近日有网友曝光了整个酷睿200系列移动处理器阵容，英特尔计划在下个月初的CES 2025上发布22款产品。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "CES 2025即将发布的酷睿200系列移动处理器阵容", header: ["Core 200U/H (Raptor Lake)", "Core Ultra 200H (Arrow Lake)", "Core Ultra 200U (Meteor Lake Refresh)", "Core Ultra 200HX (Arrow Lake)"], width: '92%', columnWidth: 'AVG', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Core 9 270H", "Core Ultra 9 285H", "Core Ultra 7 265U", "Core Ultra 9 285HX"], ["Core 7 250H", "Core Ultra 7 265H", "Core Ultra 7 255U", "Core Ultra 9 275HX"], ["Core 7 240H", "Core Ultra 7 255H", "Core Ultra 5 235U", "Core Ultra 7 265HX"], ["Core 5 220H", "Core Ultra 5 235H", "Core Ultra 5 225U", "Core Ultra 7 255HX"], ["Core 5 210H", "Core Ultra 5 225H", "-", "Core Ultra 5 245HX"], ["Core 7 250U", "-", "-", "Core Ultra 5 235HX"], ["Core 5 220U", "-", "-", "-"] ] });考虑到不同型号之间的核心数量和频率差异，加上核显架构也存在不同，明年消费者要选择购买笔记本电脑的时候要非常小心。这种情况不仅存在于英特尔，AMD也在调整产品线，将部分现有产品以“Ryzen AI 300”品牌重新包装发布。

据了解，市场对Meteor Lake有着巨大的需求，英特尔被迫以“hot lots”的方式进行生产，即批量生产优先级最高的芯片，并将其转移到生产线的前端，以便尽快进行封装。虽然这是需求旺盛的一个好迹象，但是这种方式会增加整体生产成本，因为其他一些晶圆必须退回，这样Meteor Lake才能通过。

与Meteor Lake相关的良品率问题来自于制造过程中唯一由英特尔代工负责的部分，也就是采用Intel 4工艺制造的计算模块。正常情况下，单个制程节点如果有多款芯片使用，能摊分生产成本，从而降低整个运营成本。不同于Intel 7等其他工艺，目前英特尔产品线只有Meteor Lake采用Intel 4工艺，属于专用的部分，加上为了满足市场需求而加速生产，进一步推高了成本，影响了利润率。

此前英特尔还表示，封装产能不足也影响了Meteor Lake的供应。

英特尔表示，过去数十年里一直将科学与艺术相结合，以决定将热敏传感器置于英特尔客户端处理器的何处。过去电路设计师会参考历史数据，来确定将热感应器放置在现代笔记本电脑的处理器的哪个位置，同时还会依靠经验判断热点容易出现的区域。这个复杂的流程可能需要耗费6周时间进行测试，包括模拟工作负载，优化传感器位置，然后重新开始整个步骤。

如今得益于英特尔工程师内部研发的一种新的增强智能工具，不需要再等待6周时间才能知道是否找到传感器的最佳位置，只需要几分钟就得到答案。这款工具由英特尔客户端计算事业部高级首席工程师及人工智能解决方案架构师Olena Zhu博士带领增强智能团队开发，帮助英特尔的系统架构师们将数千个变量纳入未来的芯片设计中。

工程师们已在英特尔酷睿Ultra移动处理器系列（Meteor Lake）的SoC设计中应用了该工具，未来还会用在其他客户端芯片，比如Lunar Lake及其后继产品，这将有助于进一步扩展AI PC等级的笔记本产品线。

图：英特尔增强智能团队成员，左起：Mark Gallina，Olena Zhu和Michael Frederick，位于俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔客户端计算事业部实验室，其中Olena Zhu博士是英特尔客户端计算事业部高级首席工程师及人工智能解决方案架构师。

该工程团队同时开发了一个能快速识别关键热工作负荷的配套工具。其工作原理是基于少数工作负载的模拟或测量结果，然后训练AI模型，以此能够预测英特尔尚未进行模拟或测量的其他工作负载。此外，工程团队还利用内部开发的智能AI算法，将单个处理器的测试时间减少了50%。

这两款增强智能工具的出现，共同提升了英特尔工程师们优化未来处理器的芯片设计能力。尽管这些工具都很实用，但是增强智能在短期内并不会取代真正的工程师，而是结合工程师们的计算机学习和人体工程学专业知识，以确保将有限的资源投入到最佳领域。

根据英特尔的资料，显示酷睿Ultra 5 115U为2P+4E+2LPE配置，共8核心10线程。相比于其他酷睿Ultra系列处理器，酷睿Ultra 5 115U是唯一一款E-Core减半的型号，同时锐炬显卡仅拥有3个Xe核心，也是唯一一款少于4个Xe核心的型号，属于酷睿Ultra系列处理器里定位最低的一款产品。不过英特尔保留了完整的NPU，意味着其更侧重于AI任务。

加上酷睿Ultra 5 115U，酷睿Ultra系列处理器的型号将增至12款，包括：

Core Ultra 5 115U - 2P+4E+2LPE，3 Xe-Core

Core Ultra 5 125H - 4P+8E+2LPE，7 Xe-Core

Core Ultra 5 125U - 2P+8E+2LPE，4 Xe-Core

Core Ultra 5 134U - 2P+8E+2LPE，4 Xe-Core

Core Ultra 5 135H - 4P+8E+2LPE，7 Xe-Core

Core Ultra 5 135U - 2P+8E+2LPE，4 Xe-Core

Core Ultra 7 155H - 6P+8E+2LPE，8 Xe-Core

Core Ultra 7 155U - 2P+8E+2LPE，4 Xe-Core

Core Ultra 7 164U - 2P+8E+2LPE，4 Xe-Core

Core Ultra 7 165H - 6P+8E+2LPE，8 Xe-Core

Core Ultra 7 165U - 2P+8E+2LPE，4 Xe-Core

Core Ultra 9 185H - 6P+8E+2LPE，8 Xe-Core

据了解，酷睿Ultra 5 115U正在进行测试，相关设备终端应该很快就会上市。

图：上图为Meteor Lake特殊测试芯片，下图为正常的Meteor Lake-P芯片

带有两个计算模块的设计并不少见，比如AMD就在高端Ryzen处理器上配置了两个CCD，提供了12或16核心的型号。理论上如果是两个相同的计算模块，那么大小应该是一样的，而这款Meteor Lake特殊测试芯片的两个计算模块大小有些不同，右侧的模块比左侧的模块宽了约10%至15%，这种情况下更有可能是一个P-Core计算模块搭配一个E-Core计算模块。

如果英特尔围绕P-Core和E-Core单独打造计算模块，那么就能选择不同的工艺制造P-Core和E-Core，比如Intel 4工艺制造P-Core计算模块，台积电（TSMC）的6nm工艺制造E-Core计算模块。目前英特尔已经选择了台积电的6nm工艺制造SoC模块上的两个LP E-Core，所以使用相同工艺制造带有更多E-Core的模块并不是奇怪的事。

英特尔并没有发布Meteor Lake-P芯片，传言已经取消了，目前仅有Meteor Lake-H和Meteor Lake-U。如果英特尔决心要为桌面平台提供Meteor Lake芯片，那么更有可能采用双计算模块的设计。无论是否推出对应的产品，显然英特尔已经在尝试不同的计算模块布局。

由于酷睿Ultra系列处理器很快就会上市了，微软在Windows操作系统中提前做好准备并不会令人感到惊讶。这次的酷睿Ultra系列处理器共有11款，包括：

Core Ultra 5 125H

Core Ultra 5 125U

Core Ultra 5 134U

Core Ultra 5 135H

Core Ultra 5 135U

Core Ultra 7 155H

Core Ultra 7 155U

Core Ultra 7 164U

Core Ultra 7 165H

Core Ultra 7 165U

Core Ultra 9 185H

Meteor Lake处理器采用分离式模块架构，由四个独立的模块组成，并通过Foveros 3D封装技术连接。其计算模块首次采用Intel 4制程工艺打造，带有基于Redwood Cove架构的P-Core和基于Crestmont架构的E-Core；核显采用了全新的Alchemist Xe-LPG设计；新引入的NPU可以更好地分担不同的AI任务。

酷睿Ultra系列处理器最多拥有6P+8E+2LPE，共22线程，最高睿频5.1GHz，支持LPDDR5/5x-7467和DDR5-5600内存，前者最大容量64GB，后者进一笔提升至96GB。处理器本身提供了8条PCIe 5.0和20条PCIe 4.0，当中8条PCIe 5.0是给显卡的，12条PCIe 4.0可分配给SSD，剩下8条PCIe 4.0可自行分配。接口方面，支持DP 2.1和HDMI 2.1视频输出，提供多达4个Thunderbolt 4接口，2个USB 3和10个USB 2，还有两个SATA 3.0口，接口相当丰富。

近日，有网友在B站投稿了一期名为《全网首测Intel Core Ultra 7 155H》的视频，曝光了其CPU和核显的跑分信息。这款搭载Intel Core Ultra 7 155H的笔记本电脑疑似为三星即将发布的新款Galaxy Book。在Cinebench R23中，其CPU单核成绩仅为1483分，弱于i7-1165G7（视频显示为1532分），多核成绩则为11616分，性能与i7-1360P相当，整体表现不及预期，大概率与优化未到位有关。核显性能方面，Intel Core Ultra 7 155H所集成的Arc核显在3D Mark Time Spy的成绩为3077分，超过了当前热度较高的锐龙7-7840HS所搭载的Radeon 780M核显，然而视频中并没有提及与核显性能关系较大的内存参数规格。

根据此前报道过的消息，同样搭载Intel Ultra 7 155H的惠普新款Spectre X360笔记本电脑内存配置也为16GB起步，规格参数为LPDDR5X-6400MHz，最高可选32GB。值得注意的是，惠普官方页面注明了英特尔Arc核显要求系统配置至少具有双通道16GB内存。

视频的最后再次确认了Intel Ultra 7 155H的规格，采用7nm工艺，16核心22线程由6个性能核心+8个能效核心+2个低功耗能效核心组成，L3缓存为24MB，睿频可达4.8 GHz，TDP为28W。

这次是华硕Zenbook 14的跑分结果，搭载了Core Ultra 7 155H处理器和32GB内存，这款处理器采用Intel Arc Xe-LPG架构核显，拥有8组Xe-Core共128个Xe矢量引擎，核显频率2250MHz，处理器拥有6个P-Core，8个E-Core和2个LP E-Core，16核22线程，最大睿频4.8GHz，看上去频率和上次一样，但很明显华硕这台的TDP设置更高，这让核显能发挥出更强的性能。

在Geekbench 6的OpenCL测试中Core Ultra 7 155H的核显得分为33948，而AMD Ryzen 9 7940HS搭载的Radeon 780M核显在这测试中得分为30585，可见性能已经超越了AMD目前最强核显，而桌面级的Arc A380在该测试得分为37105，这核显和它的性能差距还不到10%。

Meteor Lake的核显性能确实强劲，当然了OpenCL的测试结果并不存在广泛代表性，实际游戏性能是怎么样还有待观察。

目前人工智能（AI）成为了业界的热门话题，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在近期的采访中也看好AI PC的前景，认为未来两年里AI PC的出货规模将达到1亿台。不过AI PC属于新兴细分市场，现阶段还没有明确的定义，只能从软硬件两方面角度切入。

软件方面，微软以大型语言模型（LLM）为基础打造的AI助手Copilot已正式上线，需要用户使用Windows 11操作系统，同时Microsoft 365企业用户也可以导入AI处理能力。硬件方面，终端设备具备AI处理能力是厂商的着眼点，比如接下来搭载Meteor Lake的新款笔记本电脑，普遍以配备神经加速引擎结合客户端AI应用，不再依赖云端，可离线进行AI推理的生产需求，这应该是未来AI PC的基础。

TrendForce认为，由于AI PC还在发展初期，相关的软硬件的升级成本较高，主要应用范围集中在高端商务用户及内容创作者，这是以AI处理能力换取更高的生产力效率，不过这不一定能刺激额外的需求，大多数情况下仍将伴随换机过程自然更替。

这次活动明确重点在AI人工智能，Emerald Rapids这种服务器处理器就不用说了，必然有专用的AI加速引擎，而Meteor Lake在此前的架构介绍上也明确说明引入了神经网络处理单元NPU，组成了CPU、GPU、NPU三个不同的AI运算核心，让不同的处理器单元在多种AI任务中实现性能核功耗的平衡，关于Meteor Lake架构的具体分析可以翻阅我们此前写的《Meteor Lake架构详解：全新LP E-Core和NPU引入，让PC进入高能效AI时代》，总的来说是一个相当注重AI支持的处理器架构。

关于Meteor Lake的具体规格，目前可以确定它最多拥有6个P-Core和8个E-Core，SoC模块内还有2个LP E-Core，P-Core架构升级为Redwood Cove，E-Core则升级为Crestmont。GPU模块采用升级过的Xe-LPG架构，引入了Arc A系列独显的一些技术，与上一代的核显相比，Xe核心从6个增加到8个，增长了33%，几何图形渲染管线数量翻倍，并且加入了8个光追单元，核显的提升还是很大的。

而关于第五代至强可扩展处理器Emerald Rapids，它依然采用现有的Eagle Stream平台，核心为Raptor Cove，也就是现在13/14代酷睿的内核，采用Intel 7工艺，核心数量增加至64个，配备320MB的L3缓存和128MB的L2缓存。

需要注意的是，这次活动消费级平台应该会专注于酷睿Ultra处理器，并围绕着Meteor Lake而展开，但新一代移动处理器依然会包括Raptor Lake Refresh，包括高性能的酷睿第14代HX系列处理器以及面向低功耗平台的酷睿100 U系列，会不会一同发布还不得而知。