Edaily Korea引述业内人士消息表示，三星显示的CEO崔周善最近和管理层及员工分享了他对于三星显示未来的计划，以及目前的详细情况，当就提及到QD-OLED的最新进展。他表示，QD-OLED面板的良品率一开始就不低，而且预计产量会愈来愈好，最后提到QD-OLED面板将会在11月30日开始全面量产。

崔周善还提到了首批QD-OLED面板的具体尺寸：

“QD-OLED将会量产用于电视上的65吋和55吋面板，以及用于显示器上的34吋面板，并且之后会根据市埸反应决定是否需要增产。”

目前三星显示的QD-OLED产能为每月3万块基板，加上MMG生产技术，每年的潜在产能为100万片QD-OLED电视面板左右。

其实早在两年前就已经有报导称三星准备要量产QD-OLED面板了，但是一直迟迟未有压切的消息。单听名字的话，应该会有不少人认QD-OLED是OLED的一个增强版，这也是正常的，因为QD-OLED是以蓝光OLED作为背光，使蓝色以自发光方式产生，而红光和绿光则是在蓝光的冲击下以量子膜的形式产出。

理论上来说这种方式既可以有量子点的良好色彩，与全自发光OLED面板相比成本理论上也更低。不过QD-OLED在初上市时的价格应该也是比较不菲的，因此大家最好是观望一下。

三星日前表示，已经正式开始了笔记本尺寸的90Hz OLED屏幕的量产，而华硕最新推出的部分14吋笔记本将会是首批用上这些OLED屏幕以及推出的产品。

在一份声明中，三星表示：

“90Hz刷新率的OLED屏幕可以为那些，希望在笔记本上享受到高性能内容的消费者，带来更多的选择。凭借着我们创新的OLED面板，我们可以继续引领并且开拓高质量图像显示技术市埸。”

三星早在今年1月份时就宣布过，将会很快开始OLED面板的大规模量产，不过当时并没有列出详细的合作伙伴。同一时间三星也表示，OLED面板可以非常好地满足消费者对于使用笔记本来远程办公、在线教育、视频串流以及游戏方面的需求。

90Hz的刷新率看似对于游戏有说不太够看，相比起现在主流的144Hz来说90Hz确实是会有点低，但是要考虑到一点，那就是这次用90Hz刷新率的是OLED屏幕。而OLED屏幕的响应时间大家应该都是知道的，由于自发光的特性，响应时间是可以媲美TN的存在。也正因如此，OLED屏幕是基本上没有任何拖影的，这也在很大程度上弥补了这些OLED面板刷新率并不是很高的一个遗憾。

AW5520QF最早在今年一月份的CES贸易展上露脸，不过像这种极致的产品在展会上出现和最终量产从来都是两回事，好在外星人现在确定该款显示器将在今年秋季末的9月30日上市，其售价为3999.99美元。

该款显示器覆盖了98.5％的DCI-P3色域，亮度高达400尼特，戴尔决定在AW5520QF上放弃对HDR的支持，其对比度为130000：1，而目前4K分辨率的LED电竞显示器最高对比度只有4000：1。

除了色彩方面的强力，其在速度上也充分满足电竞玩家的需求，不仅是120Hz刷新率，还有0.5ms的响应时间和支持FreeSync技术。

除了AW5520QF戴尔还宣布了其他三款游戏显示器，分别是外星人AW2720HF，外星人AW3420DW和戴尔S3220DGF。

外星人AW2720HF采用27英寸的IPS面板，具有1080p分辨率和240Hz刷新率，支持FreeSync技术，售价599.99美元，9月17日上市。

外星人AW3420DW采用34英寸IPS曲面屏，具有QHD分辨率和165Hz刷新率，支持FreeSync 2 HDR，售价1499.99美元，8月28日上市。

戴尔S3220DGF采用32英寸VA曲面屏，具有QHD分辨率和165Hz刷新率，支持FreeSync技术，售价599.99美元，8月28日上市。

OLED面板在全面屏时代更具优势，不过OLED面板现在也存在价格高、供应不足以及频闪伤眼、烧屏等问题，所以传闻苹果今年会推出一个LCD屏幕的iPhone手机，大小6.1寸，320-330的PPI分辨率要比OLED版低一些，倒是跟现在的视网膜屏差不多。

LCD版iPhone X价格应该是三款iPhone新品中最低的，不过这款手机目前被爆出存在量产问题，业内人士手机晶片达人爆料称6.1寸LCD版iPhone有严重的量产性问题，量产时间将会延后2个月，这将影响供应链的拉货动能。

他还提到自从郭明池离开凯基证券之后，现在已经没有人再爆料苹果供应链方面的事情了。这么一说的话好像还真是这样，郭明池离开后有关苹果的爆料依然很多，不过很少再有深入供应链的那种爆料了。

去年iPhone X/8/8 Plus所用的A11 Bionic使用的是TSMC 10nm工艺，不过因为联发科Helio X30的抢先，所以后者才是全球首个10nm移动处理器，A11没能首发。2018年联发科是争不了旗舰处理器了，苹果的A12处理器将是首个TSMC 7nm量产的移动芯片，彭博社消息证实A12处理器已经量产。

每年5月底6月初，苹果的新一代iPhone手机都会进入备货期，要为Q3季度的发布提前准备好零部件，处理器是重中之重。

根据TSMC官网的信息，其7nm工艺要比10nm工艺提升20%的速度，减少40%的能耗，同时晶体管密度提升60%。

至于A12处理器的性能，去年的A11 Bionic已经以4000多分的Geekbench单核性能吊打骁龙、麒麟、联发科处理器，今年的A12处理器只会更强，早前有爆料称GK4单核性能超过5200分，提升近30%，CPU性能增幅要比安卓阵营挤牙膏强多了。

苹果A12之后，后续的7nm处理器还会有高通骁龙855、麒麟980，按照惯例高通骁龙855会是今年底宣布，明年初才有手机上市，麒麟980则会在华为年底的Mate 20手机上首发，此前有爆料称麒麟980还可能会整合寒武纪1M AI核心，性能是前代的10倍多。

23日下午TSMC公司举行了供应链管理论坛，总经理、联席CEO刘德音在会议上做了主题演讲，公布了TSMC公司的一些新动向，比如2017年资本开支将达到100亿美元，研发费用也会增加15%。

对于工艺进展，刘德音表示10nm工艺去年底就已经量产，现在有超过3000名工程师正在为第一季度的出货做准备，今年下半年出货量还会快速扩大。

10nm之后半导体制造工艺也会越来越困境，其中7nm公认为是高性能节点，而TSMC此前也对7nm进展感到满意，自信会领先对手。这次会议上，刘德音提到TSMC的7nm工艺会在今年第一季度试产，2018年正式量产。

7nm之后就是5nm工艺，TSMC表示他们的5nm工艺今年已经进入技术研发阶段，2019年上半年准备试产，不过具体量产时间就没有公布。

再往后还有3nm工艺，这个工艺就更加遥远了，Intel之前的路线图中最多也就前瞻到5nm工艺，而TSMC表现已经着手研发3nm工艺了,投入了数百名工程师资源进行早期研发，TSMC自己也没公开3nm工艺什么时候试产、量产。

PS：考虑到TSMC以往的黑历史，这些制程工艺的真正量产时间其实还是会有变数的，比如说7nm工艺，虽然他们并不是第一家准备在2018年就量产7nm工艺的公司（AMD好基友GF也这么说过），不过公认2018年量产7nm还是有点太早了，时间还不靠谱，财大气粗如Intel这般也只是计划在2020甚至2021年量产7nm工艺，此前宣布投资70亿美元升级亚利桑那州的Fab 42工厂就是为7nm准备的。

在10nm节点，GlobalFoundries直接跳过了该节点工艺，半导体市场老大Intel比较谨慎，要到明年下半年才量产10nm工艺，而TSMC、三星就比较激进，三星今年10月份就宣布量产10nm工艺了，不过这跟当年抢先量产14nm LPE工艺一样，这两家的10nm工艺被传良率不足，初期产能会很紧张，将会影响新一代移动处理器进度。

面对这个传闻，TSMC本周一做了回应，不过他们没提确认或者否认良率问题，只是对外大打强心剂，强调10nm工艺明年Q1季度就会带来收益，这意味着2017年1-3月份10nm工艺就会量产。

尽管TSMC官方不会证实，不过他们首批10nm工艺客户就是苹果、联发科及华为海思，其中联发科Helio X30号称首个10nm工艺处理器，但之前被爆因为客户不足而砍单，而海思的麒麟970处理器尚未公布，上市时间也是个迷，TSMC的10nm工艺真正依靠的还得是苹果，包括新一代平板用的A10X及下半年iPhone手机的A11处理器。

首先说TSMC的7月份财报，当月营收809.53亿新台币，相比上月的599.55亿增长了35%，同比去年增长了24.75，今年前7个月总营收达到了5084.27亿新台币，增长了28.3%，整体业绩表现还是很强劲的。

不过股市向来是看趋势的，虽然TSMC业绩表现很不错，但近期各种利空消息打压下股价还是在跌，现在已经跌破了130新台币大关，创下了去年10月份以来的新低。市场不看好TSMC未来的原因有很多，首先是TSMC目前的产能利用率正在走低，苹果的A8处理器已经过了高峰期，高通的骁龙810表现也不如预期，手机厂商都下调了出货预期，自然也会影响20nm工艺的产能利用率。

其次就是悬而未决的A9订单，TSMC到底能拿到多少份额不得而知，由于苹果对供应商做了诸多保密条款，他们不能直接证实这类消息，所以A9订单实际情况真的是众说纷纭。有说TSMC没拿到订单，都给三星了，也有说三星的14nm工艺获得了7成订单，TSMC拿到了3成，但TSMC的3成要到年底才能量产。对TSMC最有力的传闻也不过是三星、TSMC平分订单，也就是说TSMC最多拿到50%的订单。

无论哪种情况，TSMC像A8那样独吞订单的好事都没有了。去年拿到了苹果的20nm A8处理器订单，TSMC自己倒是赚到了，但因为苹果几乎独占了20nm工艺，连老朋友高通都要靠边站，TSMC也因此得罪了不少客户，而20nm制程也几乎是最悲剧的一代工艺了，大部分半导体公司都跳过了这一代工艺。

TSMC现在强调他们的16nm FinFET工艺量产很顺利，但没说具体何时量产，之前公布的时间点是今年Q3季度，但这都8月份了，9月份会有大量新手机发布，能否用上16nm工艺的SoC处理器还是个谜。虽然TSMC此前虽然宣布过16nm工艺产品出货，但当时出货的只是FPGA之类的简单电路，移动SoC或者GPU之类的产品则要复杂的多，量产难度也大。

格罗方德的发言人Jason Gorss表示，他们的14nm爬坡量产已经步入正轨，产能可以等同于盟友三星。格罗方德没有透露他们每个月能使用14nm LPE工艺生产出多少块晶圆，但该公司表示，用于14nm FinFET工艺商业生产的部分重要设备已经安装好。

三星电子(Samsung Electronics)早在2014年开始使用14LPE工艺来生产14nm SOC猎户座。该SOC被搭载在三星Galaxy S6智能手机上，这表明产能已经可以满足商业生产的需求。而格罗方德在同年获得三星的14LPE和14LPP制作工艺授权，如果格罗方德现在的14nm产能已经等同于三星，这意味着它们实际上已做得比三星更好。

苹果新一代iPhone 6S、iPhone 6S Plus使用A9处理器不是秘密了，此前有传闻称三星将会取代TSMC成为A9处理器的代工厂，因为前者的14nm FinFET工艺最早量产，成熟可靠，不过台湾中时电子报称苹果的A9订单最终还是花落TSMC之手，今年6月份开始大规模量产。

据报道，苹果的A9处理器年初已经设计完成，TSMC与三星确实都在积极争取A9订单，三星率先量产了14nm FinFET工艺，自家的Exynos 7420不论性能还是功耗表现都很不错，这确实吸引了苹果的目光，所以这两家都有A9处理器的试产样品，但5月底样品出货之后，两种工艺的A9处理器运算效能没有差异，但三星的14nm FinFET工艺的A9处理器核心面积竟然比TSMC的16nm FinFET工艺生产的A9面积还要大，苹果考量良率和成本之后把订单交给了TSMC公司。

TSMC公司在3月份试产A9之后，这个月也就是6月份将会使用加强版的16nm FinFET Plus工艺为苹果生产A9处理器，月产能超过2万片，产能还会逐月增加，9月份之后会大量交货。

此外，TSMC除了拿下A9订单之外，还获得了后段测试代工的订单，目前TSMC已经完成了超过100台的苹果定制化测试机台的建设及认证，第三季度开始量产。

Globalfoundries公司全球销售高级副总Chuck Fox在接受采访时说到：“我们计划在2015年上半年量产14nm LPE（Low Power early，早期低功耗工艺），然后在2015年下半年量产14nm LPP（Low Power Plus，高级低功耗工艺）”。

Globalfoundries与三星的14nm FinFET工艺一脉相承，因为这是今年4月份双方达成的协议，三星直接把自家的14nm FinFET工艺授权给Globalfoundries公司，后者自己搞的14nm-XM原本说是在2014年量产，不过最后都没影了。

三星公司赶在上月底本月初量产了14nm FinFET工艺，Globalfoundries的量产日期是明年上半年，但不知道具体哪个月，也没有公布首批客户有哪些。TSMC计划中的是16nm FinFET工艺，今年已经开始试产，但大规模量产要等到明年Q3季度，最快也是从7月份开始了。

综合最近的消息来看，Globalfoundries公司在28nm工艺上已经稳定下来了，14nm进展也很顺利，对这事最高兴的当属最大客户AMD了，他们可以放心将各种CPU、APU、GPU及主机处理器订单交给Globalfoundries公司了。

　　分析师认为今年第四季度PS4的出货量为250万部，Xbox One为230万部。

　　据Engadget报道，三星表示新技术令产品的可靠性为上一代的2至10倍，写入速度可以达到原来的2倍，单个芯片可以包含24层堆叠cell单元。

　　Intel CEO Brian M. Krzanich在回答投资者提问时表示，Intel今年底就会开始进入14nm工艺的生产阶段。此前Intel在Haswell处理器上也使用了相同的策略，Haswell虽然是今年6月份才发布的，但是根据之前的消息，Intel早在去年Q4季度就开始量产Haswell了，这样可以提高库存水平。

　　至于14nm处理器的发布时间，Krzanich给出的回答也是2014年上半年。考虑到Haswell的发布时间是6月份，那么14nm处理器的发布时间应该也会在6月份。

　　综合此前的消息，Intel明年6月份应该会发布14nm工艺的Broadwell处理器，芯片组则是9系列，基本技术规格与目前的8系变化不大，但是会支持SATA Express，SSD有望提速。