GM001S 电竞显示器，京东地址：点此前往>>>

新一代产品延续了之前的外观设计，引入了机甲设计美学，正面为三边窄边框设计，品牌LOGO REDMAGIC则是印在右下角，支架带有隐藏式收纳空间，背面具备了RGB环形氛围灯，整体散发出电竞及游戏的气息。该款显示器支持三重护眼功能，支持随环境光调节亮度，支持多种显示模式和游戏模式。

GM001S电竞显示器搭载了27英寸友达7.0 Fast IPS面板，可视角度为178º，色深为10bit，分辨率为3840 x 2160，刷新率维持在160Hz，响应时间为1ms，动态对比度达到了1,000,000:1，采用的是mini LED背光，背光分区数量由之前的1152个大幅度提升至5088个，峰值亮度更是达到了2200尼特，并得到了VESA DisplayHDR 1400认证。此外，还兼容AMD Free-Sync和英伟达G-Sync，DCI-P3/Adobe RGB/sRGB色域均为99%，色准DeltaE小于1。

GM001S电竞显示器拥有一个HDMI 2.1接口、两个DisplayPort 1.4a接口、一个全功能USB-C接口（兼容DisplayPort Alt-Mode，90W反向供电）、以及一个耳机插孔，并带有集线器功能，配置了两个USB 3.0接口。其配备了人体工学支架，具有0至120mm升降高度、-30°至30°水平旋转、-5°至-19°前后俯仰、以及-90°至90°垂直旋转的调节。

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核心配置方面红魔 9 Pro全系列搭载第三代骁龙8移动平台，配备满血版LPDDR5X内存＋UFS4.0闪存。散热系统则采用了行业体积最大VC均热板，具体数据为12352mm³，而且机身配备高速离心风扇，最高转速可达22000转/分钟。凭借旗舰级SoC与强劲的散热系统，该机型在室温环境下安兔兔跑分为2291328分，实验室环境内安兔兔跑分为2321054分。60分钟《原神》测试平均帧率为60FPS，120分钟《崩坏：星穹铁道》测试平均帧率为60FPS。

屏幕方面红魔 9 Pro全系列搭载6.8英寸AMOLED柔性直屏，屏幕基材为京东方Q9+，分辨率为2480×1116，峰值亮度1600尼特，最高支持120Hz刷新率、2160Hz高频PWM调光、2000Hz瞬时触控采样率及960Hz多指触控采样率。

影像系统方面红魔 9 Pro全系列搭载1600万前置屏下摄像头，官方宣称细节解析力对比上代产品提升了30%。后置影像配置为5000万像素主摄（三星GN5，1/1.57英寸，OIS）+5000万像素超广角（三星JN1，1/2.76英寸）+200万像素微距摄像头。在后盖设计方面，红魔 9 Pro全系列均为纯平状态，无摄像头突起，整机厚度8.9mm。

续航充电方面红魔 9 Pro配备了6500mAh电池+80W快充，红魔 9 Pro+则配备了5500mAh电池+165W快充。全系支持 USB 3.2 gen2 协议、全功能 TYPE-C、全局自定义充电分离。

此外红魔 9 Pro全系搭载自研红芯R2 Pro芯片，520Hz触控肩键，该机型系列最大的震动马达，支持5G双频Wi-Fi、NFC及红外遥控功能，配备3.5mm耳机孔。

该系列机型各配色及内存版本具体售价如下：

红魔 9 Pro（暗夜骑士）：

8GB+256GB：4399元

12GB+256GB：4799元

12GB+512GB：5199元

红魔 9 Pro（氚锋透明银翼/氚锋透明暗夜）：

12GB+256GB：4999元

12GB+512GB：5399元

红魔 9 Pro+（暗夜骑士）：

16GB+256GB：5499元

16GB+512GB：5799元

24GB+1TB：6999元

红魔 9 Pro+（氚锋透明银翼/氚锋透明暗夜）：

16GB+256GB：5699元

16GB+512GB：5999元

目前该机型的跑分成绩为2290773分，其中CPU部分是516397分，GPU成绩为904492分，MEM部分为457734分，UX成绩则是412150分。

作为对比，搭载天玑9300移动平台的OPPO新机型PHZ110跑分成绩为2270677分，其中CPU部分为521690分，GPU成绩为911683分，MEM成绩为471340分，UX成绩是365964分。从数据上看两者性能相当，均达到新款旗舰手机的水平。

而搭载了第二代骁龙8移动平台的红魔8 Pro跑分成绩（排行榜第10位）为1580564分，CPU成绩为403793，GPU成绩为602736，MEN成绩为289108，UX成绩为284927。新机型综合性能对比红魔8 Pro领先了大约45%，其中比较亮眼的是GPU提升了幅度较大，跑分成绩增幅约为50%。

根据此前预热，红魔9 Pro不仅机身设计成平直形态，解决摄像头突起的问题，而且机身厚度仅有8.9mm，拥有3.5mm耳机孔，6500mAh大电池，10182mm²的VC均热板，支持NFC和红外遥控功能。此外红魔9 Pro还将搭载红魔自研的游戏芯片红芯R2 PRO，支持触感、震感、音效、灯效等提升游戏体验的功能。

目前官方已确认红魔9 Pro系列将于11月23日发布。

根据网上曝料信息汇总得出，红魔9Pro系列在SoC方面将采用第三代骁龙8移动平台，其跑分成绩已于GeekBench跑分库内曝光，代号为nubia NX769J的红魔9Pro最高单核成绩在2300以上，最高多核成绩最高在7300以上。而根据Wi-Fi联盟的认证信息，可以确定红魔9Pro出厂将搭载安卓13系统，支持2.4GHz和5GHz频段的Wi-Fi无线网络。

根据数码博主@数码闲聊站的消息称，在影像配置方面，红魔9Pro的主摄图像传感器采用了三星GN5，尺寸为1/1.57英寸，支持OIS光学防抖，拥有5000万像素，最高支持8K30帧的视频录制规格，而超广角的图像传感器则是小米14及iQOO 12同款的三星JN1，尺寸为1/2.76英寸，拥有5000万像素，最高支持4K60帧的视频规格录制。

此外在昨日的预热宣传中，红魔官方还宣称红魔9Pro将在续航和屏幕方面有所提升，作为配置参考，红魔8Pro的续航充电配置为6000mAh电池及80W有线快充，而屏幕方面则配备了6.8英寸的AMOLED显示屏，分辨率为1116×2480，最高支持120Hz刷新率，峰值亮度为1300尼特。

红魔9Pro系列将在11月23日14：00发布，发布会举办地点定在北京。

红魔魔灵·电竞机械键盘搭载了红魔自研键盘主控芯片，实现了“1ms 超低延迟”；配备红魔定制轴体，支持全键热插拔，可即拔即换；配备1680万色RGB炫彩灯效；采用PBT键帽（100键）和多重消音结构；支持USB有线、2.4G无线和蓝牙三模连接，满足了用户不同应用场景下的使用需求；Fn+X可开启超低延迟，禁止宏功能和关闭背光，提供了极限竞技的游戏模式；内置4000mAh电池，续航时间可达200小时。

此外，该款机械键盘还支持红魔智控软件驱动，可实现键盘功能和RGB灯光效果的自定义操作。

至于这块屏幕，红魔7 Pro屏下游戏手机配备的一块120Hz高刷OLED屏，支持1080P分辨率、持DCI-P3 100%广色域，10bit色深、第七代屏下指纹技术等。还有个亮点是支持多指960Hz触控采样率，在《王者荣耀》等游戏里能提供更好的跟手体验。

性能方面，红魔7 Pro屏下游戏手机搭载骁龙8 Gen 1处理器，配以满血版LPDDR5+UFS3.1，官方称这性能铁三角为“魔三环性能引擎”。存储上提供最高18GB+1TB内存组合，而且配合RAM BOOST内存加速技术，可以增加6GB虚拟内存，也就是说，这款手机的运行内存可以临时达到24GB。还有一个亮点是该机内置了“红芯1号”独立游戏芯片，可以实现指尖触控、震动反馈、炫彩灯光、澎湃音效四位一体的体验：《红魔官宣：红魔游戏手机7系列将搭载新的游戏芯片“红芯1号”》。

散热方面，红魔7 Pro屏下游戏手机拥有ICE魔冷散热系统，官方称最大有效散热面积能够达到41279mm²。影像方面，这款手机提供6400万像素主摄+200万像素微距+800万像素广角的三摄组合，前置1600万屏下镜头。续航方面，红魔7 Pro屏下游戏手机提供5000mAh大容量电池，并配以135W魔闪快充，官方称仅需花费15分钟就能充至100%，不得不说，电池容量蛮大的情况下，这充电速度是真的快！

价格的话，红魔7 Pro屏下游戏手机提供提供了多个内存版本，其中最低配置是12+128GB版本，售价为4799元，其他版本大家可以前往官网或京东平台进行了解。

据digitimes报道，包括Auras Technology在内的台湾冷却模块专家预计，由于来自大陆新进入者的竞争，手机用解决方案的平均售价将在2020年下半年下降约10％。许多大陆的冷却模块制造商已经开始开发和生产手机用的散热模组。台湾最大的制冷解决方案制造商Auras董事长林志伟（Steve Lin）预计，手机冷却行业的竞争将在下半年与来自大陆的新手竞争中加剧。林说，Auras已经为竞争做好了准备。

台湾市场观察家指出，手机冷却领域的竞争与PC竞争将大不相同，因为大多数PC组件制造商都位于台湾，大陆的冷却模块制造商难以渗透到台湾生态系统中。但是手机就不一样了，许多手机组件制造商都位于大陆，而大陆的智能手机品牌目前在全球和全球都占据着领导地位。所以台湾手机冷却模块制造商面临的挑战将更加严峻。

林志伟指出，Auras目前计划在2020年将其产能扩大。但是，市场观察人士担心，台湾制造商过去几年的快速产能扩张预计将在短期内造成供应过剩并降低盈利能力。观察家指出，这些制造商主要关注智能手机市场的长期潜力，智能手机市场每年约有12-13亿部。随着5G智能手机的出货量即将起飞，制造商渴望扩展容量以满足客户的需求。

由于5G芯片最多可消耗15.9W的功率，因此必须有足够的散热模组来散发产生的热量。到目前为止，只有苹果仍在为其5G产品使用基于石墨片的散热解决方案，但大多数散热解决方案提供商希望美国供应商最终能够在将来转向更高效的散热解决方案。