据Wccftech报道，近期一份报告指出，苹果计划在新款Mac工作站产品上搭载M4 Ultra芯片，至少其中一款机型会在2025年年中推出。由于剩下也就大概一年多一点的时间，传闻苹果在M4系列芯片上会对人工智能（AI）工作负载进行重点优化，使得更多的人猜测苹果可能会选择跳过M3 Ultra，而将重点放在下一代芯片上。

M4 Ultra的代号为Hidra，将用于新款Mac Studio和Mac Pro。新款Mac Studio更有可能先于新款Mac Pro发布，同时会提供搭载M4 Max的版本，而新款Mac Pro大概要等到2025年下半年。

至于M3 Ultra还存在较多的疑问，有业界分析师表示苹果会在2024年底发布这款芯片，这意味着与传闻中M4的发布时间非常相近。也有市场研究机构指出，M3 Ultra会在今年年中到来。至于苹果是否会打破Ultra芯片的发布规律，选择直接跳到M4 Ultra，还有待观察。

据了解，苹果并不打算在今年推出新款Mac Studio，会放到明年，有可能搭载的是M2 Max和M2 Ultra芯片。如果M3能更早地推出，那么升级款Mac Studio搭载的可能就是M3 Max和M3 Ultra芯片。目前苹果Mac产品线还没有完全过渡到自研芯片，Mac Pro需要比M2/3 Ultra更强的芯片，要不是性能水平与Mac Studio重叠且更贵，很可能导致Mac Pro的细分市场被Mac Studio所蚕食。

此外，虽然13英寸MacBook Pro的设计似乎已经过时了，但苹果仍然会在产品线里保留这一款机型，不知道接下来这款笔记本电脑是否会在外部设计上作出改变，而且有可能成为苹果最后一款配备Touch Bar的Mac产品。

据MacRumors报道，虽然苹果已发布Mac Studio有近半年了，但是仍面临较为严重的发货延迟，选择最顶级的配置需要等待长达10周。苹果没有解释具体的原因，据猜测是受制于台积电（TSMC）的M1 Ultra出货量。如果选择性能和功能弱一些的M1 Max，也需要等待1到2周。

顶级版本需要等待10周，很可能说明了市场对Mac Studio的需求非常高。相比不少类似定位的产品，Mac Studio有着更好的便携性和齐全的端口配置，方便用户连接各种外围设备，包括高分辨率显示器或多个显示器，以提高工作效率。

M1 Ultra由1140亿个晶体管组成，通过名为UltraFusion的创新封装架构，将两个M1 Max芯片互联在一起，可配置高达128GB的高带宽（达到800 GB/s）、低延迟统一内存，加上最高的20核CPU（16个性能内核+4个能效内核）、64核GPU和32核NPU，为开发人员提供了无可比拟的性能。与M1 Max芯片一样，每个性能内核拥有192KB指令缓存、128 KB数据缓存和共计48MB的L2缓存，每个能效内核拥有128KB指令缓存、64KB数据缓存和共计8MB的L2缓存。

截图来源Luke Miani

不过这样的结果倒也不意外，因为苹果本来就在官网页面写明了用户是无法自行为Mac Studio扩展存储的，建议大家在买的时候就选配足够的容量，所以这里预留插槽，应该只是为了让一些选配了大容量存储的机型在出厂时安装SSD，或者后期维修方便更换，而不是留给用户自己再加装。

当然这很明显是通过软件锁定来限制加装SSD，苹果近年来都喜欢在他们的新设备上加入原厂配件认证，宣称是为了数据和私隐安全考虑，所以大家真的需要大容量存储，就要提前选配好，或者看后续苹果会不会推出官方或者授权的存储配件了。