近日在英特尔马来西亚科技巡展上，英特尔逻辑技术开发副总裁Bill Grimn详细介绍了Intel 4制程工艺。根据IDM 2.0战略，英特尔计划在四年内实现五个制程节点，而Intel 4处于计划中的第二个节点，将用于即将到来的Meteor Lake，也就是新一代面向移动平台的酷睿Ultra第1代处理器。

Intel的Lakefield是一个相当之有趣的处理器，它是一个五核心的x86处理器，并且里面封装有两种完全不同的架构的x86核心，甚至内部的制程工艺都是不同的，它是首款采用Intel Foveros 3D封装技术的产品，该系列处理器将会封入一个Sunny Cove和四个Tremont作为计算核心，形成一大四小的配置，可以说是Intel方面的bit.LITTLE方案，Intel此前宣传过它的体积只有12×12mm，厚度为1.00mm，尺寸相当之小，有多小呢？Intel现在放出了它的高清大图，要拿放大镜才能看清楚这块芯片。

Intel正在开发的Lakefield处理器采用的是自家全新的Foveros 3D封装，预计在今年年末登场的Surface Neo将会使用该系列的处理器。根据Intel官方公布的信息，该系列处理器将会封入一个Sunny Cove和四个Tremont作为计算核心，形成一大四小的配置，可以说是Intel方面的bit.LITTLE方案。最近在UserBenchmark上面就出现了这么一款五核心的处理器，型号为Core i5-L16G7，这可能也是Lakefield首次以有型号处理器形式出现的记录。

Lakefield是Intel新的大小核混合处理器，也是首个采用“混合架构”的x86处理器。它采用了Intel最新的Foveros封装工艺，这是Intel独家的3D堆叠封装工艺，它在减小整个封装尺寸的同时为Die之间的互联提供了超高的带宽。截至目前已经有两款产品宣布将使用Lakefield处理器了，它们分别是三星的Galaxy Book S和微软的Surface Neo，都将会在明年登场。不过Intel最近在IEDM 2019上面透露了Lakefield处理器可能将会在明年迎来Refresh版本。

Lakefield是Intel首款采用“Foveros”的全新3D封装技术打造的处理器的代号，它的结构就像一块三明治，第一层是由PoP封装的DRAM内存所组成，可由多块BGA DRAM堆叠在一起，第三层则是由10nm工艺打造的CPU与GPU，最底层则是由22nm工艺打造的I/O与缓存层。

Intel在去年12月的“架构日”活动上公布了名为“Foveros”的全新3D封装技术，该技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片，当时Intel展出使用该技术制造的Hybrid x86 CPU，也公布了一些规格细节，但对此工艺并没有说太多。

Intel在“架构日”活动上展示了名为“Foveros”的全新3D封装技术，并且在会议上展示了使用该技术制造的Hybrid x86 CPU，在一块芯片内整合了Atom小核与Core大核，就像现在的ARM处理器一样，其实Intel早就想造这种类似big.LITTLE大小核的CPU了，毕竟这样的设计对延长设备的续航能力相当有用。