英特尔在台北电脑展上展示28核处理器有点出乎意料，这也导致了有关这款处理器的消息众说纷纭，其中不乏有矛盾的地方，日本PCwatch网站在现场采访了几家厂商，他们提供的消息并不一致，英特尔推28核处理器这事还真有点复杂。

首先是处理器功耗，原文提到超微正在准备一款C9X299-PG300F主板，以便支持TDP功耗高达300W的处理器。其次是发布时间，英特尔下一代HEDT处理器代号Cascade Lake-X没错，原本计划是2018年底发布，不过现在可能拖到2019年，但是他们询问另一家厂商时被告知没有听说过这样的时间表，也没有听说有TDP 300W的SKU产品计划。

不管情况如何，有一点可以肯定——28核的Cascade Lake-X处理器对散热要求很高，英特尔前天在现场演示使用的是1770W功率的压缩机制冷，这种方式不是一般人玩得起的。当然了，现场演示的5GHz频率也非常高，尽管是超频过了的，如果是默认频率，功耗、发热肯定会下降。

另外，即便Cascade Lake-X处理器今年不会发布，英特尔还会继续扩大现有Skylake-X处理器阵容，目前最多是18核36线程，厂商称新的处理器肯定会超过18核，TDP功耗也会增加（目前TDP功耗是180W），大概会在7-8月份发布新产品。

Skylake-EP架构的处理器现在就有最多28核的产品，所以Skylake-X增加更多核心的处理器并不是难事，超微的那个300W TDP的主板也有可能是针对这些产品准备的，毕竟下一代28核处理器到底会不会换插槽还不能100%确定呢。

经常意外爆料的LinkedIn网站上两位AMD员工的资料让人产生了兴趣，第一个是Ilana Shternshain，她原来在Intel负责过支持MMX指令的奔腾处理器，而在AMD负责过R9 290X和R9 380X，这相当于官方办承认AMD新一代显卡叫做R9 380X吧（虽然并不新鲜了）。

此外，在这个描述中，R9 380X被认为是“山丘之王”（King of the hill）产品线中最大的部分。

第二位A员工AMD的系统架构经理Linglan Zhang（听着像是华裔的名字），在他的职位描述中提到了“开发世界首款基于堆栈式HBM（High Bandwidth Memory）及硅插（silicon interposer）的300W 2.5D独立显卡SoC”。

专业术语听着很拗口，简单来说就是他参与开发了AMD首款基于2.5D堆栈内存的显卡，也就是我们之前说的HBM内存，但不好的地方在于这款显卡的TDP高达300W。

对于HBM内存，之前我们也做过详细介绍：AMD携手Hynix开发3D堆栈内存HBM：性能提升65%，AMD确实在跟Hynix合作开发这种新内存，而且Hynix此前也公告称HBM内存已经开始出货，AMD的新一代显卡早就有过使用HBM内存的消息，现在该员工的履历可以说证实了这种传闻。

现在的问题就是AMD确实有R9 380X显卡在开发中，也确实在研究HBM这种黑科技，不过R9 380X是否来得及应用这种技术还不能100%确定，另外的问题就是AMD新一代显卡的TDP依然居高不下，300W的指标甚至比R9 290X还要高，但NVIDIA的Maxwell架构已经靠超高效应赢得了不少市场，AMD、NVIDIA现在的表现完全跟几年前逆转了啊！