B760M-AYW PRO WIFI相较于B760M-AYW WIFI最明显的区别就是为顶部的供电模块加上了散热马甲了，通过数电感的方式，推测其应该是采用了8+1+1路供电，具体是不是并联方案、供电MOS是什么型号，官方页面没有明确提及，不过供电性能应该是有一定程度的提升。另外，B760M-AYW PRO WIFI还取消了一个PCIe 3.0×1插槽、两个SATA接口，但新增了一个前置USB 3.2 Gen1（5Gbps）Type-C接口和一个独立的水泵供电接针，背部I/O也多了两个USB 3.2 Gen2（10Gbps）Type-A接口以及一个DP 1.4视频输出接口，能够更好地满足主流玩家的使用需求。

目前华硕 B760M-AYW WIFI主板的日常售价为919元，定位更高的B760M-AYW PRO WIFI价格肯定是要稍高于它。按照之前AYW系列主板从上线官网到正式发售的时间间隔规律来看，不出意外大家应该会在一个月后能够买到这款新品。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title:"", header:["华硕 B760M-AYW PRO WIFI主板规格参数"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["板型","MATX(244*211mm)"], ["芯片组","Intel B760"], ["处理器插槽","LGA 1700，默认支持Intel 第14、13、12代酷睿处理器"], ["内存插槽","2条DDR5 DIMM，总内存容量最大支持96GB"], ["最高内存频率","DDR5-8000+(OC)，支持XMP技术"], ["供电规格","仅观察到有10个电感，推测是8+1+1路供电"], ["处理器供电插座","8-pin"], ["PCIe插槽","1×PCIe 4.0×16 插槽1×PCIe 4.0×1 插槽"], ["M.2接口","2×PCIe 4.0×4 （2280）"], ["SATA接口","2×SATA3.0（6Gbps）"], ["背板I/O接口","1×HDMI 2.1接口（支持4K@60Hz）1×DP 1.4接口（支持4K@60Hz）2×USB 3.2 Gen2 Type-A（10Gbps）4×USB 3.2 Gen1 Type-A（5Gbps）2×USB 2.01×2.5G网线接口2×Wi-Fi 天线接口3×3.5mm音频口"], ["板载扩展接口","1×USB 3.2 Gen1 Type-C（5Gbps）2×USB 2.0（1组插针）2×USB 3.2 Gen1 Type-A（5Gbps，1组插针）3×4针PWM风扇接针1×4针水泵接针3×5V ARGB接针"], ["声卡","Realtek（型号未知）"], ["网卡芯片","Realtek 2.5G LAN（型号未知）WiFi 6（支持蓝牙5.3，品牌型号未知）"], ["主要配件","1×使用手册2×SATA 6.0Gb/s数据线1×Wi-Fi 6 鲨鱼鳍天线2×M.2螺丝1×M.2垫片1×I/O挡板"], ["售价","未知"] ] });

昂达B760 PLUS-B主板是一款M-ATX规格，采用10+2相Dr.MOS供电设计，官方介绍12代处理器满载运行无压力，不过哪个处理器就没提及了，B760-VH5-B主板支持英特尔第13代酷睿处理器；配置了双通道DDR4内存插槽，支持频率达3600MHz；提供了一条PCIe x16插槽和一条PCIe x4插槽（全长规格）；配备了两个M.2接口，其中一个支持PCIe 4.0 x4 NVMe SSD，一个支持NVME与SATA3.0 SSD（自动识别），拥有三个SATA III接口，拥有前置USB3.0接口；搭载了Realtek 2.5G网卡，并配备了M.2 Wi-Fi插槽，支持5G或Wi-Fi 6无线蓝牙模块。

IO背板方面，拥有双HDMI+DP+VGA显示输出，可同时支持四台显示器显示，背板拥有4个USB3.0接口，2个USB2.0接口，配备cmos清空按键与Debug灯，bios方面为全新的图形化中文bios。此前昂达已经推出了Z790PLUS-W/B主板，价格为899元，目前B760 PLUS-B主板已在电商平台上架，价格为679元，感兴趣的玩家可以留意一下，地址：点此前往>>>

技嘉B760 AORUS MASTER DDR4主板采用16+1+1相供电设计，供电部分与M.2接口处均覆盖散热片，配备PCIe 4.0 x16插槽、三个PCIe 4.0 M.2接口、WiFi 6E无线连接、2.5G有线网卡，支持Q-Flash Plus功能，可在无处理器、内存、显卡的情况下一键更新BIOS。

技嘉部分支持DDR5内存的B760系列主板可通过应用BIOS中可检索的预设配置文件，无需复杂设置即可将内存超频至7600MHz以上频率。技嘉B760 AORUS及GAMING系列主板均集成2.5千兆网卡，满足玩家对高速网络的需求。

虽然B760系列芯片组定位中端，技嘉也将部分Z790系列主板的设计或功能下放至B760系列主板。B760系列主板引入了PerfDrive功能，在BIOS中集成了多个型号处理器的调教优化配置文件，用户只需应用文件即可达到更好的温度与性能的平衡。技嘉B760系列主板M.2插槽采用快拆设计，无需螺丝刀即可完成M.2硬盘的拆卸或安装，PCIe插槽也采用了EZ-Latch设计，简化显卡拆卸流程。

目前技嘉部分B760M系列主板已正式发售，感兴趣的朋友可以点击链接。

DDR5内存型号

B760M AORUS ELITE AX WIFI ，售价：1349元

B760M AORUS PRO AX，售价：1449元

DDR4内存型号

B760M AORUS ELITE AX D4，售价：1299元

B760M AORUS PRO AX D4，售价：1399元

MAG系列主板采用12路75A DrMOS供电规格，搭配铝制扩展型散热片，可满足大部分处理器使用需求；全系支持PCI-E 5.0，最多配备3个PCIe 4.0 M.2插槽，M.2插槽均配备散热装甲，保证固态硬盘的性能发挥。

Pro系列主板外观以线性风格为主，拥有12路处理器供电，PCI-E插槽与M.2接口均为PCIe 4.0速率。与MAG系列相同，Pro系列均配备供电散热与M.2散热装甲，可满足办公用户的性能需求。

除了常规的ATX、M-ATX规格主板外，微星还为迷你主机爱好者推出了MPG B760I EDGE WIFI DDR4刀锋主板。该主板采用银白色的铝制散热器，拥有8相 90A DrMOS供电规模，支持PCIe 5.0，板载两个M.2插槽。

考虑到目前处于内存换代时期，微星B760系列主板提供DDR4与DDR5两种内存规格，用户可根据自身情况选择。所有WIFI主板均支持WiFi 6E无线连接与2.5G有线连接，方便用户组建高速家庭网络。微星B760全系主板配备预安装的I/O护盾与M.2便捷卡扣，提升用户装机体验。

此次CES 2023微星还将推出MEG Z790 GODLIKE超神主板、PCIe 5.0 SSD等产品，并带来客制化水冷的PC组建方案，炫酷的白色主题PC组建方案等装机方案。

接口方面，这款索尼克联名款B760主板拥有一个DP接口，一个HDMI接口，两个天线接口，一个PS/2键鼠接口，一个2.5G网口，三个音频接口，七个USB接口，其中两个为USB 2.0接口，一个为Type-C接口。接口数量属于中规中矩。主板已经预装无线网卡，用户安装天线即可使用，但之前推出的Z790 PG SONIC音速小子联名主板并没有预装无线网卡。

据之前泄露的消息，B760芯片组的的PCI-E 4.0通道可能从B660芯片组的6个，增加到10个，同时PCI-E 3.0通道数量减半，从8个减少为4个。这与Z690芯片组到Z790芯片组的变化相似，Z790芯片组将八条PCI-E 3.0通道升级为PCI-E 4.0C通道，同时将USB 3.2 Gen2 x2的接口数量从四个升级为五个，除此之外规格基本一致。可能B760芯片组也会有USB接口数量的升级。

Geizhals提供了一张关于B760A Silver的设计草稿，可以看出其主板规格是ATX，拥有4个DDR5内存插槽，内存频率最高支持到6400MHz (OC)，最大容量128GB，还有4个PCI-E插槽，分别是1个PCIe 5.0 x16、1个PCIe 4.0 x16 (x4)、2个PCIe 3.0 x1，以及4个M.2接口，有1个HDMI 2.1、1个DisplayPort 1.2、4个SATA接口，1个USB-C 3.1、5个USB-A 3.1、2个USB-A 2.0、1个2.5G Realtek RTL8125网口、7.1音频接口等等

不久前消息称品牌厂商的B760主板大概月底就能到达渠道商，按照英特尔的新定价，这次新款主板相比上一代B660系列产品大概高出10%，具体到产品要看其成本。根据此前主板厂商曝光的英特尔第13代酷睿桌面处理器阵容，总共会有22个型号，尚未发布的还有16个型号

英特尔计划在2023年1月3日推出更多Raptor Lake处理器及H770/B760芯片组，此外，第13代酷睿桌面处理器也将兼容原有的Z690、H670、B660和H610主板。

博板堂表示，品牌厂商的B760主板大概月底就能到达渠道商，按照英特尔的新定价，这次新款主板相比上一代B660系列产品大概高出10%，具体到产品要看其成本。根据此前主板厂商曝光的英特尔第13代酷睿桌面处理器阵容，总共会有22个型号，尚未发布的还有16个型号。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔第13代酷睿系列处理器规格对比", header: ["型号", "核心/线程数量", "基础频率", "最大睿频", "L3缓存", "核显", "TDP", "修订版"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Core i9-13900K", "8P+16E/32", "3GHz", "5.8GHz", "36MB", "UHD 770", "125W", "B-0"], ["Core i9-13900KF", "8P+16E/32", "3GHz", "5.8GHz", "36MB", "-", "125W", "B-0"], ["Core i9-13900", "8P+16E/32", "2GHz", "5.6GHz", "36MB", "UHD 770", "65W", "B-0"], ["Core i9-13900F", "8P+16E/32", "2GHz", "5.6GHz", "36MB", "-", "65W", "B-0"], ["Core i9-13900T", "8P+16E/32", "1.1GHz", "TBC", "36MB", "UHD 770", "35W", "B-0"], ["Core i7-13700K", "8P+8E/24", "3.4GHz", "5.4GHz", "30MB", "UHD 770", "125W", "B-0"], ["Core i7-13700KF", "8P+8E/24", "3.4GHz", "5.4GHz", "30MB", "-", "125W", "B-0"], ["Core i7-13700", "8P+8E/24", "2.1GHz", "5.2GHz", "30MB", "UHD 770", "65W", "B-0"], ["Core i7-13700F", "8P+8E/24", "2.1GHz", "5.2GHz", "30MB", "-", "65W", "B-0"], ["Core i7-13700T", "8P+8E/24", "1.4GHz", "TBC", "30MB", "UHD 770", "65W", "B-0"], ["Core i5-13600K", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.1GHz", "24MB", "UHD 770", "125W", "B-0"], ["Core i5-13600KF", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.1GHz", "24MB", "-", "125W", "B-0"], ["Core i5-13600", "6P+8E/20", "2.7GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770", "65W", "C-0"], ["Core i5-13600T", "6P+8E/20", "1.8GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770", "35W", "C-0"], ["Core i5-13500", "6P+8E/20", "2.5GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770", "65W", "C-0"], ["Core i5-13500T", "6P+8E/20", "1.6GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770", "35W", "C-0"], ["Core i5-13400", "6P+4E/16", "2.5GHz", "4.6GHz", "20MB", "UHD 770", "65W", "B-0/C-0"], ["Core i5-13400F", "6P+4E/16", "2.5GHz", "4.6GHz", "20MB", "-", "65W", "B-0/C-0"], ["Core i5-13400T", "6P+4E/16", "1.3GHz", "TBC", "20MB", "UHD 770", "35W", "C-0"], ["Core i3-13100", "4P/8", "3.4GHz", "TBC", "12MB", "UHD 770", "60W", "H-0"], ["Core i3-13100F", "4P/8", "3.4GHz", "TBC", "12MB", "-", "58W", "H-0"], ["Core i3-13100T", "4P/8", "2.5GHz", "TBC", "12MB", "UHD 770", "35W", "H-0"], ] });值得注意的是，酷睿i5-13400和酷睿i5-13400F可能存在B-0和C-0两种版本的芯片，B-0是Raptor Lake，而C-0是Alder Lake，可能会存在一些区别，同时不排除英特尔在某些地区会再推出类似酷睿i5-12490F这样的提供版产品。此外，第13代酷睿桌面处理器也将兼容原有的Z690、H670、B660和H610主板。

此次涉及到两款DeskMini产品，分别采用英特尔B760芯片组与AMD X600芯片组；还有三款DeskMeet产品，分别采用英特尔B760芯片组、AMD X600及X300芯片组。

据之前报道，英特尔可能在明年1月3日也就是CES 2023展会前后，发布第13代非K酷睿处理器和B760芯片组，届时用户可以更详细地了解该芯片组规格。X300芯片组发布于2017年，支持处理器及内存超频，专门面向SFF等小尺寸设备。华擎目前在售的DeskMini X300于2020年8月发布，后续通过BIOS更新可支持锐龙5000系列处理器。X600芯片组目前暂未知晓更多信息，预计于2023年公布。

华擎在年初的CES 2022发布了采用X300芯片组的DeskMeet，目前也有采用英特尔B660芯片组的DeskMini在售，需要说明的，并非所有提交的型号最终都会上市，通常情况下大约只有80%的型号会进入市场销售。