2012年时任CEO罗瑞德宣布了AMD的新战略，AMD将获得ARM指令集授权，将推出基于ARM的低功耗服务器芯片，预计在2014年出货。而在此之前，AMD公司花了3.34亿美元收购了SeaMicro公司，后者是一家专注微型服务器市场的公司，未来AMD的ARM服务器芯片将应用于他们的服务器上。

首款AMD出品的ARM处理器是Seattle，也就是后来的Opteron A1100系列，8核Cortex-A57架构，频率不低于2GHz，使用Globalfoundries公司的28nm工艺制造。每2个核心共享1MB L2缓存，总计4MB L2缓存，所有核心共享8MB L3缓存。内存方面，AMD重新设计了A1100处理器的内存控制器，支持DDR3及DDR4内存，位宽128bit。

A110处理器还是基于ARM Cortex-A57架构改良的，同时AMD还在搞自己研发的ARM架构，也就是K12处理器，当时该项目的架构师也是Jim Keller，他同时也是负责Zen架构的。本来AMD对K12架构还是寄予厚望的，甚至推出了Sky Bridge计划，将K12处理器与X86设计成针脚兼容的产品。

不过Zen架构走到了最后，K12架构一直延期，本该在2016年上市，但是到了现在都没影了，Jim Keller也从AMD离职了，AMD买来的SeaMicro事实上也被放弃了，现在AMD的ARM低功耗服务器项目也是名存实亡。

放弃ARM业务对AMD来说是好是坏？Seekingalpha日前刊文做了分析，这篇文章认为这对AMD来说是件好事，未来两年内将帮助AMD节省至少2500万美元的费用，让他们更加专注能带来营收的市场。

PS：如果我们以现在的眼光去看AMD五年前的战略，可以说3.34亿美元收购Seamicro和进军ARM服务器市场都是错误的，导致AMD损失了大量时间和投资，不过这么看也太“马后炮”了，当年低功耗服务器确实被炒的很火，就连ARM公司自己都认为凭借低功耗优势他们能在服务器市场获得一席之地，至少拿下20%的份额，不少公司都投身低功耗服务器市场。

不过低功耗服务器市场并没有发生预期中的奇迹，这个市场几年来是有发展，但是并没有达到ARM所说的20%份额，Intel依然把持着绝大多数服务器处理器份额。AMD之前没有高性能处理器才去想着弯道超车，现在有了Ryzen处理器了，在高性能服务器市场上已经有跟Intel一搏的资本了，最近Intel发布了全新命名的Xeon白金/黄金处理器，AMD的Naples处理器也将在Q2季度登场，高性能服务器市场也有好戏看了。

AMD/Intel在高性能处理器市场上的争夺才刚开始，大家认为谁能笑到最后呢？大家要是有什么想法，不妨找小超哥（ID：9501417）微信聊聊，谈谈你对AMD放弃ARM处理器的看法吧。

自从AMD宣布ARM、X86两种路线之后，他们首先推出了基于Cortex-A57架构的ARM处理器“西雅图”，今年起开始陆续出货了。不过A57还是ARM设计的，AMD选择ARM架构是为了方便与自家的X86处理器打通高中低端不同市场，所以他们会结合自己的经验开发自己的架构，这就是K12，而且AMD还会做到ARM、X86针脚兼容，这是Skybridge计划的由来。

去年5月的会议上AMD还表示K12架构会在2016年问世

不过这次的分析师会议上，AMD的K12架构进度有变，上市时间变成了2017年，比去年公布的计划时间晚了一年，只不过AMD并没有说明其中有什么缘由。

AMD的K12架构也是设计师Jim Keller领导的团队在做，他同时也是AMD Zen的设计师，是个CPU大牛，早前在DEC做“Alpha”处理器、在AMD做过K8、去苹果之后做过Swift及Cyclone架构，前来年又回到AMD做K12和Zen架构，AMD也会把Zen架构的一些优秀设计用到K12上，比如高带宽低延迟缓存系统等等。AMD对K12架构也非常自信（至少在CPU设计上他们比其他ARM厂商更有实力），K12在未来两年恐怕都将是最快的ARM处理器。

虽然AMD辟过谣，不过之前曝光的一份路线图中显示AMD的K12架构APU代号“Styx”（冥河），集成2个K12核心及新一代GCN图形核心，支持HSA 1.0，还有ARM的TrustZone安全处理器。

update：从别的来源看到，AMD实际上是放弃了sky bridge计划，不再谋求X86与ARM针脚兼容。

Planet3dnow论坛有人继续放料，这次公布了AMD 2015-2016年的处理器路线图，我们先来看看桌面平台的。

高性能FX处理器今年还不会有变化，这一点就别期待了，还是32nm工艺的Piledriver核心，AM3+接口。主流桌面市场会有Godavari（戈达瓦里河）APU，不过这个新APU实际上只是Kaveri Refresh，是现有Kaveri APU的提频马甲版，命名上归属于Ax-8000系列，之前已经曝光过13款型号，但传闻中的3月份上市没有实现，预计会在5月份开始上市。

低功耗APU方面还是Puma架构的Beema APU，28nm工艺生产。

到了2016年，高性能处理器在2012年之后终于有升级了，AMD将推出“Summit Ridge”（峰会岭，有最高峰之意，AMD很自信啊）取代目前的Piledriver核心FX处理器，8个Zen架构CPU核心，接口变为FM3。

主流APU则会迎来“Bristol Ridge”（布里斯托尔岭），拥有4个Zen架构核心，GPU没有具体规格，只是说新一代GCN架构（AMD还是继续改款GCN架构啊，万年CPU不变这次轮到GPU不变了），还会支持完整的HSA 1.0以及AMD的True Audio音频。

值得注意的是，AMD还会加入之前没见过的安全处理器，应该就是授权自ARM的TrustZone核心了，ARM及Carrizo APU上已经开始应用，这倒是个不错的卖点。

低功耗平台则会迎来Basilisk（甲贺忍法帖？蜥蜴？）APU，只有2个Zen核心，下一代GCN图形单元，也支持HSA 1.0和True Audio、安全处理器等，不过接口是FT4 BGA封装的。

2016年AMD的桌面处理器都将使用14nm FinFET工艺制造，CPU核心全部升级Zen架构，APU及FX系列的接口也全部统一到FM3了，这倒是好事。

AMD 2015-2016年移动处理器路线图

移动平台方面，2015年有Carrizo APU，这个APU去年底就宣布了，但是直到现在都没上市。Carrizo APU有4个Excavator挖掘机核心，GCN架构图形单元，完整支持HSA 1.0、TrueAudio及安全处理器，15-35W TDP，FP4 BGA封装。

再往下还有Carrizo-L APU，这个也是马甲了，还说最多4个Puma核心，GCN架构图形单元。

超低功耗市场上有ARM Cortex-A57核心的Amur（阿穆尔河）APU，整合AMD的GCN图形单元，2W SDP，FT4 BGA封装。

2016年主流移动市场上有Bristol Ridge APU，架构跟桌面版是一样的，不过封装变成了FP4 BGA而已。

低功耗市场则是Basilisk APU，也是桌面版改进而来的，不过TDP比Carrizo-L的10-15W更低，只有5-15W。

超低功耗市场则会使用AMD自研的K12架构，代号为Styx（冥河，AMD的代号越来越可怕了），2个K12核心，新一代GCN架构图形核心，也是支持HSA 1.0、TrueAudio及安全处理器，SDP功耗约为2W。

到今年为止，AMD的在CPU及APU上的动作都不算大，FX系列有两三年不更新了，今年也没戏，AMD已经把精力放到了新一代的Zen架构上，我们现在对Zen处理器还一无所知，不过AMD将会放弃“推土机”架构那样的模块多核，回归传统的SMT同步多线程设计。2012年AMD从苹果公司挖回了架构设计师Jim Keller（吉姆·凯勒），他曾是Athlon XP处理器架构设计师，目前的Zen架构就是由他在主导研发。

至于ARM处理器，AMD虽然已经推出了64位ARMv8处理器，不过AMD的真正目标显然是K12自研架构，而且要在接口上跟自己的X86兼容，这是他们Skybridge计划的一部分。到了明年，这部分应该也有着落了。

至于自家的GPU，AMD今年3月份将会陆续发布Rx 300系列的GPU，其中旗舰R9 390X很有可能会用上HBM显存，AMD之前的表述就是“他们会带来一些很疯狂的东西”，值得期待。

到了2016年，AMD下一代GPU也应该问世了，之前曝光的代号是“北极群岛”（Arctic Islands），不过现在依然是没有什么详细信息。

除了产品，AMD在未来一两年内也会把制程工艺升级到16/14nm FinFET节点，前者是TSMC的16nm FinFET，后者是Globalfoundries授权自三星的14nm FinFET工艺，虽然AMD之前的表态倾向于让GF代工包括CPU、GPU及APU在内的所有产品，不过14nm FinFET工艺目前只适用于移动处理器，所以也不好说AMD现在就能摆脱TSMC代工。