很多人可能不记得NVIDIA目前最新的Tegra X1处理器发布都一年半多了吧，移动产品一年多都不升级也是很少见的。实际上新一代Tegra处理器早就曝光过了，今年初CES展会上NVIDIA发布Drive PX2自动驾驶平台时，它里面已经使用了新架构新工艺的Tegra处理器了。

Drive PX2中使用处理器来自于Tegra，官方称它有12个CPU处理器，其中8个Cortex-A57核心，4个丹佛核心，考虑到PX2是2套处理器和2个独显组成，因此1个Tegra处理器应该就是4个Cortex-A57核心，2个丹佛核心。

此前有分析称Drive PX2中的Tegra处理器就是2013年Tegra路线图中的Parker，因为自研丹佛核心及FinFET工艺都对得上，就是GPU架构不一样，此前公布时说是Maxwell，但现在Pascal架构都问世这么久了，Parker升级Pascal架构也很正常。

试想一下，1个由4核Cortex-A57、2核丹佛以及256个Pascal架构CUDA核心组成的Tegra处理器性能会有多恐怖吧，上代的Tegra X1处理器到目前为止都是最强移动处理器之一，图形性能吊打大多数手机处理器不成问题。

20nm工艺的Tegra X1因为4核A57核心也保守高发热之扰，不过新一代Tegra会用上16nm FinFET工艺，其良好的功耗、发热控制已经在今年的NVIDIA显卡上得到证实，再加上Pascal架构的高效率，Parker处理器的功耗、发热理应有明显改善。

在Pascal显卡布局过半之后，NVIDIA现在也准备正式公布Tegra处理器了，8月份会有HotChips国际会议，这是国际性的芯片技术大会，NVIDIA首席系统架构师Andi Skende会介绍Tegra处理器的系统架构，此前他在AMD/ATI公司工作了长达14年，2012年跳槽到了NVIDIA公司。

这话说的有点含糊，其实击杀面积十分宽广，采用A57架构的处理器可谓十分多，代表作有AMD八核皓龙A1100、三星Exynos 6、高通骁龙810等等。

当然，实际上到底如何还要把驴子拉出来看看才知道结果。小米Fans看到这新闻不知道有什么感受，是高兴还是担忧呢？市售的小米3大多数是采用Tegra 4处理器的，不过产品似乎不咋受乐。

无论如何，我们要等到今年下半年才能看到装有Tegra K1 64bit的手机，不过小米3S却是马上要跑出来了，它会用什么处理器呢？貌似就不是NVIDIA的。