FARA 314的整体尺寸为181 x 360 x 410 mm，约26.72L，外观为黑色，支持Mini-ITX和Micro-ATX规格的主板。与现今大部分机箱不同，FARA 314配备了2个5.25英寸扩展位，可完美兼容AI与工作站应用所需的设备。前置I/O配置上，拥有1个USB Type-C接口、2个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。

机箱提供了2个3.5英寸硬盘位和2个2.5英寸硬盘位，底部可根据需要再安装1个2.5/3.5英寸硬盘位，另外如果使用的3.5英寸硬盘高度低于22mm，可在支架上额外再安装一个3.5英寸硬盘；有4个全高PCI扩展槽；CPU散热器限高156mm；显卡限长365mm（包括25mm厚度前置风扇），限宽161mm；支持ATX电源，限长140mm。

FARA 314仅提供了2个散热风扇位置，包括：前面位置可安装1个120mm风扇；后置位置可安装1个120mm风扇，支持120水冷，银昕已经预装了1个120mm风扇。

FM620 Pro采用纯色双塔设计，两个塔体顶部均有顶盖进行装饰，顶盖上有银昕经典的雪花图案和斜切纹理，显得低调而有质感。风冷的三维尺寸为122mm×130mm×159mm（长宽高），鳍片均做了与风扇同色的处理，热管数量为6条，均使用低曲率热管，减少弯折塑型的效能损耗；底座则为焊接铜底，使用圆管嵌合来减少热管性能损耗，同时增加多根热管的协同效率，提升散热表现。

散热器配备了两把12025规格的连叶风扇，扇叶末端有环状结构，增强扇叶结构强度的同时减少叶尖涡流，提供更稳定低噪的运行表现。风扇采用液压轴承，转速范围为800~2300RPM±10%，最大可提供75.4CFM的风量和2.4mmH2O的静压， 运行噪音为29.3分贝。风冷提供Intel和AMD平台的扣具，分别支持Intel LGA 115X/1200/1700/1851和AMD AM4/AM5平台，所有扣具均为金属材质。另外还配有1g的TF03硅脂，导热系数达到16W/m.k，银昕提供3年质保。

FARA 314的整体尺寸为181 x 360 x 410 mm，约26.72L，外观为黑色，支持Mini-ITX和Micro-ATX规格的主板。与现今大部分机箱不同，FARA 314配备了2个5.25英寸扩展位，可完美兼容AI与工作站应用所需的设备。前置I/O配置上，拥有1个USB Type-C接口、2个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。

机箱提供了2个3.5英寸硬盘位和2个2.5英寸硬盘位，底部可根据需要再安装1个2.5/3.5英寸硬盘位，另外如果使用的3.5英寸硬盘高度低于22mm，可在支架上额外再安装一个3.5英寸硬盘；有4个全高PCI扩展槽；CPU散热器限高156mm；显卡限长365mm（包括25mm厚度前置风扇），限宽161mm；支持ATX电源，限长140mm。

FARA 314仅提供了2个散热风扇位置，包括：前面位置可安装1个120mm风扇；后置位置可安装1个120mm风扇，支持120水冷，银昕已经预装了1个120mm风扇。从这点来看，FARA 314的结构属于相对“原始”的旧款机箱设计。

Vortex 850Rz Gold有着紧凑的外形，整体尺寸为125 x 63.5 x 100 mm，重量约为1.68kg。其采用了单路+12V输出，超高效率设计，可有效减少废热产生并节约电力。在40℃操作温度下，电源能连续7天24小时满载不间断输出。内置92mm FDB（流体动态轴承）风扇，提供卓越的气流和静音运行，智能停转功能可在低负载时停转风扇，减少噪音和电力消耗，非常适合家庭与办公室等安静环境使用。

银昕为新电源提供了多项保护机制，包括过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）、以及过温保护（OTP），确保了高要求工作负载下的性能和稳定性。该款电源配有全新设计的压纹线模块线材，可高效提供使用的灵活性与管理。

FLP02的整体尺寸为232 x 494 x 472 mm，重量约为9.79kg，支持Mini-ITX、Micro-ATX、ATX和SSI-CEB规格的主板。其采用了怀旧风格造型和米白配色，通过各种细节展示了复古情怀，前面板处提供了5.25英寸光驱扩展位，带有仿造软盘架造型的光驱盖板，热插拔式硬盘托架相兼容。银昕还提供了复古开机键、钥匙控制的安全锁、重启键、用于控制风扇全速运转Turbo键，除了满足复古元素外，还增强了安全性。

机箱提供了最多3个外置5.25英寸扩展位（兼容2.5/3.5英寸），4个3.5英寸（其中2个兼容2.5英寸）+2个2.5英寸硬盘位；有7+2个PCI扩展槽；CPU散热器限高182mm；显卡限长/限宽386/188 mm，如果安装了硬盘托架，限长/限宽变为279/153 mm，支持显卡垂直安装，带有支撑架；支持ATX电源，限长250mm。前置I/O配置上，拥有一个USB Type-C接口、两个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。

FLP01提供了多个散热风扇安装位置，具体包括：后置位置可安装1个120/140mm风扇，支持120/140水冷；前置位置可安装2个120mm风扇；顶部位置可安装3个120mm或者2个140/160mm风扇，支持120/140/240/280/360水冷。

第二代IceMyst系列水冷延续了初代的圆柱形水冷冷头，通过装入一个8字形框架之后，即可在冷头上扩展安装一个70mm的RGB风扇。而且这个框架可以相互堆叠，并支持320°转动，指向指定热点区域。新水冷的升级点之一在于冷头水泵，新水泵使用3相6极马达，最大流量比初代IceMyst系列水冷提升2倍，并且冷头底部的铜底面积相当大，可以覆盖AMD Ryzen Threadripper处理器。水泵具体转速为3000±10% RPM，使用3pin接口；冷头上有ARGB灯效的雪花标志，提供独特的美感。

IceMyst 360 Pro配备了三把菊花链连接的12cm风扇，风扇转速范围在500 ~ 2200 RPM之间，最大风量83.68CFM，最大静压4.01mmH2O，风扇的噪音值在11.3~35.5dBA。水冷内部还标配了ARGB控制盒，无需主板软件控制即可支持10种灯效。水冷支持Intel和AMD主流平台，包括Intel LGA 1851/1700/1200/115x和AMD sTR5/TR4/AM5/AM4平台。

银昕在E360 PRO的基础上，E360 MAX升级了冷头，从2.6寸磁吸结构的大视域数显屏，变成了3.95英寸磁吸大显屏，另外从可调节四向角度改成固定角度冷头，自定义屏幕显示，具有星舰几何外观。银昕表示，巨幕屏显重新定义大尺寸屏幕，不但能显示CPU数据，还支持IPG、PNG、GIF甚至MP4等格式，创造了更多DIY玩法。

E360 MAX预装了炫彩三联体风扇，支持ARGB灯效同步，带有一线多控设计。其转速为800至3000±10% RPM，风压为0.4至2.1 mmH2O，风量为25至71 CFM，噪音值在13至36分贝之间。新产品支持英特尔LGA 115x/1200/1700/1851平台，以及AMD的AM4/5平台，可以满足用户对现有主流平台的使用需求。

Extreme 1000Rz Platinum电源采用了全模组设计，外观为黑色，整体尺寸为125 x 100 x 63.5 mm，重量约为1.31kg，得到了Cybenetics Platinum认证，功率密度达1260.8 W/L，超高效率能有效节省电力与废热的产生。电源内置了92mm流体动力轴承（FDB）风扇，可提供出色的气流和安静的运行，智能停用功能可在低负载时停止风扇，从而降低噪音和能耗，使其成为家庭和办公室环境中高效、静音性能的理想选择。

银昕为Extreme 1000Rz Platinum电源提供了多项保护机制，包括过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）、以及过温保护（OTP），确保了高要求工作负载下的性能和稳定性，而且能在40℃环境下实现24/7持续稳定供电，可以很好地应付用户不同的使用环境。

该款电源为第三代模块化接口，配有极高柔韧性的扁平线缆，确保了灵活的线缆管理，也让机箱内部理线看起来更加整洁美观。

LUCID 05的正面和侧面均为高透钢化玻璃设计，两块玻璃之间无A柱支撑，以最大程度地展现机箱内的组件。其整体尺寸为220mm (W) x 491.5mm (H) x 427.6mm (D)，约46L，可以支持Mini-ITX、Micro-ATX和ATX规格的主板。机箱前置I/O配置上，拥有一个USB Type-C接口、两个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。

机箱采用了上下分仓设计，最大限度地为电源和硬盘等组件提供有利散热，提供了2个3.5英寸硬盘位（其中1个可转换成2个2.5英寸）和1个2.5英寸硬盘位；有7个PCI扩展槽；CPU散热器限高173mm；显卡限长410mm，限宽179mm；支持ATX电源，限长200mm。

LUCID 05提供了最多11个散热风扇位置，具体包括：顶部位置可安装3个120mm或两个140mm风扇，支持120/140/240/280/360水冷；侧面位置可安装2个120mm风扇；后置位置可安装1个120mm风扇；底部位置可安装3个120mm风扇；底部电源仓前方位置还预装了2个80mm风扇。此外，机箱还集成了8（PWM）+8（ARGB）接口的集线器。

FM600的整体尺寸为宽125mm，深76m，高150mm，支持英特尔的LGA 115x/1700/1851插座，以及AMD的AM 5/4插座，覆盖了现有的主流平台，采用了易于安装的扣具，带来了简单无障碍操作，省时省力。其散热鳍片采用了内存避让的偏移设计，确保了对内存位置和主板散热模块的零干扰，提供了更好的安装兼容性。

散热器配有六根Ø6mm热管，直触CPU，减少热传耗损，实现快速散热。顶部采用了黑化处理，运用了复合型散热喷涂材料，打造外观性能兼得的工艺艺术。搭配的是带有幻彩灯效的ARGB风扇，支持主板光效同步，适配多种机箱风格。

风扇采用了液压轴承，整体尺寸为120mm x 120mm x 25mm，转速分别在600~2200±10% RPM之间，风量在24.1~66.4 CFM之间，风压在0.3~1.6 mmH2O之间，噪音值在7.5~31 dBA之间。风扇支持PWM调控，在速度与噪音之间达到卓越的平衡，并确保达到稳定运行的最大化散热表现。