此前Intel在Atom产品线上也规划了类似桌面版的Tick-Tock战略，不过升级速度快得多，架构是每年升级一次，目前主要是22nm工艺的Silvermont架构，包括Bay Trail在内的Atom处理器都使用了这种架构。前几天发布的Braswell处理器则是14nm Airmont架构的。

Atom处理器主要面向移动平台，所以对功耗、成本都比较敏感，14nm Airmont架构一大优势就是核心面积更低，与22nm Silvermont架构相比，同样的双核配置下，其核心面积减少了64%。同时还要注意，Airmont架构的GPU核心也做了大幅升级，Silvermont使用的还是IVB处理器的GPU架构（Gen7），EU单元也只有4个，Airmont使用的则是Broadwell一代的Gen8核心，EU单元也飙升到16个。

Atom X5/X7核心

Airmont架构将是Intel今年在平板以及未来的智能手机处理器中的主打，除了之前提到的Braswell之外，微软的Surface 3平板使用的Atom X7-8700处理器也是Airmont架构的，微软跟Intel的关系还真不是盖的。

　　2014年底英特尔采用Airmont架构，代号Cherry Trail的高性能移动处理器会出货，将集成英特尔的下一代GPU。

　　Cherry Trail的继任者是更快和更高效的Broxton，它将在2015年出货，基于新的Goldmont架构。Broxton的芯片设计和Cherry Trail不同，它有自己的底层架构，让其他组件连接起来更容易（猜测是其他组件建立在该架构上）。英特尔CEO Brian Krzanich指Broxton的设计可以让其衍生产品更快地推出。

　　Broxton也会接替另一款高性能双核处理器Merrifield。明年开始Merrifield就会在智能手机上出现，采用22纳米技术，而四核的Merrifield将会在明年下半年出货。

　　至于入门级智能手机方面，英特尔会在2014年晚些时候推出Sofia，最初会集成3G通信核心，到2015年时会加入LTE的支持，Sofia刚开始时的通信核心会基于x86架构。

　　首先是Broadwell，Intel明确表示今年底会开始生产14nm工艺，明年Q2季度会发布现有22nm Haswell处理器的继任者-Broadwell。对于后者，Intel还是强调它的节能特性，宣称Broadwell要比Hasell在电池续航上有30%的提升。

　　Broadwell详细的架构介绍要等未来两天的IDF进程继续公布了。

　　明年上马14nm工艺的还有Airmont架构的Atom，Intel在IDF上发布的Bay Trail平台的Atom使用的是Silvermont架构，Airmont则是Silvermont架构的继任者，Intel已经许诺Atom处理器会每年升级架构和制程工艺，比Core系列的Tick-Tock战略还要激进。

　　14nm之后半导体制造工艺又会进入一个新拐点——10nm，这个节点意义重大，因为要进入量子阶段了，半导体的电气特性会有改变。此前的消息显示Intel正在研发10nm以内的工艺，现在计划2015年开始进入10nm阶段，不过真正量产的时间可能要到2016年了。

　　10nm之后是7nm，Intel计划2017年开始尝试7nm工艺，不过真正生产可能还要到2018年。

　　现在还不确定Intel是否会在10nm工艺阶段启用EUV光刻设备，此前ASML表示在今年Q2季度开始出货EUV光刻设备，2018年业界会开始进入18英寸晶圆阶段。