虽然苹果的AirPower无线充电产品一直没有上架开卖，并且苹果的相关动作也在暗示着这款产品已经流产。但是，一直以来的消息还显示，苹果并未放弃这类型产品的开发，他们仍然想做一款能够实现他们当初设想的产品。现在，关于苹果牌的无线充电器又有了更多的消息。之前陆续曝光iPhone SE 2的Jon Prosser又爆料称，苹果Sharing and Proximity团队已经收到了代号为C68的无线充电原型产品。

据他爆料，苹果的这款新无线充电产品为了解决设备充电时的发热问题，直接在这款产品上安装了一颗A11处理器，来动态管理充电线圈的工作状态。对于苹果无线充电初代产品，被安装有21个无线充电线圈，来满足他们的多设备随意一放就可以进行充电的设想。但是，初代产品因为在多设备进行充电的时候，发热量过大导致产品流产。因此，苹果就希望使用A11处理器来智能动态调节充电线圈的工作状态，以此来改善充电时的发热情况，而又不至于让设备的体积过大。

通过A11的加持，系统能够智能控制需要工作的线圈，并且能够动态地根据工作环境温度智能调节充电功率。“The technology is kind of incredible.”

而现在，相较于这款产品的实际充电效果，我更想知道如果它能够跑分的话，能够跑到多少分。

美国光学元件供应商Lumentum Holdings日前公布了新一季度的业绩报告，作为苹果的Face ID模块的重要供应商，其3D传感器业务获得了高速增长。同时苹果公司近期还大量购买了该公司的垂直腔面发射激光器生产Face ID模块，由于几乎包圆了Lumentum Holdings整个产能，推测苹果在移动设备生物识别技术上将押宝Face ID，Touch ID已经成为了过去式。而且承包关键器件产能一直都是苹果CEO库克擅长的战术，有利于巩固自己的技术领先优势，更是可以防止Android厂商的快速“抄袭”。

毫无疑问，今年三款iPhone都会配备了Face ID，这一来如果他们之间仅仅只有屏幕材质、屏幕尺寸、单双摄像头的区别，机型功能区分度就非常低，那么消费者肯定相对集中购买价格更为廉价的机型。

熟悉大众脾性的苹果又怎么会干出这种事情呢？所谓的“廉价版”iPhone X可能只是个噱头，但机型上的缩水肯定不少，依然采用A11仿生处理器的可能性还是极高的，同时Face ID模块甚至还是和iPhone X一样都是第一代，而第二代Face ID模块可能尺寸更小、响应速度更快；只有单摄像头肯定没商量的；至于中框会不会从不锈钢换成铝框就更难说。但其699美元价格依然是最低，“廉价”必有代价，毕竟上一代iPhone X可是999美元起售。

换而言之，“廉价版”iPhone只是让你拥有一个更便宜的价格体验上一代iPhone X而已。

本图来源于新浪微博用户肉呆大魔王

TSMC今年Q1季度的下滑是之前就已经预料到的，不过该公司对Q2季度的表现也比较保守。据TSMC公司副总、发言人何丽梅所说，受g供应链库存及手机季节性调整，Q2季度市场需求会比Q1季度更弱，预计TSMC当季营收在2130-2160亿新台币之间，比Q1季度减少7.65-8.93%。

不过下半年TSMC就会迎来好日子了，Q3季度苹果惯例会发布新一代iPhone手机，不管iPhone 8今年到底采用什么样的新设计，但处理器确定会升级到10nm工艺的A11。此外，苹果之外联发科、海思的10nm处理器也会在下半年发布、上市，TSMC的10nm工艺下半年会开足马力。

根据TSMC所说，10nm工艺今年带来的营收可能占到全年营收的10%，而且下半年供应链库存调整也基本完成，所以TSMC预计下半年营收将增长5%，全年营收可增长5-10%。

TSMC联席CEO魏哲家称10nm工艺已经在TSMC的新科、中科厂区规模量产，目前已经有30个客户，今年还会有15款芯片流片。此外，基于EUV工艺的7nm也将在明年开始量产，2019年下半年则会有7nm+增强版工艺量产。（PS：这里透露的跟之前的报道不同，早前报道称TSMC初代7nm工艺并不会使用EUV工艺，7nm增强版才会用EUV工艺）

今年是iPhone手机问世10周年，乔布斯当年留给库克三个锦囊大概会真正开始开封吧（大误），由于之前传闻10周年版iPhone手机会各种牛，各路分析师、线人也纷纷爆料，苹果自己也很看好今年的iPhone手机，所以对新机的备货量要求颇高，今年有可能成为苹果历年来备货量最高的一年。

iPhone 8其他技术会如何升级还不好确定，不过处理器升级比较保险——iPhone 7上用的还是16nm工艺的A10，今年的iPhone 8则会使用TSMC 10nm工艺制造的A11处理器，而且会用上TSMC的FOWLP晶圆级扇出型封装。

根据对岸经济日报的报道，TSMC这次还是独家代工A11处理器，预计4月份正式量产，初期良率也达到了70%以上，今年7月底之前按照苹果要求要备货5000万颗A11处理器，2017年底之前则要达到1亿颗，备货量相当恐怖。

台湾经济日报整理的iPhone 8备货情况

除了A11处理器之外，iPhone 8其他主要元件也在准备中，DRAM内存主要来自三星、SK Hynix及美光，NAND闪存主要来自东芝、SK Hynix，NOR闪存主要来自旺宏、华邦电子，AMOLED面板则是三星独家供应，这些元件今年也面临着涨价的风险，对苹果而言iPhone 8的BOM物料成本显然也会上涨，再加上人民币汇率因素，估计今年的iPhone 8手机价格也会继续上涨。有兴趣的话，可以跟小超哥（weixin9501417）具体聊聊你对苹果的看法~

在10nm工艺节点，以往在半导体技术上保持领先的Intel反而最谨慎，官方的10nm处理器Cannonlake要到明年下半年才量产，而且初期也只会用在移动版处理器上。三星和TSMC在14nm、16nm节点上尝到了“领先Intel”的甜头，10nm节点双方追的更紧，双方量产10nm工艺的时间都要比Intel早半年。

不过转换到新工艺并不是那么容易的，初期的产能、良率都是个考验。Digitimes援引业界消息称这两家的10nm工艺良率都比预期要低，这也不可避免地会影响双方客户的处理器进度。

TSMC原本预计会在明年3月份发布的新一代iPad上量产10nm工艺的A10X芯片，但是不让人满意的良率可能会打断计划。

明年的iPhone 8手机将会使用A11处理器，也是10nm工艺生产的，之前传闻说是明年4月份就会量产，不过Digitimes原文称A11量产可能会在2017年下半年开始。

TSMC的10nm不太好，三星的10nm工艺同样面临这个问题，以致于大客户高通对2017年的处理器路线图也比较谨慎了。高通原本计划在骁龙835以及新一代骁龙660系列（代号8976 Plus）上使用10nm，但是现在只有骁龙835确定使用新工艺，骁龙660则会使用14nm工艺。

此外，TSMC公司还任命Geoffrey Yeap负责公司5nm工艺的R&D研发，后者原本是高通公司副总裁，2016年3月份加入TSMC。

TSMC公司原本有两位副总负责R&D研发，Shien-Yang W主要负责16nm及7nm工艺，Min Cao负责20nm及10nm工艺。消息称让Geoffrey Yeap负责5nm工艺有点不同寻常。

2017年将是iPhone发布10周年，据说新款iPhone将会大改，苹果也会将明年的iPhone版本直接升级到iPhone 8——不过这是分析师之前给出的说法，新消息又说明年的新机依然是iPhone 7s，这就尴尬了，都说了快一年的iPhone 8了。

iPhone 6以来三代手机都没啥大变化了，苹果再不改变一下，iPhone销量还是个问题。既然是10周年款，下代iPhone预计会在设计上有明显变化——网传的iPhone 8或者iPhone 7s各种神奇，比如使用曲面OLED屏、取消Home键、无边框、支持无线快充以及整合新的触控技术，但是这些变化都还是水中月镜中花，唯一能够确定的大概是处理器升级了。

今年的iPhone 7s使用的是A10四核，架构升级了，但制程工艺还是16nm FinFET，明年iPhone将使用A11处理器，CPU依然是四核，但制程工艺将会升级到10nm FinFET——A10时代TSMC独占了苹果订单，A11处理器预计也会是TSMC代工。

来自BlueFin Research Partners的消息，苹果A11处理器预计会在明年4月份就量产——尽管手机通常会在9月份发布，但新一代iPhone备货时间很长，处理器经常会在上半年就量产准备了。

除了A11处理器之外，苹果还有A10X处理器也会使用TSMC 10nm工艺，它将用在明年春季的新一代iPad Pro平板上，现在的iPad Pro使用的还是A9X处理器。

明年采用TSMC 10nm工艺的处理器还有联发科Helio X30以及华为海思的麒麟970，它们的问世时间可能要比A11处理器还要早，因为2月底MWC展会上就会有新一轮手机发布，使用下一代处理器的可能性非常大。

苹果iPhone手机在其他部件上相比三星安卓旗舰是没有多少优势的，但A系处理器一直是苹果的杀手锏，虽然只有双核（平板上用过三核)架构，但不论性能还是工艺都是领先其他厂商的。今年的iPhone 7所用处理器是A10，但与A9分别交由TSMC及三星代工不同，A10处理器绝大多数订单给了TSMC的16nm工艺。

再往后是明年的iPhone 8了，处理器也会升级到A11，架构还没有影呢，不过A11处理器会上10nm工艺，而且有消息称A11处理器将是TSMC 10nm工艺独占。而在几天前，TSMC举行股东会议，会上也透露目前已经有三家客户的10nm芯片流片，也就是说完成了设计。

TSMC自然不会公布10nm客户的名字，但苹果是三家最早流片10nm芯片的公司是没跑的，这也意味着A11处理器现在已经在10nm工艺上得到了验证。

按照TSMC的规格，10nm工艺会在明年Q1季度量产，进度也正好赶得上iPhone 8及A11处理器大批量生产。