核心代号为Deneb的PhenomⅡX4 940/920最早将会在明年的1月8日发布。这两款CPU均采用AM2+接口，频率分别为3.0GHz和2.8GHz，都拥有6MB的L3缓存以及125W的TDP，据称其中的PhenomⅡX4 940具有黑盒版。

　　在明年2月份将陆续会有更多的PhenomⅡX4以及Heka核心的PhenomⅡX3发布。开始全面转入AM3接口，内置内存控制器支持DDR3-1333，TDP为95W，具体型号见下表。而明年第二季度将推出新旗舰PhenomⅡX4 945。

　　消息表示，在今年年末推出的两款45纳米Deneb核心分别被命名为Phenom X4 20550以及Phenom X4 20350，这两款CPU主要是过渡之用，采用AM2+接口，内置内存控制器支持DDR2，L2缓存为2MB，L3缓存6MB。

　　而在2009年第一第二季度所推出的45纳米Deneb处理器则将全面转入AM3接口，内置内存控制器支持DDR3 1333，HT3.0频率将能够提升至4000MHz。这些采用AM3接口CPU的正式商品名还没有正式确认，不过消息表示命名模式将仍然为Phenom X4 20x00。

　　至于被阉割掉L3缓存的45纳米Propus核心，其正式产品名将会被定为Phenom X4 16x00。45纳米三核核心Heka则被命名为Phenom X3 14x00，阉割L3缓存的三核Rana将成为Phenom X3 12x00。

　　Heka和Rana会在明年第二季度将会正式推出，其中Heka核心仅仅只有一个型号，主频初步定在2.5～2.8GHz之间；而Rana核心则会推出两款普通版本，两款节能版本一共四款产品，频率处于2.1GHz～2.8GHz之间。三核产品和现在市场上的Toliman三核一样，仍然被命名为Phenom X3，预计仅仅是型号上会有所不同。

　　普通版本Heka/Rana的TDP为95W，而节能版本的Rana TDP分别为65W和45W。由于三核产品处于市场中游，对价格较为敏感，所以AMD才会以缺少L3，性能有所下降的Rana作为三核的主打产品,Heka只会象征性地推出一款产品，作为三核产品的顶级产品压阵。

　　至于作为低端主流的45纳米产品Regor将会在明年的下半年推出，特点是有2MB的L2缓存，比起AMD的其他45纳米产品每核心的缓存容量更加大型.....关于此核心的信息我们目前知道得还比较少，相信在下一季度将会出现更多关于Regor的情报。