根据跑分页面我们可以看到，搭载Exynos 2500 SoC的机型搭载了Android 16系统，在Geekbench 6基准测试中，Exynos 2500的单核性能测试跑分为2356分，多核性能测试跑分为8076分。作为对比，目前搭载骁龙8至尊版移动平台的三星 Galaxy S25 Ultra在同样测试中，单核性能跑分为2883分（领先22.3%），多核性能跑分为9015分（领先11.6%）。

据悉，Exynos 2500的CPU部分采用了“1+2+5+2”的四丛架构，对应的分别为1x Cortex-X5@3.30GHz、2x Cortex-A725@2.75GHz、5x Cortex-A725@2.36GHz和2x Cortex-A520@1.8GHz，总共10个核心；在GPU部分，这款SoC使用了Xclipse 950 GPU，其基于RDNA 3架构，支持光线追踪。

而关于三星Galaxy Z Flip 7，三星已宣布其发布会定档7月9日，还将同步推出Galaxy Z Fold 7。目前已有爆料称三星Galaxy Z Fold 7将主打轻薄，其展开态厚度仅为3.9mm，折叠态厚度仅为8.9mm左右，而三星Galaxy Z Flip 7将采用类似“小米MIX Flip”的全面屏方案，上机身大部分面积由屏幕覆盖，用户可在外屏进行大部分日常简单操作。

Tomshardware网站报道，三星晶圆代工业务市场副总Ryan Sanghyun Lee表示三星从2002年以来一直在开发GAA（ Gate-All-Around）技术，通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多桥-通道场效应管），该技术可以显著增强晶体管性能。

根据他的消息，三星将在2021年量产3nm GAA工艺。

去年底，三星宣布将在2020年使用4nm GAA工艺。业内观察人士，如Garner副总裁Samuel Wang对2022年之前量产GAA技术表示怀疑，不过他现在也说三星看起来可能比预期更早地将GAA芯片投入生产。

只不过三星关于3nm GAA工艺何时量产的说法似乎并没有一个统一的表态，三星晶圆代工业务负责人Eun Seung Jung去年12月在IEDM会议上表示三星已经完成了3nm工艺技术的性能验证，并且在进一步完善该工艺，目标是在2020年大规模量产。

3nm GAA工艺不论是在2020年还是2021年量产，现在都还有点远，三星今年主推的是7nm EUV工艺，预计今年下半年量产——尽管三星去年就宣布7nm EUV工艺能够量产了，实际上之前所说的量产只是风险试产，远没有达到 规模量产的底部，今年底量产才是有可能的。

在7nm EUV工艺上，台积电之前也宣布今年量产，看起来三星的进度优势也没有了，不过三星在7nm EUV工艺上有自己开发的光罩检查工具，而其他家还没有类似的商业工具。