韩国的韩联社援引韩国国际贸易协会及韩国贸易投资振兴公社（KOTRA）公布的数据称，2017年中国总共进口了886亿美元的存储芯片，同比增长了38.8%，其中进口于韩国的比例为52.2%，来自台湾地区的也占了22.2%，日本地区的进口存储芯片也占了6.5%。

业内观察人士表示中国目前还会严重依赖三星电子、SK Hynix等韩国存储芯片公司，因为他们在技术及产能上继续领先中国公司。

中国公司目前正在使用的技术是韩国公司几年前使用的，比如福建晋华集成电路有限公司研发的芯片工艺还是22nm，三星在2011年到2015年就已经使用该工艺了。

“虽然智能手机及数据中心使用的DRAM内存芯片发展迅速，但是中国企业在这方面依然落后”，业内观察人士声称这种技术差距使得北京依然要依赖进口产品。

KOTRA表示“中国对存储芯片的需求急剧上升，但由于产能限制，预计韩国还会是最大的供应商。”，不过KOTRA补充说随着北京努力培育本国芯片制造商，包括大规模投资建设，中国公司有可能缩小与三星、SK Hynix的差距。

KOTRA协会研究员Moon Byung-ki表示“中国正在专注于通过国家主导的项目（支持芯片制造商），他们还招募海外专家来加强他们在芯片产业上的能力。”

“正如在家用电器及智能手机上的例子显示的那样，（中国公司与韩国之间的）差距可以缩小。”Moon Byung-ki研究员也提醒韩国公司要开发非存储产品技术以提高综合竞争力。

来自中新网的消息称，中国工业和信息化部副部长、国家制造强国建设领导小组办公室主任辛国斌13日在“2018国家制造强国建设专家论坛”上表示，一段时期以来，国内外评价中国制造业发展成就，往往扬长避短，片面夸大成绩。中国制造业创新力不强，核心技术短缺的局面尚未根本改变。

辛国斌表示，中国改革开放40年来，制造业发展取得了举世瞩目的成就。尤其2010年以来，中国制造业增加值连续多年位居世界第一，高技术制造业发展势头良好，目前占规模以上工业比重超过12%，载人航天、高速铁路等多个领域实现重大突破，人工智能、物联网、大数据、云计算、区块链等新技术、产品、模式等不断涌现，一批技术进入国际市场第一方阵。

辛国斌表示，看到成绩的同时，也要清醒地认识到中国制造业创新能力薄弱，对外依存度高，整体上仍处于全球产业链和价值链的中低端。据介绍，工信部对全国30多家大型企业130多种关键基础材料调研结果显示，32%的关键材料在中国仍为空白，52%依赖进口，绝大多数计算机和服务器通用处理器95%的高端专用芯片，70%以上智能终端处理器以及绝大多数存储芯片依赖进口。在装备制造领域，高档数控机床、高档装备仪器、运载火箭、大飞机、航空发动机、汽车等关键件精加工生产线上逾95%制造及检测设备依赖进口。

PS：中国在2010年超越美国成为世界第一大工业产值国家，多年来制造业也一直是中国GDP以及出口的重点，取得的成绩是可以看得到的，不过工信部对中国制造实力的定性也很客观——创新能力薄弱，对外依存度高，整体上依然处于全球产业链、价值链的中低端。

事实上这也不是工信部第一次对中国制造如此定性，早在2016年的两会上，工信部部长苗圩就表示“在全球制造业的四级梯队中，中国处于第三梯队，而且这种格局在短时间内难有根本性改变。要成为制造强国至少要再努力30年。”