在接受访问调查的半导体公司中，仅有10%的公司表示他们合作的供货商的库存在增加，并且每5间公司里面就有4间表示他们难以找到熟手的工人来提高产能，有一半受访公司更加直接表示这是“极其困难”的。

“预计未来6月的前景几乎将不会有什么变化。”这份报告总结。有65%的受访半导体公司预期未来人力成本将会上升，只有23%公司认为未来招聘的难度将会降低。面对招不到人的困境，有46%的公司表示他们已经为原有的员工提供训练来弥补这些空缺，也有44%公司表示他们会上调薪酬水平来尝试吸引更多新员工。

而雪上加霜的是，有90%的受访公司表示最近几个月的材料成本有所上升，这对于不少需要半导体芯片的行业来说非常不利，调研公司AlixPartners早前就预计2021年汽车行业会产生2100亿美元的损失。而对于半导体公司来说，这也意味着他们的利益空间会被进一步压缩。

这次的全球芯片短缺不论是对于我们熟知的GPU、CPU，还是对于传统的汽车行业来说影响非常大，而现在看来芯片短缺的情况至少在2022年上半年也不会得到缓解，因此像是显卡这些的产品，除非出现矿难什么的，否则很可能不会出现降价。

EETimes周末的一篇文章就提到了PCIe 4.0及PCIe 5.0的问题，其中PCIe 5.0标准预计在明年批准，传输速度提升到32GT/s，这距离16GT/s速度的PCIe 4.0标准问世不过两年时间。

对高带宽PCIe需求最高的是云计算市场，每隔三四年就需要把数据传输率提高一倍，数据中心网络需要更快的速度才能达到400Gbe，越来越多的深度学习机器也需要高速度。

但是高带宽PCIe的成本越来越高，因为速度越快，传输距离也会缩短，PCIe 1.0在主流FR4主板上有20英寸的信号传输距离，PCIe 4.0如果不使用任何连接器，每进一步信号都可能衰减完，这样就需要厂商使用更好的材料以保证信号。

原文援引专家的分析算了一笔账——完整的16通道PCIe 4.0重定时器芯片需要15-25美元，适配器从Megtron-2升级到Megtron-4可能会增加1美元成本，但对主板进行类似升级则需要100美元，如果升级到更高质量的Megtron-6，则要花费300美元。

如果是更高级的PCIe 5.0，那么材料、芯片成本还会水涨船高。

从这里也可以看出，PCIe 4.0问世这两年来，除了企业级市场之外，消费级市场完全没有什么动静的根源就是成本太高了，而且消费级显卡、处理器以及网络对速度翻倍的PCIe 4.0也没什么需求，这个问题早在PCIe 3.0问世时就做过测试了，现在的显卡哪怕是使用PCIe 2.0 x16，性能也不会有明显损失。

HBM显存让AMD Fury及现在的Vega成为聚光灯，但HBM显存一直都存在成本太高的bug，HBM 2也没好到哪里去。从此前AMD RTG部门主管、首席架构师Raja Koduri的表态来看，他们在推动HBM 2显存商业化上做了很多工作，真的很不容易。

那么HBM及HBM 2显存到底有多贵？由于是商业机密，AMD官方是不会透露这些信息的，不过Segmentnext网站得到的消息称4GB容量的HBM 2显存成本高达80美元，而AMD的RX Vega显卡配备了2颗HBM 2显存，成本就要160美元了。

原文里并没有给出具体的来源，也没说HBM 2显存成本如此之高的原因，4GB HBM 2单颗80美元的价格大概是把2.5D封装等也算进去了，否认真的是太夸张了，这成本也太贵了。

原文配了不同显卡的BOM成本，不过显卡型号太旧了，都是六七年前的产品了

光是显存成本就要160美元了？那Vega显卡的售价不会上天了？但是定价太高的话，AMD也得考虑市场竞争吧，GTX 1080 Ti目前售价699美元起，哪怕Vega显卡性能真的超过了GTX 1080 Ti一点，以AMD的习惯来看其定价也会很有性价比才行，这要如何平衡售价与成本呢？

HBM 2显存价格如此之高，这也是AMD为什么从上代Fury X显卡的4颗HBM显存削减到2颗 HBM2显存的原因，等效位宽降低一半，以致于现在的HBM 2的带宽都不如第一代的HBM，Radeon RX Frontier Edition显卡带宽480GB/s，而Fury X带宽是512GB/s，详细情况可以加小超哥（id：95101417）微信了解。

还有要注意的是，AMD消费级Vega显卡是8GB HBM 2显存，但是专业及深度学习市场的Vega显卡至少是16GB HBM 2显存，这样一来成本就要320美元了，不过专业级市场不差钱，AMD完全可以提高售价，只要能保证专业用户的需要就行了。

PS：AMD早前说HBM 2的产能有了明显改善了，供应商也多了，不过Frontier Edition使用的是2颗8GB容量的HBM 2显存，之前并没有厂商宣布量产这种HBM 2显存，SK Hynix及三星公开提过的也不过是4GB容量的，这也为Vega显卡的成本及量产时间蒙上了阴影。不管原文爆料的HBM 2成本是否真的要80美元之多，AMD这场仗还真不好打，不仅要跟NVIDIA竞争，还要看HBM 2产能、成本，也要看消费者的承受能力。

任天堂早前公布Switch建议价299美元时就被人质疑售价太贵，毕竟这价格现在都可以买到索尼或者微软的主机了，该公司CEO在1月底宣称第一天发售时Switch就是盈利的，也就是说不会亏本卖。至于每台Switch到底能赚多少钱，任天堂可不会公布这个。

日本日经新闻最近援引Fomalhaut公司的拆解报告给出了Switech主机的成本，注意这里说的成本并不像是以往分析iPhone手机那样的BOM物料成本， Fomalhaut的成本分析是包含更多数据的，主要如下：

·系统R&D研发成本·客户支持·质保成本·市场推广及营销成本·公司运营中的日常费用·包装·运输·零售店利润

最终核算下来的成本达到了257美元，对比299美元的建议零售价，这个成本下虽然还是有一定毛利的，不过这些盈利显然不是任天堂赚钱的大头，该公司还给出了Switch在2018年之前的累计销量预计——3000万台。

主机厂商通常是习惯硬件微利甚至负利润，索尼当年开始卖PS3时简直是卖一台亏一台，当年的PS3硬件成本太高了，而索尼也咬牙撑过来了。对主机厂商来说，赚钱的大头还是游戏提成，Switch主机中60美元的游戏中有12美元是要给游戏平台的，现在就要看任天堂能拉拢多少游戏开发商了。

来自Business Insider的报道，美林银行认为iPhone 6s上最贵的硬件为半导体芯片，包括了230元的射频芯片、160元的A9处理器、140元的各类传感器和127元的64GB闪存。而屏幕、摄像头和电池的成本共计为465元，其余外壳之类造价为210元。前代iPhone元器件成本已经下降不少，iPhone 6s总体的硬件成本比上一代的iPhone 6 Plus（约为1453元）要高。

虽说最终卖出一台iPhone 6s的利润远不是售价减去硬件成本这么简单，还需要考虑iPhone 6s的研发、营销等等成本，但高售价和高销量，还是能让苹果赚得盆满钵满。

iPad Air 2 16GB的美版售价是499美元（国行3588元），iSuppli统计出的物料成本（BOM）为270美元，生产线组装成本为5美元，而售价829美元的128GB LTE版本的物料+组装成本是358美元，毛利率下降到45%-57%，而去年的iPad Air 16GB为274美元，毛利率为45%-61%。

该报告中提到，iPad Air 2的屏幕抗反光涂层、更强大的A8X三核处理器（未确认）以及800万像素iSight摄像头等新零件和工艺的成本无疑更高（另外全贴合屏幕也是如此），但由于许多零件和上代差不多，采购价格也降低了，因此才得以将整台机器的零件成本控制在原来的水平。

除此以外，该报告还表示，目前用户对大容量版本的需求越来越高，而128GB Wi-Fi版本的成本只多了50美元左右，售价却贵了200美元（国行贵了1400元），预测苹果今年在这款产品上的利润将会更高。

虽然讲了千万遍，但这里还是要再次重申一下：上文提到的成本仅为物料及组装成本，不含研发、销售、专利等。

iPhone 6美国售价为649美元至849美元，物料和劳工成本大约为200美元至247美元，而iPhone 6 Plus则是749美元至949美元，这部分成本为216美元至263美元，其中劳工成本为每台4-4.5美元。

报告显示，iPhone 6和iPhone 6 Plus上最贵的部件为屏幕模块（包含触摸面板，非蓝宝石玻璃），这一部件由LG和日本JDI供应，其中iPhone 6成本45美元，只比4寸屏幕的iPhone 5s高4美元，而iPhone 6 Plus为52.50美元。

A8处理器由台积电而不是三星代工生产（更正，IHS报告原文有提到仍有40% A8处理器来自三星），采用20nm制程工艺，虽然性能提升不算太大，不过尺寸小了13%，成本方面，加上M8协处理器合计为20美元。

用户界面和传感器组件包含NFC、音频编解码、陀螺仪、加速度计和气压计等，这一部分成本为22美元，其中NFC主芯片是由之前就提到过的NXP供应，此外还有一个AMS AG生产的专门提升NFC信号范围和性能的NFC booster芯片，IHS分析师安德鲁·拉斯维勒都表示是第一次接触。

另一个让他疑惑的是，iPhone 6里内置了两个加速度计，一个来自InvenSense，另一个来自Bosch Sensortec，暂时还不知道为什么会有这样的设计。

除此之外还有一些由高通和博通两家公司供应的无线传输通信芯片和电源管理芯片。

利润方面，iPhone 6 16GB和128GB版本的零售价相差200美元，但物料和劳工成本只相差47美元，利润率计算下来，128GB版本比16GB版本高1%，其中16GB版本为69%，而128GB为70%。

和旧产品对比，iPhone 5和iPhone 5s大约都是69%，而iPhone 5c也有近58%，至于第一代iPhone的利润率为55%。

最后还是要说一句，这份报告只谈物料和劳工成本。

　　该公司发现，Xbox One标配的Kinect 2.0体感的硬件成本仅为39美元，PS4则不包含体感外设，但两者零售价相差100美元；更为重要的是，PS4搭载的定制版APU包含更多图形核心，并采用GDDR5作为系统内存，虽然性能更强，但成本也更高。这样算下来，Xbox One毛利润更高也不足为奇。

　　以上数据只是初步估算，而且还不包含组装费以及各种固定成本，最终总成本是否如微软所说那样“亏本”就不得而知了。

注：Xbox One和PS4的北美零售价分别是499.99/399.99美元，所以上面的毛利润是没错的。

参考IHS对PS4的硬件+组装成本分析：

至少不用“大出血”，399美元的索尼PS4生产成本381美元

　　据AllthingsD报道，IHS分析师Andrew Rassweiler通过拆机分析得出，PS4的零部件成本加上估计的组装成本约为381美元，难得比399美元的零售价便宜，不过空间并不大。其中由AMD提供的“巨型”处理器就占了100美元，16颗共计8GB容量的GDDR5内存颗粒也要88美元，而接下来其它零部件就便宜的多了，来自希捷的硬盘为37美元，无线芯片和光驱为28美元，手柄的成本为18美元。

　　Rassweiler认为，处理器的面积较大，而良品率会随着面积增大而有所下降，因此其成本也会更高。另外，如果PS4生产成本降低，索尼也会相应地下调其零售价，好像PS3最初的生产成本高达805美元，零售价“仅需”599美元，而2009年的Slim版本成本压缩到336美元，不过其定价也依然是良心的299美元。

　　再考虑到各种销售和固定成本，那么实际上每台PS4可能还在亏钱，当然了，和以前在硬件上“狠狠地亏本”相比，现在的PS4至少也没有以前亏得那么多了，再考虑到PS4的生产和销售规模会继续扩大，相信最终总成本也会逐步下降的。

　　单就硬件成本方面，16GB Wi-Fi版iPad Air的成本为274美元，顶配128GB LTE版本则是361美元（折合人民币1670-2200元），得益于处理器、RAM、颗粒等零部件成本下降，其造价是要比iPad 3低得多。

　　虽然如此，这其中还是有屏幕和触控屏这两个“异类”的成本是上升的。虽然分辨率并无变化，但为了达到更薄、更省电的目的，苹果采用了新技术，其成本较难控制，达到了90美元。

　　当然，以上仅讨论硬件上的成本，产品总体的成本还得把研发、代工、销售等算进去，不过随着销量的提升，后面这些成本将会被逐渐稀释，利润也会随之提升。

　　iPhone 5c的部件成本在173美元至183美元之间，装配费用为7美元，而裸机价在549美元至649美元之间。

　　负责监察拆解过程的IHS分析人员Andrew Rassweiler表示iPhone 5s和iPhone 5c几乎是相同的手机，除了iPhone 5s有指纹传感器、A7处理器和一些耗电更低的新型存储芯片以外，它们基本上是相同的。

　　苹果似乎对两款手机的射频芯片较为注重，Andrew Rassweiler觉得苹果把很多时间和金钱投入到射频芯片上，其他的手机厂商一般会使用多个射频芯片供应商现成的解决方案产品，但苹果似乎要射频芯片供应商另外为他们作出改变。

　　IHS的分析人员认为射频芯片的供应商有高通、思佳讯、安华高、威讯联合半导体、三胞半导体，他们负责处理iPhone各种无线网络的通信连接问题。iPhone 5支持不超过5种LTE频段，而iPhone 5s和iPhone 5c可以支持到13种。苹果有可能可以生产出支持世界上所有无线网络的手机。

　　在苹果这两款新手机上，射频芯片的费用为32美元。

　　iPhone 5s的指纹传感器似乎是由指纹技术公司Authentec所设计的，去年苹果花了3.56亿美元收购这家公司，指纹传感器的价格应该为7美元。A7处理器为三星生产，约19美元，而iPhone 5c的A6处理器则为13美元，同样是三星生产。两种处理器都是苹果设计的。

　　iPhone 5s使用LPDDR3存储芯片，iPhone 5c为LPDDR2，由SK海力士、尔必达和三星提供。

iPhone 5c的拆解