通过在闪存cell架构及操作层级的改进，三星的45nm eFlash相比之前的80nm eFlash的随机速度提高了50%，能耗减少25%。更重要的是，45nm eFlash的可靠性更高，此前业界最好的水平是50万次擦写次数，三星的45nm eFlash的擦写次数可达100万次。

　　三星预计在2014年下半年开始基于45nm eFlash闪存的产品商业化进程。

　　MaximumPC报道称，美光使用45nm工艺成功量产1Gb PCM闪存，工作电压为标准的1.8V，实际上这个内存是由1Gb容量的PCM闪存和512Mb的低功耗DDR2闪存组成，二者使用相同的传输界面。

　　美光公司希望初期的产品用于功能手机中，因为目前制造出的PCM容量还比较低，未来的PCM产品有望用于智能手机和平板中。

　　PCM闪存是以bit为单位进行单元擦除，这与NAND闪存以block区块为单位擦除有明显不同，因此擦除速度更快，这意味着其写入性能更高，美光的F&Q页面上表示PCM随机读取速度有400MB/s，这还只是第一代产品的性能。此外，美光表示PCM闪存的启动速度更快。

　　与NAND闪存一样，PCM也存在写入次数限制，不过PCM的特性就是每个cell单元都可以存储多位bit，因此PCM的可靠性理论上高于NAND，美光生产的PCM闪存写入次数高达10万次，堪比SLC闪存。

　　这5款CPU中包括2款Phenom II X4四核和3款Phenom II X2双核，他们最晚不超过今年12月就会停止出货。最早的一款是Phenom II X4 965，核心频率3.4GHz，8MB缓存，125W TDP，今年9月份就要再见了。

　　坚持到12月的是Phenom II X4 955，3.2GHz频率，同样也是45nm SOI工艺制造的Deneb核心。

　　Phenom II X2其实是X4核心屏蔽而来，曾经让广大玩家乐此不疲的开核运动就源自这些双核以及三核。一度最火的Phenom II X2 555就在淘汰列表中，3.2GHz频率，80W TDP,7MB（1MB L2+6MB L3）缓存，而3.3GHz的X2 560、3.3GHz的X2 565也同样会在今年12月退役。

　　如今AMD的桌面处理器已经全面转向32nm SOI工艺，从Trinity APU的表现来看，GlobalFoundries的32nm工艺也相当成熟了，45nm工艺处理器退出舞台也是顺理成章之事。

　　据称，台积电的40nm在45nm的基础上并无真正改进：台积电40nm芯片的接触栅间隔（Contact gate pitch）为162nm，比Intel 45nm芯片接触栅间隔的160nm还多出2nm，抛开其中的微弱差距不计，两者可以说是处于同一水平。　　我们暂时还无法确认这一点，但是被爆出这样的“猛料”，再加上之前40nm良品率的问题，看来台积电是有得愁了。消息来源：[Hackingcough]

　　Sargas将替代目前的Sempron LE1300/1250以及Athlon LE1660/1640系列的产品，首款产品型号为Sempron 140，频率为2.7GHz，共具备1MB缓存，TDP低至45W。

　　值得注意的是该CPU还会采用AM3接口，集成DDR3-1066内存控制器，这意味着Sargas起源于K10.5双核CPU（Regor），不过目前还不清楚该CPU是原生单核心还是由Regor屏蔽一个核心而来。

消息来源：[Fudzilla]

　　按照计划，在今年第三季度，AMD会相继推出双核心的Athlon X2 B23（2.9GHz）、B21（2.7GHz），均拥有2MB的L2缓存；三核心的Phenom II X3 B73（2.8GHz）、B71（2.6GHz），均拥有7.5MB的L2缓存；四核心的Phenom II X4 B93（2.8GHz）、B91（2.6GHz），均拥有8MB的L2缓存。

　　在第四季度，AMD则按照原计划推出Phenom II X4 9850B、9750B、9600B以及Phenom II X3 8850B、8750B、8600B和Athlon X2 5600B、5400B、5200B、5000B、4850B、4450B以及Athlon 1640B。

消息来源：[digitimes]

　　Phenom II处理器的核心代号为“Deneb”，它将会是AMD第一款采用45nm制程的多核处理器。在正式型号方面，AMD Phenom II 3核及4核将会使用3位数命名，其中3核心为Phenom II X3 700系列，4核心产品则分L2+L3缓存总容量分别为6MB和8MB的Phenom II X4 800和900两个系列。

你认为Phenom II的性能将有多少水分？

　　Phenom II的首次面世将会是920/940两款产品，这个名字和Core i7的型号相同，发布时间初定为1月18日，最新消息称有可能延期至明年3月份。Phenom II X4 920/940的频率分别为2.8GHz和3.0GHz，这两个型号采用AM2+接口，将不会支持DDR3内存，支持最高DDR2-1066内存，TDP均高达125W。

　　Phenom II X4 940将会以黑盒包装上市，它将代替Phenom 9950成为最高阶的AMD消费级处理器，由于缓存容量翻倍，性能将有提升没有任何悬念。根据AMD的内部数据，Phenom II X4 940较Intel Core2 Q9300/9400将有明显的领先优势，但是价格也许会让你大吃一惊。

　　澳洲网站今天爆出Phenom II X4 940黑盒版价格，Phenom II X4 920和Phenom II X4 940黑盒版价格分别为471.90和532.40澳大利亚元，换算为人民币就是2099.23和2368.37元了(链接很快被删除)，价位范围等同于Intel Core i7-920处理器。从目前提前泄漏的超频成绩来看，即便在高压下可以达到4GHz，而液氮制冷的极致散热下又拉到近6GHz的频率，这样的价位依然让人无法接受的。

　　经过Phenom II X4 920/940的短暂接力后，AMD将在2月续推同时支持DDR2，DDR3内存的Phenom II 700/900处理器，TDP将降至95W。目前华硕、微星、技嘉、映泰还有华擎都前后发布兼容支持Phenom II处理器的主板列表，这将会为Phenom II处理器的上市扫清一些障碍。

　　最后让我们再回顾一下，除了L2+L3缓存总容量增大，频率小幅提升以及增加DDR3内存支持(先行的920/940仅支持DDR2)之外，45nm新制程的Phenom II处理器的改进还有什么呢，难不成就靠那几个极限的超频记录。如果再硬加上不明朗的定价，真的不禁在心里为2009年的AMD打上一个大问号：

　　Phenom II，拿什么来拯救AMD？

　　核心代号为Deneb的PhenomⅡX4 940/920最早将会在明年的1月8日发布。这两款CPU均采用AM2+接口，频率分别为3.0GHz和2.8GHz，都拥有6MB的L3缓存以及125W的TDP，据称其中的PhenomⅡX4 940具有黑盒版。

　　在明年2月份将陆续会有更多的PhenomⅡX4以及Heka核心的PhenomⅡX3发布。开始全面转入AM3接口，内置内存控制器支持DDR3-1333，TDP为95W，具体型号见下表。而明年第二季度将推出新旗舰PhenomⅡX4 945。

　　45纳米省电型四核处理器将使用Propus核心，这表示Phenom X4 1xx00e将完全没有L3共享缓存。消息来源指出，性能稍高的Phenom X4 1xx00e频率将会在2.3GHz～2.6GHz之间，HT3.0总线频率将大于等于4000MHz，TDP为65W。而第二款Phenom X4 1xx00e的TDP则为45W，频率将会在2.1GHz～2.4GHz之间，HT3总线频率3600MHz。

　　而两款Phenom X3 1xx00e采用Rana核心，规格和两款四核的几乎一模一样，只在核心数量上有差别。

　　在CPU制程方面，AMD正在加急追赶，相信在今年年末开始，我们就能体会到45纳米化为AMD系列处理器所带来的优化。但同时竞争对手Intel也将会在今年年末推出全新设计的Core i7处理器，两者直接交锋的后果仍然有待观察。

　　消息表示，在今年年末推出的两款45纳米Deneb核心分别被命名为Phenom X4 20550以及Phenom X4 20350，这两款CPU主要是过渡之用，采用AM2+接口，内置内存控制器支持DDR2，L2缓存为2MB，L3缓存6MB。

　　而在2009年第一第二季度所推出的45纳米Deneb处理器则将全面转入AM3接口，内置内存控制器支持DDR3 1333，HT3.0频率将能够提升至4000MHz。这些采用AM3接口CPU的正式商品名还没有正式确认，不过消息表示命名模式将仍然为Phenom X4 20x00。

　　至于被阉割掉L3缓存的45纳米Propus核心，其正式产品名将会被定为Phenom X4 16x00。45纳米三核核心Heka则被命名为Phenom X3 14x00，阉割L3缓存的三核Rana将成为Phenom X3 12x00。

　　Heka和Rana会在明年第二季度将会正式推出，其中Heka核心仅仅只有一个型号，主频初步定在2.5～2.8GHz之间；而Rana核心则会推出两款普通版本，两款节能版本一共四款产品，频率处于2.1GHz～2.8GHz之间。三核产品和现在市场上的Toliman三核一样，仍然被命名为Phenom X3，预计仅仅是型号上会有所不同。

　　普通版本Heka/Rana的TDP为95W，而节能版本的Rana TDP分别为65W和45W。由于三核产品处于市场中游，对价格较为敏感，所以AMD才会以缺少L3，性能有所下降的Rana作为三核的主打产品,Heka只会象征性地推出一款产品，作为三核产品的顶级产品压阵。

　　至于作为低端主流的45纳米产品Regor将会在明年的下半年推出，特点是有2MB的L2缓存，比起AMD的其他45纳米产品每核心的缓存容量更加大型.....关于此核心的信息我们目前知道得还比较少，相信在下一季度将会出现更多关于Regor的情报。

　　“Pisces”平台是AMD为未来45nm CPU家族所准备的平台，包括四核的“Deneb”“Propus”，三核的“Heka”“Rana”以及双核的“Regor”，它将支持HyperTransport 3.0以及DDR3内存，采用原生AM3插座并兼容AM2和AM2+。

　　不过令人惊讶的是，被应用于“Pisces”的SB800南桥将支持SATA 6Gb/s。SATA 6Gb/s将是未来SATA 3.0标准的一部份，它因数据传输速率达到6Gb/s而获此命名。这是我们第一次见到SATA 6.0Gb/s获得支持，而包括未来AMD中高端平台的“Leo”亦仅采用SB750，仅支持SATA 3Gb/s。

　　消息表示，在今年第四季度末期AMD将推出两款Deneb。这两款Deneb仍然采用AM2+接口，内置DDR2内存控制器。而预计在09年第一季度末期推出的其他Deneb产品则全面抛弃AM2+，转而采用AM3接口，并首次内置DDR3内存控制器，支持使用DDR3内存。原本在年初定下的计划里，AMD希望在45纳米CPU推出时能够有4款产品同时发售，但是有两款TDP为95W，采用AM3接口的Deneb需要延期，推迟到明年第一季度。

　　另外，AMD首款推出的AM3 CPU被称为Propus。网友爱称为K10.5的Propus是一款简化版四核产品，完全没有L3缓存的4核处理器，可以预计比起使用了6MB大型L3缓存的Deneb无论在核心面积还是生产成本上都会减少很多。

　　Propus将有普通版本和节能版本，频率位于2.1GHz～2.8GHz的区间，普通版本TDP预计为95W，而节能版本的TDP能够低至45W。比较可惜的是，Propus的普通版本虽然定在09年的第一季度发售，但是节电版本需要推迟到第二季度才出现。

　　可以明确得知，虽然AMD推出使用AM2+的Deneb，但AM2+的Deneb只是用来过渡之用，在AM3主板推出之后就会停产，从路线图上我们可以看见，AM2+的Deneb的预计生产周期仅有短短的两个季度。

　　在AMD的计划里，除了Deneb和Propus这两款不同设计的四核产品之外还有Heka，Rana三核产品，以及Regor双核产品。请继续锁定超能网，我们将在近期继续披露他们的具体情报。