近日祥硕科技宣布，USB4主控芯片ASM4242现在已获得了Thunderbolt 4（雷电4）认证，标志着在信号质量、兼容性和可靠性方面符合Thunderbolt严格的标准，确保了卓越的连接稳定性和兼容性。ASM4242是全球少数拥有USB4和Thunderbolt 4双认证的主控芯片，为用户提供了更全面的高速传输解决方案，创造初更优异的终端使用体验。

ASM4242主控芯片采用了11×11mm²的FCBGA（23×23）封装，具有PCIe 4.0 x4接口，提供64Gbps的带宽，支持100W快速充电和PCIe标准。祥硕科技在ASM4242主控芯片上还增加了对DP Alt Mode的支持，实现了DisplayPort 1.4a显示输出，而且能进行多显示设置。同时ASM4242也可以向后兼容Thunderbolt 3和USB 3.2 Gen2×2等模式，提供了更灵活、更具弹性的功能集成选择。用户使用一根线缆可以连接多达5台设备，驱动高带宽数据、电力和视频传输，从而让游戏玩家、创作者和专业人士可以连接多个显示器和配件。

由于ASM4242属于双端口控制器，所以不足以让两个端口都以40Gbps的速率运行，但对于大多数用户而言应该是足够的。

据了解，ASM4242具有PCIe 4.0 x4接口，提供64Gbps的带宽，属于双端口控制器，所以不足以让两个端口都以40Gbps的速率运行，不过对于大多数消费者而言应该足够了。祥硕科技还增加了对DP Alt Mode的支持，USB4当然也向后兼容Thunderbolt 3。

祥硕科技最快会在今年第三季度开始批量生产USB4主控芯片，预计USB4和PD主控芯片的强劲出货将拉动其中长期的收入增长。目前祥硕科技还在进行PCIe 5.0设备控制器的开发，已完成设计并流片。传闻AMD在新一代的600系列芯片组上，也选择了与祥硕科技合作，新芯片将采用台积电6nm工艺制造。

根据Digitimes的报道，祥硕其实同时获得了AMD 500系列和600系列芯片组的订单，其中B550和A520有望在今年第一季度登场，而600系列芯片组则有可能在2020年年底和Zen 3一同到来，其实祥硕和AMD的关系一直很密切，AMD的300和400芯片组都是由祥硕所打造的，所以600系列芯片组给祥硕来做一点都不奇怪。

据说600系列芯片组会全面转向PCI-E 4.0，其实从现在X570的规格就能知道，X670的规格至少和它持平，而下面的B650、A620等则是会从X670的基础上精简出来的。

另外祥硕的USB 3.2 Gen 2*2控制器的需求今年会有所增加，因为Intel和AMD的主板芯片都只提供USB 3.2 Gen 2接口，而使用祥硕USB 3.2 Gen 2*2控制器的话则可以提供两倍于它的速度，此外祥硕还在准备USB 4的控制器，并且计划在今年内将其商业化。

同时B550、A520芯片组将不再是AMD自己设计的，而依旧是交由祥硕设计。而根据Techpowerup的报道，新的芯片组不仅支持PCIe 4.0技术，而且基于这些芯片组的主板会对新的AMD处理器有更高的要求，使其支持用于独立显卡的PCIe 4.0 x16插槽。同时主板差跟上会改进CPU的VRM供电设计及内存布线规格，这可以改善处理器的供电，为搭载新一代的多核心处理器打下基础，而且能提升处理器的超频能力、增强内存信号稳定性。

虽然全新的X570主板的规格很强大，但是价格并不便宜，此前微星CEO江胜昌称X570主板价格会比较贵，而且之后曝光的华硕X570系列主板的起售价格为160美元，折合人民币约1106元，用来搭配主流的Ryzen 5 3600及Ryzen 5 3600X来说不是很合算。现在曝光的B550及A520主板将在明年出货，虽然支持了PCIe 4.0技术，但时间上要落后高端的X570主板半年多，而且由于搭载了新技术，所以不知价格是否会提升。而对于想购买新一代的Ryzen 5 3600系列处理器的用户，可能需要搭配X470主板使用一段时间了。

关于X570芯片组，早前巴姆哈特论坛已经爆料过会在今年台北电脑展上发布，它显然是给AMD新一代7nm处理器准备的，而后者的一个新特性就是支持PCIe 4.0，X570支持PCIe 4.0没悬念了，但这个问题给主板芯片组带来了一些变数。

对于目前的300、400系列芯片组是否支持PCIe 4.0的问题，AMD之前确认了300和400系列的AM4主板是可以支持PCIe 4.0的，AMD不会把这新特性仅限制在新的500系列主板上，主板厂商可以自由的根据自己的情况推出新BIOS支持新功能，用户刷了新的BIOS后就能在现有的主板上使用新一代的锐龙处理器，并且会有最新的PCI-E 4.0插槽。

不过芯片组支持不代表主板厂商就能提供支持，因为PCIe 4.0支持与否的关键不是芯片组，而是主板的电路设计，所以现有主板用户对这个问题不要报以太高的希望，除非主板厂商之前就做好了准备，否则可能只有第一条PCIe显卡插槽才有可能上PCIe 4.0，其他插槽及南桥希望不大。

X570支持完整的PCIe 4.0没问题，而且这个芯片组有可能是AMD自己操刀设计的，不再委托给祥硕Asmedia。不论是AMD还是英特尔平台，第三方芯片组本来都是退出舞台了，但Zen处理器时代，AMD选择了外包模式，现在的300、400系列芯片组都是祥硕操刀的，这应该是AMD当年需要集中精力搞Zen处理器，外包芯片组是为了省事省钱。

X570如果是AMD自己搞定的，那可能是因为祥硕没有PCIe 4.0的经验，而AMD在EPYC处理器（EPYC本身是SoC，不需要南桥）上就实现了PCIe 4.0支持了。不过上PCIe 4.0的代价就是X570芯片组的TDP功耗增加了，从目前的6-8W增加到了15W左右。

不过AMD也不会完全放弃祥硕，X570芯片组是特例，现有的300、400系列芯片组并不会很快退市，就像7nm处理器上市之后也不会完全取代现有的锐龙1000/2000系列处理器一样。

消息人士透露，AMD最快会在2018年2月发布代号为Pinnacle Ridge的7系处理器，然后在3月份的时候再发布5系和3系的处理器。紧接着4月份的时候会推出低功耗版本的Pinnacle Ridge，这个低功耗版本的Pinnacle Ridge暂时不知道是哪个系列的处理器，有可能像Intel T系列那样的低频低功耗型号，5月份的时候再推出其企业版Pro系列，在2018年上半年AMD的桌面级处理器市场份额有望提升至30%。

当然，除了新处理器外还有400系主板会在下一年3月份同步推出，首发X470和B450主板，芯片组依然外包给ASMedia（祥硕科技）设计，在明年1月份时就会有大量来自AMD的芯片组订单。

由于有来自微软和索尼主机的订单，加上显卡需求量的增加，Ryzen 7和Ryzen 5以及企业市场的Ryzen Pro，顶级的Ryzen Threadripper强势的表现，AMD在第二季度收入同比增长19%，预计在第三季度这个数字会进一步上升到23%。想看以往的处理器评测，或想看CPU天梯榜的，可以与我们人气小编小超哥（weixn：9501417）获取链接地址哦，还可以免费帮你解答问题！

AMD桌面处理器多年不升级架构、工艺，配套芯片组自然也“荒废”了，FX系列御用的990/970芯片组发布于2011年，在SATA E、M.2、USB 3.1等新技术面前早就落后了，A系列的A88/75芯片组虽然支持原生USB 3.0，但缺失了很多新技术，AMD在芯片组方面要好好补课了。

不过AMD全心投入Zen处理器研发，芯片组业务已经外包给了ASMedia祥硕——后者是华硕科技关联子公司之一，此前很多主板上的USB 3.1芯片就来自他们。但是外包的芯片组现在被传出现了问题，而出问题的地方就在于祥硕本来很擅长的USB 3.1上。

Digitimes报道称，由于Zen芯片组的设计限制，一旦电路距离增加，USB 3.1传输速度就会急剧下降。为了解决这个问题，主板厂商需要增加额外的重定时器（retimer）及重驱动（redriver），甚至是重新加个独立的USB 3.1 IC芯片以保证该功能正确使用。

重新增加元件或者USB 3.1芯片显然会增加主板厂商的成本，据说是2-5美元——以AMD主板现在的份额和盈利水平来看，别说2-5美元，就算是1美元的成本增加，主板厂商也不会乐意的。

对于这个传闻，AMD公司表示他们很高兴Zen处理器进展顺利，但不会评价客户特定电路级别的解决方案。祥硕这边则是否认传闻，表示产品的信号、稳定性及兼容性已经通过了认证。

降价之后Intel的USB 3.1芯片还是比祥硕的价格高出一倍，这不光是Intel的定价策略所致，实际上Intel的这款USB 3.1芯片功能远超一般的USB 3.1主控，它实际上是雷电3与USB 3.1双接口，同时支持这两种标准，其中雷电接口的速度可达40Gbps，USB 3.1接口是10Gbps。

正因为此，这颗芯片之前的价格高达10美元（快抵得上芯片组的价格了），现在降低到了6美元，这对厂商来说件好事。之前这颗芯片主要是技嘉在用，台北采访期间技嘉高层表示他们的主板会全线使用Intel的USB芯片，现在降价了，华硕、微星等公司估计很快也会推出相关产品。

话说回来，祥硕的USB 3.1芯片依然是多数厂商的首选，差价3美元对低利润的主板来说已经是很大的区别了，而且也不是所有用户都对雷电接口有需求，毕竟Intel搞的这个接口几年来依然谈不上普及，相关设备少的可怜。

Digitimes还表示，为了进一步推动销量，祥硕还有可能再度降价以吸引厂商订单。

来自台湾DigiTimes的消息，USB主控制造商祥硕科技的总裁林哲伟在Computex 2014期间表示，他们将会在8月份推出首款USB 3.1转SATA主控芯片样品，而量产最快会在9月份开始。不过要等相关外部设备上市，大概还要等到年底了。

USB 3.1规范的接口速率从目前的5Gbps提升到10Gbps，实际读取速度可以做到900MB/s，已经超过大多数SSD的性能水平，3.5寸硬盘就更不用说了。另外供电输出能力最高可以达到100W，当然普通民用到的不会很高，估计是5V/2A的水平，可以给平板电脑全速充电，3.5寸硬盘的话估计要使用更高规格的供电和线材才能摆脱外接供电。