此前我们探索酷睿i9-13900K的散热之谜时就初步了解到，这颗处理器之所以一直高温不下，主要原因在于热量堆积在内核传不出去，也就是俗称的“积热”问题。而要解决这个问题，方法一般就三种，分别是提高材料的导热系数、增加传热面积和减少传热距离。但很显然对于CPU来说，前两种方法要实现起来过于困难，只有第三种方法也就是减少传热距离相对可行，换而言之就是把CPU的金属顶盖打磨得薄一些，这样热量从CPU核心传到散热器上的阻力就变小了。
不过理论归理论，磨薄CPU顶盖到底能不能带来温度上的改变，这点不动手实践是无法得到结果的。为此我们对手上的酷睿i9-13900K进行了顶盖打磨处理，除了将其打磨平整之外，还将其厚度从4.37mm打磨至4.13mm，相当于磨薄了0.24mm。而最终带来的结果则是，在锁定PL1功耗为253W的前提下，使得CPU的温升从68℃下降至66.2℃，相当于带来了1.8℃的温度优化；而倘若解除PL1功耗限制，那么CPU的温度同样会上升至100℃，然而满载时的功耗会从280W提升至287W，也就是理论上会带来更高的满载性能。
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} else jQuery("iframe").attr("height", jQuery("#post_body").width() * 9 / 16 + 120);至此我们已经大致可以看出，将CPU顶盖磨薄确实可以改善CPU的满载温度表现，但是要达到质变的水准就并不容易。按照我们的估计，如果能磨薄0.5mm，那么CPU的温度改善应该会达到4℃到5℃。只是说起来轻巧，但实际操作的工作量以及操作难度都是不容小觑的，操作时也存在损坏CPU的风险。例如我们这次打磨CPU就动用了钻台、磨具以及多种标号的砂纸并耗费了数个小时的时间，而且为了避免打磨出来的CPU厚度不足以接触散热器，我们还动用了CPU安全扣具并为散热器加装了垫片以保证安装压力。因此如果玩家不具备充分的DIY精神，我们建议各位还是慎重而行。
当然还有最重要的一点是，打磨过后的CPU是必然失去保修的，如果打磨过程中操作不当损坏了CPU，那么相关的损失就要自己去承担了，通俗点来说就是“风险与收益不成比例”。如果你认为自己已经做好了充分的准备并且能承担相应的风险，确实要亲自动手去做打磨的尝试，那么我们也只能说一句祝君好运了。
