新产品用于机箱的5.25英寸扩展位，可安装8个PCIe NVMe（M-key）M.2 SSD，支持M.2 2230/2242/2260/2280/22110外形规格，大幅提升了存储密度与配置灵活性。其背面搭载8个 SlimSAS 4i（SFF-8654）接口，可支持PCIe 3.0 / 4.0 x4传输架构，每通道提供了最高32/64Gbps的速率，确保高速且稳定的数据传输性能。

由于FSM08-MS采用了采用了免工具M.2 SSD安装结构，无需额外工具，用户即可完成SSD的安装与拆卸工作，大幅提升了系统部署与后续维护效率。同时硬盘抽取盒内部还有两个40mm双滚珠轴承风扇，配合铝制散热模组，有效分散M.2 SSD高速运转下产生的热量，确保了系统在长时间高工作负载下仍保持可靠的性能输出，带来了长期运行的稳定性与耐用性。

另外FSM08-MS还带有独立LED指示灯，实时显示硬盘状态，并支持热插拔功能（需主板或扩展卡支持NVMe热插拔）。需要提醒的是，主板或扩展卡需要支持PCIe通道拆分，将PCIe x16/x8插槽拆分为4×4 或4×2模式。

银昕还没有提供FSM08-MS具体的定价，以及上市时间。

HELA 1200Rz Axis和HELA 1000Rz采用了无螺丝上盖设计，呈现简洁统一的外观，配备了全日系电解电容，具备高耐用性与长效寿命，可在40℃工作环境下实现7×24稳定额定功率输出。其内置了135mm的FDB（流体动态轴承）静音风扇，支持自动半无风扇模式，提供优异风流与低噪音，适合安静的家庭或办公环境。

银昕为新款电源提供了全面的保护，包括了过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、以及过温保护（OTP），确保了高要求工作负载下的性能和稳定性。

HELA 1200Rz Axis和HELA 1000Rz为全模组设计，并采用了银昕第三代模块化接口，分别带有2组和1组原生12V-2×6供电接口。电源搭配的是超柔软黑扁线，可轻易折弯，有助于用户理线。另外还附带 了180°弯角SATA接头，专为堆叠式硬盘安装设计。

PS07 Retro的整体尺寸为210 x 374 x 400 mm，为31.4L，重量约为5.2kg，支持Mini-ITX、Mini-DTX和Micro-ATX规格的主板。其提供了最多两个外置5.25英寸扩展位，6个3.5英寸（其中1个通过5.25英寸转换）+1个2.5英寸硬盘位；有4个PCI扩展槽；CPU散热器限高165mm；显卡限长/限宽342/169 mm；支持ATX电源。

前置I/O配置上，拥有一个USB Type-C接口（20Gbps）、一个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。机箱仅提供了数个散热风扇安装位置，具体包括：后置位置可安装1个120mm风扇，支持120/140水冷；前置位置可安装2个120mm风扇。

TX400x Gold有着非常紧凑的外形，整体尺寸为85 x 65 x 175 mm，重量约为1.33kg。其采用了单路+12V输出，主动式PFC，超高效率设计，可有效减少废热产生并节约电力，并满足高负载系统对于稳定供电的需求。内置80mm风扇，采用HYB轴承，确保散热效能的同时维持低噪音的表现，最低运转噪音仅为18分贝。

银昕为新电源提供了多项保护机制，包括有过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）、以及过温保护（OTP），确保了高要求工作负载下的性能和稳定性。

新电源提供了一个24pin主供电接口、一个4+4pin CPU供电接口、两个6+2pin PCIe供电接口、六个SATA供电接口（每条线材三个）、两个D型4pin供电接口、以及一个FDD供电接口，可满足入门/低端用户的使用需求。

FARA 314的整体尺寸为181 x 360 x 410 mm，约26.72L，外观为黑色，支持Mini-ITX和Micro-ATX规格的主板。与现今大部分机箱不同，FARA 314配备了2个5.25英寸扩展位，可完美兼容AI与工作站应用所需的设备。前置I/O配置上，拥有1个USB Type-C接口、2个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。

机箱提供了2个3.5英寸硬盘位和2个2.5英寸硬盘位，底部可根据需要再安装1个2.5/3.5英寸硬盘位，另外如果使用的3.5英寸硬盘高度低于22mm，可在支架上额外再安装一个3.5英寸硬盘；有4个全高PCI扩展槽；CPU散热器限高156mm；显卡限长365mm（包括25mm厚度前置风扇），限宽161mm；支持ATX电源，限长140mm。

FARA 314仅提供了2个散热风扇位置，包括：前面位置可安装1个120mm风扇；后置位置可安装1个120mm风扇，支持120水冷，银昕已经预装了1个120mm风扇。

FM620 Pro采用纯色双塔设计，两个塔体顶部均有顶盖进行装饰，顶盖上有银昕经典的雪花图案和斜切纹理，显得低调而有质感。风冷的三维尺寸为122mm×130mm×159mm（长宽高），鳍片均做了与风扇同色的处理，热管数量为6条，均使用低曲率热管，减少弯折塑型的效能损耗；底座则为焊接铜底，使用圆管嵌合来减少热管性能损耗，同时增加多根热管的协同效率，提升散热表现。

散热器配备了两把12025规格的连叶风扇，扇叶末端有环状结构，增强扇叶结构强度的同时减少叶尖涡流，提供更稳定低噪的运行表现。风扇采用液压轴承，转速范围为800~2300RPM±10%，最大可提供75.4CFM的风量和2.4mmH2O的静压， 运行噪音为29.3分贝。风冷提供Intel和AMD平台的扣具，分别支持Intel LGA 115X/1200/1700/1851和AMD AM4/AM5平台，所有扣具均为金属材质。另外还配有1g的TF03硅脂，导热系数达到16W/m.k，银昕提供3年质保。

FARA 314的整体尺寸为181 x 360 x 410 mm，约26.72L，外观为黑色，支持Mini-ITX和Micro-ATX规格的主板。与现今大部分机箱不同，FARA 314配备了2个5.25英寸扩展位，可完美兼容AI与工作站应用所需的设备。前置I/O配置上，拥有1个USB Type-C接口、2个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。

机箱提供了2个3.5英寸硬盘位和2个2.5英寸硬盘位，底部可根据需要再安装1个2.5/3.5英寸硬盘位，另外如果使用的3.5英寸硬盘高度低于22mm，可在支架上额外再安装一个3.5英寸硬盘；有4个全高PCI扩展槽；CPU散热器限高156mm；显卡限长365mm（包括25mm厚度前置风扇），限宽161mm；支持ATX电源，限长140mm。

FARA 314仅提供了2个散热风扇位置，包括：前面位置可安装1个120mm风扇；后置位置可安装1个120mm风扇，支持120水冷，银昕已经预装了1个120mm风扇。从这点来看，FARA 314的结构属于相对“原始”的旧款机箱设计。

Vortex 850Rz Gold有着紧凑的外形，整体尺寸为125 x 63.5 x 100 mm，重量约为1.68kg。其采用了单路+12V输出，超高效率设计，可有效减少废热产生并节约电力。在40℃操作温度下，电源能连续7天24小时满载不间断输出。内置92mm FDB（流体动态轴承）风扇，提供卓越的气流和静音运行，智能停转功能可在低负载时停转风扇，减少噪音和电力消耗，非常适合家庭与办公室等安静环境使用。

银昕为新电源提供了多项保护机制，包括过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）、以及过温保护（OTP），确保了高要求工作负载下的性能和稳定性。该款电源配有全新设计的压纹线模块线材，可高效提供使用的灵活性与管理。

FLP02的整体尺寸为232 x 494 x 472 mm，重量约为9.79kg，支持Mini-ITX、Micro-ATX、ATX和SSI-CEB规格的主板。其采用了怀旧风格造型和米白配色，通过各种细节展示了复古情怀，前面板处提供了5.25英寸光驱扩展位，带有仿造软盘架造型的光驱盖板，热插拔式硬盘托架相兼容。银昕还提供了复古开机键、钥匙控制的安全锁、重启键、用于控制风扇全速运转Turbo键，除了满足复古元素外，还增强了安全性。

机箱提供了最多3个外置5.25英寸扩展位（兼容2.5/3.5英寸），4个3.5英寸（其中2个兼容2.5英寸）+2个2.5英寸硬盘位；有7+2个PCI扩展槽；CPU散热器限高182mm；显卡限长/限宽386/188 mm，如果安装了硬盘托架，限长/限宽变为279/153 mm，支持显卡垂直安装，带有支撑架；支持ATX电源，限长250mm。前置I/O配置上，拥有一个USB Type-C接口、两个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。

FLP01提供了多个散热风扇安装位置，具体包括：后置位置可安装1个120/140mm风扇，支持120/140水冷；前置位置可安装2个120mm风扇；顶部位置可安装3个120mm或者2个140/160mm风扇，支持120/140/240/280/360水冷。

第二代IceMyst系列水冷延续了初代的圆柱形水冷冷头，通过装入一个8字形框架之后，即可在冷头上扩展安装一个70mm的RGB风扇。而且这个框架可以相互堆叠，并支持320°转动，指向指定热点区域。新水冷的升级点之一在于冷头水泵，新水泵使用3相6极马达，最大流量比初代IceMyst系列水冷提升2倍，并且冷头底部的铜底面积相当大，可以覆盖AMD Ryzen Threadripper处理器。水泵具体转速为3000±10% RPM，使用3pin接口；冷头上有ARGB灯效的雪花标志，提供独特的美感。

IceMyst 360 Pro配备了三把菊花链连接的12cm风扇，风扇转速范围在500 ~ 2200 RPM之间，最大风量83.68CFM，最大静压4.01mmH2O，风扇的噪音值在11.3~35.5dBA。水冷内部还标配了ARGB控制盒，无需主板软件控制即可支持10种灯效。水冷支持Intel和AMD主流平台，包括Intel LGA 1851/1700/1200/115x和AMD sTR5/TR4/AM5/AM4平台。

银昕在E360 PRO的基础上，E360 MAX升级了冷头，从2.6寸磁吸结构的大视域数显屏，变成了3.95英寸磁吸大显屏，另外从可调节四向角度改成固定角度冷头，自定义屏幕显示，具有星舰几何外观。银昕表示，巨幕屏显重新定义大尺寸屏幕，不但能显示CPU数据，还支持IPG、PNG、GIF甚至MP4等格式，创造了更多DIY玩法。

E360 MAX预装了炫彩三联体风扇，支持ARGB灯效同步，带有一线多控设计。其转速为800至3000±10% RPM，风压为0.4至2.1 mmH2O，风量为25至71 CFM，噪音值在13至36分贝之间。新产品支持英特尔LGA 115x/1200/1700/1851平台，以及AMD的AM4/5平台，可以满足用户对现有主流平台的使用需求。