Jon Peddie Research的统计里并没有天数智芯和壁仞科技这类针对数据中心的厂商，其余厂商有的是向只面向移动设备提供GPU，有的仅提供GPU IP，剩下的就是面向普通用户及数据中心，相信其中部分公司名字大家都很熟悉了。

SoC：苹果、高通

IP：Arm、DMP、Imagination Technology、Think Silicon、Verisilicon、Xi-Silicon

数据中心：天数智芯、壁仞科技

PC：AMD、Bolt、芯动科技、英特尔、英伟达、景嘉微、沐曦、摩尔线程、SiArt、象帝先、兆芯

Jon Peddie Research表示，人工智能是中国GPU公司最大的动力，一方面避免了花费巨资向英伟达购买计算加速卡，另一方面可实现技术自主的目标。

开发一个GPU微架构可能需要花数年的时间，较为快捷的办法是购买GPU IP许可，与高端GPU的物理成本相比，已经算是比较低的花销了。如果选择使用新的制程节点技术，软硬件的实施和开发都相当昂贵，包括布局和平面图、模拟、验证和驱动程序在内一整套流程，GPU的开发成本和时间就会直线飙升，中间稍有犯错就要花数个月的时间解决。

近日芯动科技宣布，其LPDDR5X已经率先突破10000Mbps（10Gbps），以先进FinFet工艺量产全球最快LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解决方案。这频率相比JEDEC固态存储协会去年发布的JESD209-5B标准，即8533Mbps的LPDDR5X高出了17.2%。如果与JESD209-5标准的LPDDR5（6400Mbps）相比，则高出56%。芯动科技表示，除了速度的提升，延迟也降低了15%，非常适合5G通信、汽车高分辨率AR/V、AI边缘计算等应用场景。

目前芯动科技已完成LPDDR5/5X/DDR5 IP设计和量产验证，首次在普通PCB长距离上，实现了内存颗粒过10Gbps的访问速率，并且在5/7nm和12/14nm等先进工艺上完成了量产验证的全覆盖。此外，芯动科技还提供PHY物理层、Controller控制器一站式打包方案。

除了LPDDR5/5X/DDR5，近期芯动科技还正式发布了全球首款GDDR6X高速显存技术，首发的GDDR6/6X Combo IP，单个DQ能达到21Gbps超高速率，已经在多个先进FinFet工艺成功量产出货。芯动科技还率先推出自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案Innolink Chiplet，这是首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功。

近日，推特用户@Stewrandall分享了一段使用搭载“风华1号”GPU启动和运行的视频，展示了“风华1号”GPU正在进行GFXBench基准测试。不过遗憾的是，画面上并没有帧数的显示，也没有看到最后分数。虽然GFXBench基准测试不能完全作为独立显卡性能的判断标准，但至少看起来画面还是很流畅的。此外，视频中也无法判断使用的是单芯的A型卡，还是双芯的B型卡。博主随后放出了一张B型卡的图片，不过TomsHardware倾向于视频使用的是A型卡运行。

“风华1号”GPU采用12nm工艺制造，FP32浮点性能为5T FLOPS，AI性能为25 TOPS（INT8）；接口为PCIe 4.0 x16；显存采用了GDDR6/GDDR6X，最大容量为16GB，显存带宽为128位，速率为19 Gbps，带宽为304 GB/s；支持HDMI 2.1和DisplayPort 1.4输出。此外，“风华1号”GPU的功耗看起来似乎并不高，每瓦性能也引起了不少人的兴趣。

目前芯动科技正向感兴趣的厂商提供样品，不过实际零售和产品定价情况暂时仍不清楚。

近日，芯动科技在官网上公开了“风华1号”GPU的性能指标，让大家可以进一步了解这款使用Imagination Technologies的PowerVR架构GPU的情况。目前“风华1号”GPU分别有单芯的A型卡和双芯的B型卡，其GPU采用12nm工艺制造，FP32浮点性能为5T FLOPS，AI性能为25 TOPS（INT8）；接口为PCIe 4.0 x16；显存采用了GDDR6/GDDR6X，最大容量为16GB，显存带宽为128位，速率为19 Gbps，带宽为304 GB/s；支持HDMI 2.1和DisplayPort 1.4输出。

芯动科技对“风华1号”GPU所支持的API做了更具体的说明，图形API有OpenGL 4.0（后续升到4.5）、OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.2、DirectX 11/12（2022年发布）；计算API有OpenCL 1.2/2.1EP/3.0；视频API有VAAPI、OpenMAX、FFmpeg4 3.2；AI的API有Caffe 1.0、TensorFlow 1.1.2（include TFLite）、ONNX。同时“风华1号”GPU在虚拟化方面，支持32路硬件虚拟化、PCIe SRIOV/容器（Container），而且功耗似乎并不高。

“风华1号”GPU理论上会与英伟达GeForce RTX 2060较为接近，但实际性能仍然要等待进一步验证。目前芯动科技正向感兴趣的厂商提供样品，不过不知道什么时候才能看到相关产品销售，而且定价也是一个问题。

风华1号的单芯片渲染性能为160GPixel/s，FP32浮点性能达到5T FLOPS，AI性能为25 TOPS（INT8），支持4路4K@60fps、16路1080P@60fps、以及32路720P@30fps，显存采用了GDDR6/GDDR6X Combo技术，最大容量为16GB，显存带宽为128位，速率为19 Gbps，带宽为304 GB/s。其系统总线支持PCIe 4.0 x16，配备了DisplayPort 1.4、HDMI 2.1和VGA接口，支持多路独立输出。

芯动科技公布了四款产品，包括三款桌面级，一款服务器级。桌面级的顶级版本配备了双芯片的B型，采用三风扇散热系统；主流版本则是单芯片的A型，配有双风扇散热系统；入门级则是单槽半高规格。服务器级产品采用的是配备四热管的被动散热结构，通过风道辅助散热。其中最顶级的双芯片里，两个GPU之间通过Innolink连接，渲染性能为320GPixel/s，FP32浮点性能达到10T FLOPS，拥有32GB的显存。

芯动科技表示，风华1号支持Windows、Android、Linux等操作系统，支持ARM、MIPS、x86 CPU架构，支持OpenGL、OpenGL ES、OpenCL、Vulkan、DirectX等主流图形框架，支持嵌入式VR/AR/AU、智能座舱、工控机等应用。在此之前芯动科技的公告里，并没有提及对DirectX的支持，不过这次也没有说明具体是DirectX哪个版本。据了解，对DirectX的相关支持将会在明年发布。

芯动科技的开发团队成员来自于行业内的顶尖企业，包括了Imagination、AMD和英伟达等。芯动科技表示已经在规划新一代产品，“风华2号”和“风华3号”已在路上，明年计划投片5nm工艺，并加入光线追踪技术。目前风华1号相关产品正在适配当中，同时向数据中心等合作伙伴送去样品，预计年后开放采购。

该文章名为《重返高性能游戏》，作者是Imigationation Technologies首席营销官David Harold，内容是回忆在该公司20年的工作经历。里面谈及了Kyro GPU的开发、去年推出的IMG A系列可扩展GPU（专注于移动和汽车领域）、以及目前最新的IMG-B系列，提到了第11代PowerVR架构，与现有桌面GPU相比，其计算密度提高了70%，并具有先进的多核心功能。

此外，David Harold还表示有五家客户使用PowerVR GPU架构，将瞄准桌面、高性能笔记本和云市场。其中点出了芯动科技是其中一家厂商，并有相关的GPU计划，将基于IMG-B系列BXT多核GPU IP应用到PCI-E规格的GPU中，用于桌面和数据中心。Imigationation Technologies还会和芯动科技探索建立长期战略合作伙伴关系，为市场带来更强大的GPU，PowerVR将回到高性能计算领域。

这篇文章里还配了一张典型的桌面显卡图，在散热风扇位置就写有“风华”和“Innosilicon”字样。考虑到PowerVR架构在几年前已支持光线追踪加速技术，“风华1号”GPU很可能也会支持。David Harold当时提到，有些目标的时间节点是2021年和2022年，不知道“风华1号”GPU是否也是其中之一。

“风华1号”GPU采用了GDDR6X，支持PCIe 4.0、HDMI2.1、DP/eDP 1.4等技术，对于很多人来说都非常熟悉了。此外，该GPU支持国产专利的物理不可克隆加密PUF技术，以及Innolink chiplet等技术。Innolink chiplet技术是芯动科技推出的国产标准封装技术，将不同功能不同工艺制造的小芯片进行模块化封装，成为一个异构集成芯片。其提供了三种互连选项满足不同芯片的需求，具有高度可编程性和灵活性，可实现高达1.5Tbps以上的带宽，同时保持信号完整性和低延迟。

芯动科技表示，“风华1号”GPU是国内首款同时适配4K桌面和高性能服务器级GPU，支持国产Linux、安卓以及Windows等操作系统，支持OpenGL、OpenGLES、OpenCL、Vulkan、DX等主流图形框架，可用于VR、AR、AI等领域，流畅支持多路云游戏、云手机、云办公、云桌面等数据中心级别的多用户应用场景。

芯动科技是一家一站式IP和芯片定制服务企业，提供从5nm到55nm全套高性能IP核和ASIC定制解决方案，已经有15年的历史。芯动科技是台积电、三星、格芯、中芯国际、联华电子和英特尔签约支持的技术合作伙伴，并首发了中芯国际第一个N+1工艺的产品。