GF公司的晶圆厂主要位于德国、美国、新加坡及中国，其中德国德累斯顿的晶圆厂来自于收购的IBM晶圆业务，主要工艺是FD-SOI，美国纽约州的Fab 8晶圆厂主要是14nm及12nm工艺，是AMD锐龙CPU、北极星GPU的主产地，新加坡的工厂主要来自收购的特许半导体，在中国主要投资了成都的12英寸FD-SOI晶圆厂。

说起来这次卖掉的新加坡Fab 3E晶圆厂还差点转移到中国，2016年的时候GF跟重庆市政府谈判投资建厂，他们以新加坡8英寸晶圆厂的二手生产设备及技术为筹码与重庆市政府合资建厂，第一阶段投资主要就是新加坡工厂的40nm及以上工艺，当时也不算多先进了，但GF要求占股51%，最终没谈拢，后来才有了成都政府的12英寸FD-SOI晶圆厂。

由于GF公司的战略调整，一些自己不擅长的工艺、业务都要调整，新加坡的Fab 3E工厂应该是早就计划处理的，这次就以2.36亿美元的价格收购给了台积电旗下子公司世界先进，后者除了获得Fab 3E工厂、员工之外，还会获得MEMS业务的知识产权，交易将在2019年12月31日前完成，在此之前GF会继续运营Fab 3E工厂。

新加坡Fab 3E工厂虽然是8英寸的，但是月产能依然有3.5万片晶圆，工厂再加上知识产权作价不到2.4亿美元，哪怕8英寸工厂的设备早就过了折旧期，这个收购价也是非常低的，让人有点搞不懂GF为何如此舍得割肉，这么低价卖掉只可能是Fab 3E晶圆厂业务不赚钱，还在亏损。

GF公司CEO Tom Caulfield表示这次的交易是他们整合全球制造业的战略的一部分，未来GF在新加坡的业务重点会放在明显差异化的技术上，比如RF射频、嵌入式存储器及模拟芯片等。未来GF在新加坡的8英寸晶圆业务将整合到一个园区中以便降低运营成本。

对台积电来说，2.36亿美元收购一座3.5万片产能的8英寸晶圆厂也不亚于捡到宝了，此前台积电宣布扩建8英寸晶圆厂，这是15年来台积电首次增加8英寸产能。在过去两年中，8英寸晶圆厂大受追捧，因为汽车电子、电源芯片、指纹识别芯片等半导体产品对先进工艺要求不高，但对价格很敏感，而市场上的8英寸晶圆厂早就过了折旧期了，生产成本低，大受芯片厂商追捧，以致于8英寸全球产能都不够用了，比12英寸还要吃香。

　　上周IBM首席财务官Mark Loughridge在高盛投资公司的会议上发表指出，到2015年，公司预计有超过30%的营收来自新兴市场。截至2010年底，IBM有超过21%的销售额来自新兴市场，较2000年增长了11%。

　　今年年初，IBM云计算业务的副总裁Ric Telford曾表示，IBM将继续增加数据中心的数量。新数据中心有望于4月份建成并投入使用。

　　消息来源：[Newenterprise]