毫无疑问，这次发布会上天玑9400将会登场。其实在上个月联发科公布2024年第二季度业绩的时候，联发科首席执行官蔡力行就在财报电话会议上表示，大家关心的新一代旗舰芯片，也就天玑9400，将于10月发布，旨在完美支持市场上大多数大型语言模型，称有信心实现旗舰产品收入同比增长50%以上的目标。

去年联发科带来了天玑9300，采用了“全大核”CPU架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。今年的天玑9400沿用了“全大核”的设计，采用了Arm代号“BlackHawk”的新内核架构，提供了更好的IPC，并改用台积电第二代3nm工艺（N3E），优化SoC的功耗和能效表现。此外，天玑9400已在今年7月完成了三星10.7 Gbps速率的LPDDR5X DRAM验证。

此前有报道称，天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。

据Wccftech报道，英伟达和联发科计划明年上半年发布这款AI PC芯片，希望能在快速增长的领域占据主导地位。对于专注于开发移动SoC的联发科来说，想设计一款低功耗的笔记本电脑芯片不是什么难事，而英伟达的加入则提升了图形性能，这意味该款芯片不仅会有最好的性能，而且效率应该也不错。

据了解，英伟达和联发科合作的这款芯片仍处于设计阶段，预计下个季度进行验证和取样，采用台积电的3nm工艺制造，以便赶上2025年的发布时间表。英伟达和联发科在AI PC芯片方面一直保持沉默，或许会带来意想不到的发布，短时间内改变市场动态。目前英特尔和AMD都有各自重点关注的其他领域，这也给了联发科一些机会。

AI PC领域有望在未来几年内大幅增长，鉴于市场对生成式AI的炒作，每个制造商都在争先恐后地将带有AI技术的功能整合到其产品阵容中。鉴于英伟达和联发科的实力，对这款AI PC芯片可以持相对乐观的态度。

据Wccftech报道，天玑9400采用台积电（TSMC）第二代3nm工艺（N3E）将进一步提升能耗表现，同时不可避免地会推高定价，这意味着接下来新一代旗舰智能机型大概率会有小幅度的涨价。这与竞争对手高通的第四代骁龙8情况差不多，传闻在220至240美元之间，最终的定价取决于客户的订单规模和选择的功能集。

天玑9400另一项较大的改进是NPU的性能，算力会有约40%的提升，以更好地适应生成式AI等应用的需求。蔡力行曾表示，天玑9400旨在完美支持市场上大多数大型语言模型，有信心实现旗舰产品收入同比增长50%以上的目标。

此前有报道称，天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC，芯片面积大概为150mm²，拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成式AI速度会更快、更高效。此前三星已宣布，成功在天玑9400移动平台完成10.7 Gbps速率的LPDDR5X DRAM验证。

据TrendForce报道，在随后的财报电话会议上，联发科首席执行官蔡力行表示将进军AI加速器领域，会根据需要集成CPU，预计明年下半年开始为联发科带来收益。其目标是让联发科成为边缘AI的最佳合作伙伴，并专注于先进技术和3nm工艺，优化SoC的功耗和能效表现。

蔡力行还提及了大家关心的新一代旗舰芯片，也就天玑9400，将于10月发布，旨在完美支持市场上大多数大型语言模型，称有信心实现旗舰产品收入同比增长50%以上的目标。现阶段生成式AI市场仍处于早期发展阶段，联发科更关注于提供领先的互连功能。

对于外界传言台积电（TSMC）将调整代工定价，蔡力行认为所有同行业者都面临类似的成本压力问题，而联发科会通过产品的定价来反映成本的增加，新产品的目标毛利率是47%。同时联发科在2/3nm工艺的产品开发上已经取得进展，并与台积电确保了2025年的产能。

此外，联发科还与英伟达在汽车芯片方面展开合作，首款芯片计划在明年初推出，预计汽车行业在2027至2028年间会有重大进展。

联发科的财报显示，在2024年第二季度收入为新台币1272.71亿元（约合人民币281.14亿），环比减少4.63%，同比增长29.68%；净利为新台币259.55亿元（约合人民币57.33亿），环比减少18%，同比增长62%；本季度综合毛利率为48.8%，比上一季度减少了3.6个百分点，比去年同期增长1.3个百分点，原因是提供的产品组合更好；每股摊薄收益为新台币16.19元（约合人民币3.58元）。

联发科2024年第二季度存货净额为新台币535.7亿元（约合人民币118.34元），高于上一个季度的新台币492.12亿元，低于去年同期的新台币610.67亿元。另外存货周转天数为72天，高于上一个季度的66天，低于2023年第二季度的115天。联发科称，2024年第二季度库存水平上升是为了备战接下来第三季度的旺季出货。

据Wccftech报道，Galaxy S25系列使用联发科的SoC进行测试，不过暂时还不清楚是哪一款SoC，有可能是天玑9400。考虑到近期有传言称，三星可能会为Galaxy Tab S10系列配备天玑9300+，说明切换到联发科的解决方案是有可行性的。与平板电脑遇到的情况类似，三星可能是因为高通的定价问题寻求替代品。

三星原本打算在Galaxy S25系列上维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本，可惜自家的SoC有点不太争气。当然，三星可以选择全部采用高通提供的解决方案，但随着骁龙系列旗舰SoC的定价不断提高，使得三星越来越难控制高端智能手机的利润率。高通早已暗示，第四代骁龙8会比第三代骁龙8更贵，这意味着全平台采用高通芯片的情况下，三星想维持定价及利润率，要不在其他配置上做出妥协，要不只能继续提高新产品的定价。

虽然第四代骁龙8与天玑9400大概率都采用相同的半导体工艺，也就是台积电（TSMC）的N3E，但是有更多证据表明，联发科提供的报价低于高通。对于联发科来说，这是一个难得的机会，证明自己的高端SoC能与高通同类产品相媲美。联发科可能还会提供更多的折扣优惠，以便与三星建立长期合作伙伴关系。

据相关媒体报道，联发科正在打造首款用于Windows笔记本电脑的SoC，希望在Windows PC领域挑战高通的骁龙X系列，预计会在2025年下半年到来。有业内消息人士透露，联发科的新款芯片基于Arm架构，运用了成熟的设计，以便减少工作量，并利用现有经过测试的组件，加快开发的速度。

传闻Windows On Arm设备上高通与微软签订了排他性协议，不过即将在今年到期，多个芯片设计公司都有意加入竞争。此前就有报道称，联发科选择了与GPU巨头英伟达并肩作战，争夺AI PC市场份额。新款芯片预计2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，将采用台积电3nm工艺制造，并且会使用CoWoS先进封装技术。

不过最新消息指出，联发科的Windows PC芯片项目与英伟达的合作是分开的。有传言称，英伟达也在开发面向Windows PC的Arm架构处理器，而且得到了联发科的帮助。另外暂时还不清楚，联发科的新款芯片是否也会加入到微软的Copilot+ PC计划。

联发科称，Kompanio 838比起Kompanio 500系列，图形性能提升高达76%，在基于CPU的基准测试中，性能提升高达66%，在基于Web的基准测试中，性能提升高达60%。Google ChromeOS副总裁John Solomon表示，Kompanio 838在性能与功耗上取得了绝佳平衡，为Chromebook带来关键的创新，有助于将性能强劲、价格合理且便利的运算体验带给全球消费者。

Kompanio 838采用了6nm工艺制造，在CPU部分采用了“2+6”的二丛架构，配备了两个专注于性能的Arm Cortex-A78@2.6 GHz内核，以及六个专注于能效的Arm Cortex-A55@2.0 GHz内核；GPU部分采用了五核的Arm-Mali G57 MC3；集成的AI处理器NPU 650有着4 TOPs的运算能力，提供了更具交互性和更高质量的多媒体；支持LPDDR4x-3733和DDR4-3200，位宽为64-bit；支持eMMC 5.1存储；Imagiq 7系列ISP，支持16MP+16MP@30FPS。

Kompanio 838最多可支持双4K显示，4K@60Hz+4K@30Hz，支持H.264和HEVC（H.265）视频编码和H.264、HEVC、VP-9和AV1视频解码。此外，支持Wi-Fi 6/6E和2x2天线，速率可达1.9Gbps，提供了PCIe x1、1个USB 3.0、2个USB 2.0外部接口。

天玑7300系列采用了台积电4nm工艺制造，CPU部分为4+4二丛设计，包括四个大核（Cortex-A78@2.5 GHz）和四个小核（Cortex-A55），相比于上一代的天玑7050在相同性能下功耗降低了25%；GPU为Mali-G615，支持MediaTek HyperEngine游戏引擎，游戏帧率和能效提升了20%；内置AI处理器APU 655，增强了AI任务的处理效率并支持新的混合精度数据类型；集成的MediaTek MiraVision 955移动显示处理器，支持惊艳的10位真彩色WFHD+显示；搭载了12位HDR-ISP影像处理器Imagiq 950，最高支持2亿像素主摄，提供了精确降噪（MCNR）、人像检测（HWFD）和视频HDR等功能，4K HDR视频录制的动态范围提升了50%，带来更丰富的画面细节。

此外，天玑7300系列集成了3GPP R16 5G调制解调器，增强了Sub-6GHz网络的连接性能和范围，支持三载波聚合，下行速率理论峰值可达3.27GB/s，同时还支持特有的UltraSave 3.0+省电技术；支持三频Wi-Fi 6E；支持5G双卡技术，并支持双卡VoNR；另外还支持蓝牙 LE Audio和双链路真无线立体声音频等先进技术。

联发科与英伟达的合作似乎不仅仅局限于AI PC以及汽车领域，可能还会扩展到其他细分市场。近日有网友透露，联发科正在开发带有英伟达GPU的SoC，瞄准最近两年变得火热的游戏掌机领域。传闻英伟达对任天堂感到沮丧，不过也看到了游戏掌机市场的巨大潜力。

这并非英伟达第一次涉足游戏掌机市场，多年前就曾带来NVIDIA SHIELD掌机，搭载了Tegra系列芯片，只是不太成功。随后英伟达与任天堂合作，为Nintendo Switch系列提供了半定制SoC。这次重新尝试进入游戏掌机市场，英伟达选择了与联发科合作，一些中国大陆厂商已经对这款SoC表达了兴趣。

游戏掌机市场似乎是一次机遇，AMD早已行动，为Valve的Steam Deck掌机提供了代号Van Gogh的定制APU以及为华硕的ROG掌机提供了Ryzen Z1系列芯片，加上其他各类Windows游戏掌机大多选择使用Ryzen芯片，取得了不错的收益和市场口碑。

据Notebookcheck报道，联发科希望能在Windows PC领域挑战高通的骁龙X系列，选择了与GPU巨头英伟达并肩作战，争夺AI PC市场份额。有消息称，新款芯片将对标苹果M4，预计2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，将采用台积电3nm工艺制造，并计划2025年发布。

联发科与英伟达合作开发的这款芯片并不便宜，传闻定价可能高达300美元（约合人民币2167.86元）。据了解，新款SoC定价如此之高，可能与制造工艺有关，台积电在新一代制程节点上的收费高达每片晶圆2万美元，明显高于旧的制程节点。联发科有可能选择在今年Computex 2024上公布用于AI PC的Arm架构处理器，宣布进军Windows PC市场。

前一段时间，Arm首席执行官Rene Haas在与金融分析师的电话会议上表示，未来12到36个月内，将会有多家芯片设计公司为Windows on Arm提供服务，迎来供应商产品的多样化，为终端消费者提供多种不同定位、不同价格、以及不同使用体验的芯片。

与苹果的A17 Pro和高通的第四代骁龙8不同，联发科仍然使用Arm的公版内核设计，或许有点让人觉得天玑9400处于劣势。从目前情况来看，联发科似乎成为了Arm客户里，为数不多稳定采用Cortex-X系列内核的大客户。传闻代号“BlackHawk”的新内核架构就是Cortex-X5，测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。

此前有报道称，天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成式AI速度会更快、更高效。此外，天玑9400也将支持LPDDR5T。

由于台积电的N3E工艺并不便宜，天玑9400大概率也是联发科有史以来最贵的智能手机SoC。

据Notebookcheck报道，联发科即将带来天玑9300+（Density 9300+），以在天玑9300基础上进一步提升性能。目前天玑9300+的Geekbench和安兔兔成绩已经在网络上出现（来自@vivo韩伯啸）。在这两项测试中，天玑9300+都以微弱的优势超过了高通第三代骁龙8。

天玑9300+的CPU部分是4+4的二丛架构，包括四个超大核（Cortex-X4）和四个大核（Cortex-A720）。Geekbench的信息显示，天玑9300+的Cortex-X4内核最高频率为3.4 GHz，而Cortex-A720内核的频率仍保持在之前的2.0 GHz。此外，GPU部分继续采用了Arm Immortalis-G720 MP12，频率上也没有改变，为1.3 GHz。由于相比天玑9300规格变化不大，性能提升同样有限。

天玑9300+在安兔兔上的成绩为2,305,607分，高于第三代骁龙8的2,138,119分。在Geekbench 6.2中，天玑9300+的单核性能和多核性能测试成绩分别为2313分和7743分，再次超过了第三代骁龙8。

据了解，vivo X100s将全球首发联发科天玑9300+，预计很快就会到来。

联发科首席执行官蔡力行表示，联发科今年各产品类别营收都比前一年有所增长，手机业务的营收增幅高于其他类别。这主要来自于旗舰机型的市场占有率飙升，以及对应芯片平均售价的上升。对于手机业务全年的营收非常有信心，预计会有双位数增长，同时高端手机芯片的收益增幅可能超过50%。

联发科的财报显示，在2024年第一季度收入为新台币1334.58亿元（约合人民币296.54亿），环比增长3%，同比增长39.5%；净利为新台币316.55亿元（约合人民币70.34亿），环比增长23.1%，同比增长87.4%；本季度综合毛利率为52.4%，比上一季度增长4.1个百分点，比去年同期增长4.4个百分点；每股摊薄收益为新台币19.85元（约合人民币4.41元）。

联发科2024年第一季度存货净额为新台币492.12亿元（约合人民币109.35元），高于上一个季度的新台币432亿元，低于去年同期的新台币692.65亿元。另外存货周转天数为66天，与上一个季度持平，低于2023年第一季度的128天。

据Wccftech报道，联发科正在为天玑9400全力以赴，这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。

据了解，天玑9400的芯片面积大概为150mm²，作为参考，GTX 1650搭载的TU117芯片尺寸为200mm²，而GT 1030搭载的GP108芯片尺寸为74mm²。简单来说，这款智能手机使用的SoC在物理尺寸上与桌面GPU差不多。联发科塞入更多的晶体管显然是为了进一步提升天玑9400的性能，传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成式AI速度会更快、更高效。此外，天玑9400也将支持LPDDR5T。

这样的大芯片设计也会引发其他一些问题，最明显的就是成本的上升，台积电的N3E工艺并不便宜，天玑9400大概率也是联发科有史以来最贵的智能手机SoC。功耗和发热将是联发科所要面对的另外一个难题，引入的Arm Cortex-X5内核会导致热量迅速增加，从而出现芯片过热情况。