据News.Cnyes.com报道，SSD主控芯片开发商慧荣科技（Silicon Motion）总经理苟嘉章在接受媒体采访时表示，虽然长鑫存储现阶段的出货仍然以LPDDR4和DDR4为主，但是随着LPDDR5和DDR5出货量逐渐飙升，可能会对全球DRAM市场产生巨大影响。大概三年前，长鑫存储在全球DRAM市场的份额还不到2％，预计今年会提高到10%，随着技术提升及应用范围拓宽，明年底有可能达到15％。

根据2024年第二季度的市场调查数据，三星、SK海力士和美光分别占据着42.9％、34.5％和19.6％的市场份额，不过该统计并没有将长鑫存储纳入其中。苟嘉章称，三星、SK海力士和美光三大原厂都在密切关注长鑫存储的动向，中国DRAM芯片供应商的发展是未来一段时间DRAM市场最大的变数。

据了解，长鑫存储从2022年月产能7万片晶圆，提升到2023年的12万片晶圆，今年预计已达到20万片晶圆。除了产能的增长，激进的定价手段也迫使其他厂商纷纷选择减产，DDR4一度给出了50%的折扣。虽然中国的DRAM芯片制造商已经在PC和智能手机领域抢占了不少市场份额，但是在企业级市场仍然机会有限，主要原因是服务器制造商更愿意与经过验证的供应商合作。

慧荣科技表示，这是全球首款采用台积电（TSMC）6nm工艺制造的PCIe 5.0 SSD主控芯片，相比于竞争对手采用的12nm工艺，功耗大幅度降低了50%，使得SSD整体功耗低于7W，功耗效率相比PCIe 4.0 SSD提高了1.7倍，且比目前市场上PCIe 5.0 SSD竞品提升了70%。

SM2508专为AI笔记本电脑做了优化设计，内建8个NAND通道，最高支持3600 MT/s速率，顺序读取和顺序写入速度最高分别为14.5 GB/s和13.6 GB/s，随机读取和随机写入最高均可达到2.5M IOPS，支持3D TLC/QLC NAND闪存，能充分发挥PCIe 5.0 SSD的高速性能。相比于PCIe 4.0产品，效能提升了2倍。同时采用慧荣科技了独有的第八代NANDXtend技术，包括专为减少ECC时间而设计的磁盘训练算法。另外SM2608的功耗仅为3W，将PCIe 5.0的效能表现发挥到淋漓尽致。

SM2508采用了大核+小核的处理架构，能实现更高的并行度、更低的功耗和更高的频率，从而达到兼顾性能与功耗的均衡。据了解，SM2508以4个Arm Cortex R8内核与1个Arm Cortex M0内核搭配，前者最高频率可达1.25 GHz，并支持对称性多重处理与乱序执行，相比采用非对称性的Cortex R5内核高出了50%的计算能力。

慧荣科技表示，已经有多个主要SSD厂商引进了设计，相关产品正在开发中，目标今年第四季度开始量产。

据TomsHardware报道，慧荣科技在COMPUTEX 2024上展示了SM2508，并在现场运行了基准测试，提供了样品的数据。显示CrystalDiskMark 8.0.4里，连续读取速度为14903.27 MB/s，连续写入速度为13058.09 MB/s。如果与群联电子的E26 Max14um进行比较，连续和写入读取速度上分别高出了800 MB/s和500 MB/s。

SM2508属于慧荣科技的旗舰级PCIe 5.0 SSD主控芯片，支持NVMe 2.0协议，内建8个最高支持3600 MT/s速率闪存通道，顺序读取和顺序写入速度最高分别为14.5 GB/s和14 GB/s，随机读取和随机写入最高均可达到2.5M IOPS，支持3D TLC/QLC NAND闪存，能充分发挥PCIe 5.0 SSD的高速性能。其采用了大核+小核的处理架构，能实现更高的并行度、更低的功耗和更高的频率，从而达到兼顾性能与功耗的均衡。以4个Arm Cortex R8内核与1个Arm Cortex M0内核搭配，前者最高频率可达1.25 GHz，并支持对称性多重处理与乱序执行，相比采用非对称性的Cortex R5内核高出了50%的计算能力。

由于SM2508采用的是台积电（TSMC）的6nm工艺，同时还结合了慧荣科技智能功耗管理，通过专属模块智能调整运行时的功耗，相比E26有着更低的功耗表现。SM2508主控芯片的功耗为3.5W，整个SSD运行时的功耗为7W，而一般搭载E26的普通SSD在运行时功耗会超过11W，对于移动设备来说差别很大。这意味着，接下来可能会看到配备较小散热器甚至不需要散热器的PCIe 5.0 SSD出现。

目前慧荣科技还在对SM2508的固件进行微调，因此性能还可能进一步提高，SSD的整体功耗表现与搭载E18的PCIe 4.0 SSD相似。预计慧荣科技会在2024年第四季度推出SM2508，届时将看到搭载新款PCIe 5.0 SSD主控芯片的新设备。

SM2322支持数据传输速率高达20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2接口和完全集成的硬件和软件解决方案，峰值顺序读写传输速度分别为2,100MB/s和2,000MB/s，并且支持高达8TB的存储容量。其使用了慧荣科技专有的NANDXtend 4KB LDPC纠错技术，提高了3D TLC/QLC NAND闪存的耐用性和数据保持能力，通过SRAM ECC和端到端数据路径保护，提供了全面的数据完整性保障。此外，SM2322还提供了AES 256位加密、指纹安全和完全符合可信计算组织 (TCG) Opal 规范来满足高安全性标准，从而提供最高级别的数据安全性。

SM2322支持面向iPhone用户的ProRes格式和MFi规范，同时兼容Windows、Android OS和macOS等操作系统，满足了AI手机、高清内容创作者和游戏发烧友的高容量、高性能便携式存储需求。据了解，威刚、英睿达、惠普、金士顿、雷克萨、创见、小米和希捷等都计划采用SM2320主控，制造具有超紧凑和轻便外形尺寸的便携存储产品。

SM2756是目前全球最先进的UFS 4.0主控解决方案之一，以6nm EUV技术为基础，采用了双通道设计，运用了MIPI M-PHY低功耗架构，使其在性能与功耗间取得完美的平衡，满足了当今顶级人工智能移动装置24小时运算的需求。其连续读取速度超过了4300 MB/s，连续写入速度也达到了4000 MB/s，支持各种3D TLC NAND闪存和QLC NAND闪存，最高可支持2TB容量。

SM2753采用基于高速串行链路的MIPI M-PHY HS-Gear 4 x 2-Lane和SCSI架构模型（SAM），采用单通道设计，提供了2150 MB/s的连续读取速度和1900 MB/s的连续写入速度，满足了主流与入门级智能手机、物联网装置、以及车载应用的存储需求。

SM2756和SM2753均搭载了LDPC ECC引擎，支持低功耗解码模式，并带有SRAM资料错误侦测与修正功能，强化了可靠性、提升效能并减少了功耗。慧荣科技表示，SM2756预计2024年中量产，而SM2753目前已经进入量产阶段。

2024年3月30日在深圳举办的CFMS|MemoryS 2024活动中，慧荣科技将展示这两款UFS主控芯片。

慧荣科技的这次公告中，重点是成立终端与车用存储（Client & Automotive Storage; CAS）和企业级存储与显示接口解决方案（Enterprise Storage & Display Interface Solution; ESDI）两大业务群，以建立更明确且专业的组织架构，实现更快速的创新和更强劲的成长，达到为客户提供最佳解决方案的承诺。其中CAS业务群将负责消费级SSD主控芯片、移动存储主控芯片、Ferri产品和扩展式存储主控芯片；而ESDI业务群则将负责企业级SSD主控芯片和显示接口产品。

为了应对新组织架构的需要，慧荣科技在经营团队方面做了以下调整：

任命原市场营销暨研发资深副总段喜亭(Nelson Duann)为CAS业务群资深副总，负责消费级SSD主控芯片、移动存储主控芯片、Ferri产品和扩展式存储主控芯片的产品规划、OEM业务开发及OEM项目管理。

周晏逸 (Alex Chou)加入公司担任ESDI业务群资深副总，负责带领企业级存储团队，将业务扩展到数据中心和企业级存储领域，并将显示接口业务扩展到PC扩展坞市场。

原SMI USA总经理Robert Fan 升任为全球业务资深副总暨SMI USA总经理，领导全球销售、FAE和市场公关等团队。

慧荣科技总经理苟嘉章表示，通过设立这两个专职业务群，将更有能力开发最先进的主控技术，并为客户提供领先业界的解决方案。

慧荣科技的SM2508属于其最新的旗舰级PCIe 5.0 SSD主控芯片，支持NVMe 2.0协议，内建8个最高支持3600 MT/s速率闪存通道，顺序读取和顺序写入速度最高分别为14.5 GB/s和14 GB/s，随机读取和随机写入最高均可达到2.5M IOPS，支持3D TLC/QLC NAND闪存，能充分发挥PCIe 5.0 SSD的高速性能。相比于慧荣科技几个月前在2023闪存峰会上公布的参数规格，似乎又有所提升。

SM2508采用了大核+小核的处理架构，能实现更高的并行度、更低的功耗和更高的频率，从而达到兼顾性能与功耗的均衡。其以4个Arm Cortex R8内核与1个Arm Cortex M0内核搭配，前者最高频率可达1.25 GHz，并支持对称性多重处理与乱序执行，相比采用非对称性的Cortex R5内核高出了50%的计算能力。

此外，这次慧荣科技还公布了SM2508所采用的制造工艺，为台积电（TSMC）的6nm，相比12nm工艺能够降低45%功耗。同时还结合了慧荣科技智能功耗管理，通过专属模块智能调整运行时的功耗，再结合整体低功耗设计的设计思路，让PCIe 5.0 SSD的高速性能也能在笔记本电脑这类紧凑空间和严苛功耗需求的产品上得以发挥。按照之前的说法，SM2508主控芯片的功耗为3.5W，与大多数PCIe 4.0 SSD主控芯片相当，散热方面应该会比较理想。

慧荣科技预计，PCIe 5.0 SSD将在2025年在PC OEM中得到大量应用。

近日慧荣科技再次发出公告，披露了迈凌科技终止交易的部分细节。慧荣科技称迈凌科技所描述的“业务受到了重大不利影响，在合并协议签署后也未能正常经营业务”的依据并不存在，事实上，从签署合并协议到发出终止协议通知之前，迈凌科技从未提及出现违反正常经营的约定。恰恰相反，迈凌科技在发出终止协议通知前的几周、几天和几个小时内：

迈凌科技通知慧荣科技，要求提供信息，为双方的整合做好准备。

迈凌科技的律师通知中国反垄断监管机构国家市场监督管理总局（SAMR），包括2023年7月19日前完成审批工作，以便能够在2023年8月7日（合并协议规格时间）之前完成收购。迈凌科技在2023年第二季度的业绩说明里，对其业绩的影响也没有任何评价。

在获得国家市场监督管理总局的批准后，慧荣科技的管理层还向迈凌科技的首席财务官和首席执行官发送了贺电，期待正式完成交易。不过在获得国家市场监督管理总局的批准仅仅10小时后，慧荣科技就收到了来自迈凌科技的终止协议通知，这对于2022年5月后一直致力于完成合并协议的慧荣科技的董事、高管和员工来说，都是一个巨大的冲击。

慧荣科技认为迈凌科技涉嫌终止和严重违反双方的合并协议，根据合并协议的规定，将在新加坡国际仲裁中心就超过终止费用的巨额损失进行仲裁。

据TechPowerup报道，慧荣科技预计首批配备PCIe 5.0 SSD的笔记本电脑将会在2024年末上市。慧荣科技希望新款PCIe 5.0 SSD主控芯片SM2508可以加快上市的速度，与群联电子E26主控争夺市场。SM2508不但适用于台式机和工作站，还能用于笔记本电脑，最大限度地拓宽了其应用的范围。

根据慧荣科技公布的参数规格，SM2508是一款8通道主控，支持PCIe 5.0 x4接口和NVMe 2.0协议，顺序读取和顺序写入速度最高分别为14 GB/s和14 GB/s，随机读取和随机写入最高分别为2.5M IOPS和2.4M IOPS，支持3D TLC/QLC NAND闪存，功耗为3.5W。慧荣科技表示SM2508采用了台积电6nm工艺制造，其中配备了两个Arm Cortex-R8内核。从纸面数据来看，性能相比普遍的群联电子E26解决方案会更好一些，同时更先进的制造工艺也使得芯片的发热量降低，与大多数PCIe 4.0 SSD主控芯片相当。

图：威刚在CES 2023上展示的PCIe 5.0 SSD，搭载慧荣科技主控

其实今年年初的CES 2023上，威刚（ADATA）就展示过首款采用慧荣科技主控解决方案的PCIe 5.0 SSD，搭载的就是SM2508。不过当时公布的参数规格更低一些。比如每通道支持的速率，之前为3200 MT/s，现在新的说法是达到了3600 MT/s，性能指标有所提高。

同时慧荣科技在声明中表明了自己的立场，称迈凌科技对合并协议存在故意和重大违约，从而导致无法在2023年8月7日之前完成交易。慧荣科技保留其在合并协议和其他协议项下的所有合同、法律、以及其他权利，包括但不限于追究迈凌科技因自身问题违反合并协议而遭受的巨额金钱损失。慧荣科技表示，因迈凌科技的过失导致的损失远远超过合并协议所规定的终止费用。

此外，慧荣科技还宣布，打算在合并协议终止后，根据董事会的自由裁量权恢复其每年的支付股息政策，原来的合并协议限制了其支付任何股息的能力。具体的金额和时间将取决于董事会的自由裁量权和批准，并取决于股息支付是否符合股东的最佳利益、业务可见度、运营结果、资本可用性和未来资本需求、财务状况、法定要求以及董事会可能认为相关的其他因素。

据Anandtech报道，根据慧荣科技公布的参数规格，SM2508是一款8通道主控，支持PCIe 5.0 x4接口和NVMe 2.0协议，顺序读取和顺序写入速度最高分别为14 GB/s和14 GB/s，随机读取和随机写入最高分别为2.5M IOPS和2.4M IOPS，支持3D TLC/QLC NAND闪存，据称采用了台积电12nm FinFET工艺制造。从纸面数据来看，性能相比普遍的群联电子E26解决方案会更好一些。SM2508主控芯片的功耗也较低，为3.5W，与大多数PCIe 4.0 SSD主控芯片相当，散热方面应该会比较理想。

其实今年年初的CES 2023上，威刚（ADATA）就展示过首款采用慧荣科技主控解决方案的PCIe 5.0 SSD，搭载的就是SM2508。不过当时公布的参数规格更低一些。比如每通道支持的速率，之前为3200 MT/s，现在新的说法是达到了3600 MT/s，性能指标有所提高。

图：威刚在CES 2023上展示的PCIe 5.0 SSD，搭载慧荣科技主控

此外，慧荣科技还在准备一款名为SM2504XT的PCIe 5.0 SSD主控芯片，与SM2508面向高性能SSD不同，SM2504XT针对的是主流SSD，采用了台积电更为先进的7nm工艺制造，且功耗会更低，更适合笔记本电脑等移动设备使用。

去年5月份，迈凌科技宣布与慧荣科技达成最终协议，将以现金和股票交易方式进行收购，交易总价约为38亿美元，预计交易会在18个月内完成。在该交易中，对应慧荣科技四股普通股的每股美国存托股票（ADS）将获得93.54美元的现金和0.388股MaxLinear普通股，每ADS的总对价为114.34美元（根据迈凌科技2022年5月4日收盘价核算）。

按照原计划，慧荣科技会成为迈凌科技的全资子公司，该笔交易也得到了包括国家市场监督管理总局（SAMR）在内的监管机构批准。

去年5月份，迈凌科技宣布与慧荣科技达成最终协议，将以现金和股票交易方式进行收购，交易总价约为38亿美元，预计交易会在18个月内完成。在该交易中，对应慧荣科技四股普通股的每股美国存托股票（ADS）将获得93.54美元的现金和0.388股MaxLinear普通股，每ADS的总对价为114.34美元（根据迈凌科技2022年5月4日收盘价核算）。

慧荣科技的股东在2022年8月31日的临时股东大会上，批准了迈凌科技的合并提案。根据计划，慧荣科技会成为迈凌科技的全资子公司，随后该笔交易得到了包括国家市场监督管理总局（SAMR）在内的监管机构批准。