• IEDM会议:摩尔定律将在14nm节点遭遇严重挑战

    bolvar 发布于2012-12-12 10:48 / 关键字: IEDM, IEMC, 摩尔定律, Moore’s Law, EUV

      作为半导体产业的黄金法则,摩尔定律已被多次挑战,但是技术进步也使得这一法则继续前进,不过正在召开的IEDM国际电子设备会议上与会专家称在未来的14nm工艺节点上很有可能发生更大的变化,摩尔定律再次遇到挑战。   比利时微电子研究中心IMEC总裁范登霍夫(Luc van den Hove)对EETimes表示,芯片制造商现在就需要为14nm节点选择合适的印刷工艺,不过在2014年EUV(extreme ultraviolet极紫外光)印刷工艺完成之前这几乎是不可能的。

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  • 闪存寿命不长?1亿次P/E的NAND要来了

    bolvar 发布于2012-12-03 10:08 / 关键字: IEEE, IEDM, Hang‑Ting Lue, Macronix, NAND

      NAND闪存如今已为消费级、企业级市场广泛接纳,速度快、轻便易携、安静无噪音都是它的优势,不过难言之隐就是NAND的P/E循环次数有限,主流的25nm MLC闪存寿命是3000-5000次,如今20nm级MLC NAND普遍不到3000次,TLC甚至不足1000次。

      工艺越来越先进,NAND存储密度越来越高,由于物理结构的原因其寿命也在降低,为此EMC的专家表示NAND需要新的继任者,明年相变技术的PCM就会出现在市场上,它的速度更快,存储密度更高,最关键的是可靠性也会更高。

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