。

按照之前的说法，除了代工厂，谷歌还打算抛弃三星提供的SoC设计，Tensor G5将是完全定制的解决方案，甚至启用内部开发的新款GPU，以提高SoC的整体性能。加上这次传出更换5G调制解调器供应商的消息，看起来谷歌要全面放弃与三星之间在移动平台芯片上的合作。

据了解，T900支持最新的5G NR Release 17标准，意味着与一系列网络相兼容，并消耗更少的功率。过去Pixel系列产品一直受到过热问题的影响，谷歌希望更换5G调制解调器供应商后能提升效率，让Pixel 10系列有更好的表现。

据Notebookcheck报道，在一个公共平台上找到了有关Tensor G5和Tensor G6的规格信息。从现有的资料来看，或许Tensor G5可能会让部分用户失望。另外与之前流传的信息有些出入，Tensor G6仍然会采用3nm工艺制造，而不是更先进的2nm工艺。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "", header: ["型号", "Tensor G5（Laguna）", "Tensor G6（Malibu）"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["制造工艺/封装", "TSMC N3E / POP", "TSMC N3P / POP"], ["芯片面积", "120 mm²", "当前113 mm²，目标105 mm²"], ["CPU", "1x Cortex-X45x Cortex-A7252x Cortex-A520", "1x Cortex X925 (或X930)6x Cortex-A7301x Cortex-A530"], ["GPU", "IMG DXT 2-Core，1100MHz", "IMG CXTP 3-Core，1100MHz"], ["SLC", "8MB", "4MB"], ["内存", "4x 16-bit LPDDR5X-85334x 16-bit LPDDR5-6400", "4x 16-bit LPDDR5X-85334x 16-bit LPDDR5-6400"], ["I/O", "USB 3.2 Gen2UFS 4.0DP1.42x 2 PCIe Gen4", "USB 3.2 Gen2UFS 4.0DP1.42x 2 PCIe Gen4"], ["ISP", "200MP180MP（零快门延迟）交错式HDR8K 30fps视频录制", "100倍变焦电影虚化引擎"], ] });CPU方面，Tensor G5仍然采用旧的Arm内核，不过大核升至5个Cortex-A725内核，同时小核减少至2个Cortex-A520内核，Cortex-X4超大核的最高频率维持在3.1GHz。到了Tensor G6，CPU的三丛架构会做进一步的修改，且有望支持Arm v9.4指令集，采用新的内核，最高频率将达到3.2GHz。

GPU变化较大，谷歌不再采用Arm Mali产品，选择由Imagination开发的设计，Tensor G5不支持硬件级光线跟踪技术，但是Tensor G6有可能支持。另外这些SoC还会有其他改进，包括支持USB 10Gbps接口、PCIe 4.0标准、以及增加对UFS 4.0的支持等。

据Wccftech报道，最近有开发者在更新的AOSP代码中发现，谷歌的Tensor G5和Tensor G6的代号分别为“Laguna”和“Malibu”。传闻谷歌也敲定了Tensor G6的制造工艺，将采用台积电更先进的2nm工艺，为Pixel 11系列提前做准备。Tensor G6除了提供更好的计算图形性能，还会提升能耗表现，让设备提高性能的同时消耗更少的功率。

有消息称，由于Pixel 9系列的设计得到了很好的评价，谷歌打算在Pixel 10系列上沿用相同的设计语言，不过在其他设计上可能会有更大的变化。有人猜测改用台积电代工为Tensor芯片带来了更多的可能性，让谷歌在技术上有更大的施展空间。传闻Tensor G5将是完全定制的解决方案，甚至启用内部开发的新款GPU，加上对NPU进一步的优化，以提高SoC的整体性能。

此前有报告称，谷歌与台积电的合作范围日渐扩大，今年名为“Axion”的定制Arm架构芯片就选择了台积电的N3E工艺制造，这也是为双方下一阶段Tensor G5和Tensor G6的合作奠定基础。

据TrendForce报道，除了Tensor G5以外，谷歌也敲定了Tensor G6制造工艺，将采用台积电更先进的2nm工艺，看起来为Pixel 11系列提前做准备。有报告称，谷歌与台积电的合作范围日渐扩大，今年名为“Axion”的定制Arm架构芯片就选择了N3E工艺制造，似乎也是为下一阶段Tensor G5的合作奠定基础。

苹果在今年6月发布了一份人工智能（AI）技术文件，批量了两个支持“Apple Intelligence”的AI模型都使用了谷歌定制设计的TPU在云端进行训练。根据谷歌官方网站的信息，如果提前三年预订，使用其最先进的TPU的成本可以低于每小时2美元。谷歌于2015年首次推出TPU供内部使用，并在2017年向公众开放。

随着人工智能热潮的到来，谷歌显然需要更多各式各样的定制芯片，满足自身业务的发展需求，与台积电的合作也变得更加迫切。有传言称，谷歌扩大了在中国台湾地区的研发中心，并招募当地的半导体人才，以便与台积电展开密切合作，生产最好的芯片。

据Android Authority报道，Pixel 9a的代号是“tegu”，将延续Pixel 9系列在SoC方面的选择，搭载Tensor G4处理器。与Pixel 8a的情况类似，Pixel 9a使用的Tensor G4版本与Pixel 9系列的略有不同。虽然内部的芯片一样，但是使用了不同的封装，从常规的FOPLP（扇出面板级封装）换成了IPoP（集成封装），会更厚更热，也更便宜。按照三星的说法，改变封装不会对性能造成太大差异。

比起Tensor G3，今年的Tensor G4升级幅度不算大，但是搭配的新款调制解调器是一大亮点。Pixel 9系列搭载了三星Exynos 5400，支持3GPP 5G Rel-17标准和卫星连接，而且提高了能效，温度比起Pixel 8系列所采用的Exynos 5300更低。可是Pixel 9a不会升级5G调制解调器，选择的是Tensor G4搭配Exynos 5300的组合。

据了解，谷歌希望Pixel 9a在外观设计上有更大的差异化，能与Pixel 9系列区别开来，同时定价方面也能够更加亲民。

有用户通过安装Magisk模块可以获得对一些功能的访问。但是，Android Authority表示到目前为止，唯一可靠的解决方法似乎是取消root并重新上锁Bootloader。而此种现象的根本原因在于这些解锁设备无法通过服务器端的完整性验证，从而影响了AICore服务的正常运行。

不过这也不是第一次了，解锁Bootloader向来能让用户对设备有着更大的掌控权，但是也会让手机丢失一些功能，比如说Netflix的认证等。而对于玩机经验丰富的用户来说，他们会选择使用各种修改模块假装自己的设备并没有解锁和root。

据Wccftech报道，近日谷歌Pixel产品管理团队成员Soniya Jobanputra在接受媒体采访时澄清，Tensor G4的设计目的不是为了打破任何基准记录，而是为了改善整体Pixel 9系列的用户体验。

“当我们设计芯片时，不是单纯针对速度和性能来设计的，并非为了超越某个特定的基准。我们设计的目标，是为了更好地满足我们的用例。我们知道打开应用程序是一个痛点，所以当我们开发Tensor G4时，我们真正关注的是，我们需要做些什么来确保用户的体验更好。”

Tensor G4的开发团队另一个重点，是提高SoC的AI性能，Gemini Nano已具备多模态功能。用户使用Pixel 9系列时，可以体验到比Pixel 8 Pro高出三倍的设备AI性能。谷歌在官方活动中提到，每秒可处理多达45个Token，是业内最高的智能手机芯片组。从这点上来看，谷歌对Pixel 9系列的定位也就一目了然了。

据Wccftech报道，有网友使用了Pixel 9 Pro XL进行测试，显示在长时间高负载下，Tensor G4性能表现不佳，最多能降低至峰值性能的50%。在持续100%负载下，仅过了三分钟，CPU就开始降频了，四分钟后频率降幅最大，接近60%。

已经有用户开始抨击Pixel 9系列的性能表现，认为作为1099美元（Pixel 9 Pro XL）起售价格的旗舰产品，这样的性能输出实在不应该。过往Tensor系列芯片就因性能平庸及热控制问题被诟病，而随着Pixel系列的定位变高、价格攀升，Tensor G4的表现自然更受大家关注。

Tensor G4采用了三星的4nm工艺制造，CPU部分采用了1+3+4的三丛架构，共8个核心，其中超大核将继续沿用Cortex-X4核心，频率为3.1 GHz，另外还有四个Cortex-A720性能核心，频率为2.6 GHz，剩下是四个Cortex-A520能效核心，频率为1.95 GHz。GPU部分与Tensor G3一样，都是Mali-G715，不过频率从890 MHz提高到940 MHz。另外Tensor G4搭配的5G调制解调器是Exynos 5400，支持卫星连接。

不少人认为，Tensor系列芯片一直以来较为糟糕的表现与谷歌选择三星的制造工艺有关。幸运的是，明年谷歌将改变策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更换代工厂，变成了台积电，让其SoC至少在制造工艺上能与高通和联发科的产品处于同一水平线。

据TrendForce报道，谷歌决定加快Pixel系列产品的步伐，这次Pixel 9系列比原计划提前了两个月，为明年的Pixel 10系列和Tensor G5腾出更多的时间。其中Tensor G5将是谷歌与台积电合作的首款专门用于Pixel系列产品线的芯片，将采用3nm工艺制造，并与InFO-POP封装相结合。

有业内人士表示，InFO-POP封装是台积电现阶段最为先进的封装技术之一，谷歌的举动表明了其在芯片设计上的雄心壮志，着眼于边缘AI市场的机会。虽然目前Pixel系列产品的市场份额较低，但是Android生态系统在智能手机中占据了70%的市场份额，拥有数十亿用户，具有巨大的潜力。谷歌希望走上与苹果类似的道路，实现硬件和软件的完全集成，以最大限度地发挥AI技术的效能。

传闻Tensor G5将是完全定制的解决方案，甚至启用内部开发的新款GPU，加上对NPU进一步的优化，以提高SoC的整体性能。