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三星Exynos 7 Dual 7270处理器：面向可穿戴设备，整合LTE基带

潘靖江发布于2016-10-12 11:58 / 关键字：三星, Exynos 7 Dual 7270, 可穿戴设备, 14nm FinFET

毫无疑问三星目前正因为Note 7的问题被搞得焦头烂额，但是这并不意味着他们可以停下手中的其他业务。相比于面临史上最大危机的移动部门，三星的芯片部门倒是表现得相当抢眼，日前他们就发布了Exynos 7 Dual 7270处理器。这款处理器基于14nm制程FinFET工艺打造，主要面向可穿戴设备，最大特色就是在区区100平方毫米的面积上整合了包括LTE基带在内的各种传感器，是一款整合度很高的SoC产品。

三星Exynos 7 Dual 7270处理器拥有两个Cortex-A53架构核心，基于14nm FinFET工艺，面积仅100平方毫米，采用了SiP(system-in-package)-ePoP(embedded package-on-package)技术，内部整合有把DRAM、NAND内存、电源管理模组、Wi-Fi、蓝牙、FM射频、GPS等必要组件以及相关传感器，同时还集成了Cat.4 LTE 2CA基带，支持直连LTE移动网络。
而在功耗部分，得益于14nm FinFET工艺，Exynos 7 Dual 7270相比上一代的28nm工艺产品可以节能20%，能有效延长设备的续航时间。三星表示，Exynos 7 Dual 7270处理器很适合用在体积有限的可穿戴设备上，例如智能手表等等，结合NFC等技术后可以实现更多的功能。为了吸引更多的开发者为Exynos 7 Dual 7270打造合适的可穿戴设备应用，三星还专门推出了一个新的开发平台，可以为开发者提供充分的技术支持。

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