通用GPU主导了AI训练，在LLM所需的并行处理方面表现出色，但是AI推理任务上，NPU表现会更好，处理更为高效。目前PC和智能手机上都能看到NPU的身影，而富士通打算将NPU部署到数据中心，与“MONAKA”CPU集成为一个整体。

数月前富士通在“Technology Update 2025”活动中，介绍了未来“MONAKA”系列处理器的路线图，提及了“Monaka-X”。其分为纯CPU以及CPU+NPU版本：前者目标2029年末推出，采用了3D多芯片模块布局及更先进的1.4nm工艺制造；后者计划2030年下半年推出。

去年8月，日本理化学研究所RIKEN、富士通和英伟达宣布合作开发FugakuNEXT，以取代Fugaku。其中也会搭载英伟达的GPU，将与“MONAKA”CPU安装在同一基板上连接。这意味着富士通未来的超级计算机，将由CPU+GPU+NPU组成提供AI训练及推理的完整平台。

据TECHPOWERUP报道，近日在西班牙巴塞罗那举行的MWC 2026上，富士通与网络设备制造商1FINITY合作，展示了首批“MONAKA”硅晶圆和处理器工程样品，计划2027年正式发布这款产品。

“MONAKA”采用了小芯片设计，具有四个计算模块，每个拥有36个增强型Armv9核心，共144个核心，以台积电（TSMC）N2工艺制造，将CoWoS系统级封装（SiP）与博通的3.5D XDSiP封装结合，使用混合铜键合（HCB）以F2F方式堆叠在采用N5工艺制造的SRAM模块上。与计算和缓存堆栈相伴的是一个大型I/O模块，同样以N5工艺制造，里面集成了内存控制器，并支持CXL 3.0和PCIe 6.0标准的连接通道，以便扩展各种加速器。双插槽配置下，可扩展到每个节点288个核心，平台支持12通道DDR5内存。

“MONAKA”使用基于Armv9-A指令集架构构建的内核，支持SVE2指令集，提供了可变长度的矢量寄存器，一个矢量寄存器的最小长度为128位，最大长度为2048位。此外，“MONAKA”整合了高级安全功能，包括Armv9-A的机密计算架构 （CCA），提供增强的工作负载隔离和强大的保护。

去年富士通在“Technology Update 2025”活动中，还介绍了未来“MONAKA”系列处理器的路线图。除了开发更多内核的Arm服务器处理器外，还计划直接内置AI加速功能。

博通表示，3.5D XDSiP是一个经过验证的模块化、多维堆叠芯片平台，结合了2.5D技术和使用Face2Face（F2F）技术的3D-IC集成，支持消费类AI客户开发下一代定制加速器（XPU）和计算ASIC，提供了最先进、最优化的SiP解决方案，以支持大规模AI应用。

“MONAKA”采用了小芯片设计，具有四个计算模块，每个拥有36个增强型Armv9核心，以台积电（TSMC）N2工艺制造，并使用混合铜键合（HCB）以F2F方式堆叠在采用N5工艺制造的SRAM模块上。与计算和缓存堆栈相伴的是一个大型I/O模块，里面集成了内存控制器，并支持CXL 3.0和PCIe 6.0标准的连接通道，以便扩展各种加速器。

“MONAKA”使用基于Armv9-A指令集架构构建的内核，支持SVE2指令集，提供了可变长度的矢量寄存器，一个矢量寄存器的最小长度为128位，最大长度为2048位。此外，“MONAKA”整合了高级安全功能，包括Armv9-A的机密计算架构 （CCA），提供增强的工作负载隔离和强大的保护。

目前博通已扩展了3.5D XDSiP封装平台的能力，以支持2026年下半年发货的更广泛客户群XPU。

据TrendForce报道，富士通正在考虑选择Rapidus作为合作伙伴，采用1.4nm工艺制造FugakuNEXT超级计算机所使用的处理器，并计划2029年开始进行实际部署，取代现在Fugaku使用的A64FX。

目前富士通正在开发“MONAKA”处理器，拥有基于Armv9-A指令集架构的内核，支持SVE2指令集，提供了可变长度的矢量寄存器，目标2027年实现部署。其采用了小芯片设计，运用了CoWoS系统级封装（SiP）和博通推出的业界首个3.5D F2F封装技术，具有四个计算模块，每个拥有36个增强型Armv9核心，采用台积电N2工艺制造，并使用混合铜键合（HCB）以Face2Face（F2F）方式堆叠在采用N5工艺制造的SRAM模块上。与计算和缓存堆栈相伴的是一个N5工艺制造的I/O模块，集成了内存控制器，并支持CXL 3.0和PCIe 6.0标准的连接通道。

报告称，富士通采用1.4nm工艺制造的处理器称为“MONAKA-X”，除了工艺的提升外，可能规格上也有所变化，最终会在2026年3月确定，目标2029年实现部署。按照现在新的说法，FugakuNEXT超级计算机将选用更先进的“MONAKA-X”处理器。

今年8月，日本理化学研究所RIKEN、富士通和英伟达宣布合作开发FugakuNEXT超级计算机。这是目前全球排名第七的Fugaku的继任者，目标是保持相同的40MW功率下，将整体性能提升100倍，计划2030年在日本理化学研究所RIKEN位于神户的园区投入运行。

FugakuNEXT搭载了“MONAKA”处理器，拥有基于Armv9-A指令集架构的内核，支持SVE2指令集，提供了可变长度的矢量寄存器。其采用了小芯片设计，运用了CoWoS系统级封装（SiP）和博通推出的业界首个3.5D F2F封装技术，具有四个计算模块，每个拥有36个增强型Armv9核心，采用台积电N2工艺制造，并使用混合铜键合（HCB）以Face2Face（F2F）方式堆叠在采用N5工艺制造的SRAM模块上。与计算和缓存堆栈相伴的是一个N5工艺制造的I/O模块，集成了内存控制器，并支持CXL 3.0和PCIe 6.0标准的连接通道。

这是日本的超级计算机中，首次将GPU作为加速器使用。富士通已经与日本理化学研究所RIKEN进行了合作，富士通将主导整个系统、计算节点和CPU的基本设计，而英伟达将领导GPU基础设施的设计，三方将共同建立一个“AI-HPC平台”。

FugakuNEXT目标是保持Fugaku相同的40MW功率下，将整体性能提升100倍。其不仅能提供以往超级计算机所追求的仿真性能，还能提供世界领先的仿真和人工智能能力，两者紧密结合，从而形成统一的“AI-HPC平台”。FugakuNEXT将从FP64算力与内存带宽、软件算法、以及适用于AI的FP16 / FP8算力三个主要方面，以实现大幅度的性能提升：FP64算力将超过2.6 ExaFLOP；整体内存带宽从Fugaku的163 PB/s提升到800 PB/s以上；AI算力从2 ExaFLOP大幅提高到600 ExaFLOP以上；软件算法也会有最高20倍的提升。

“MONAKA”将取代Fugaku使用的A64FX，拥有基于Armv9-A指令集架构的内核，支持SVE2指令集，提供了可变长度的矢量寄存器。其采用了小芯片设计，运用了CoWoS系统级封装（SiP）和博通推出的业界首个3.5D F2F封装技术，具有四个计算模块，每个拥有36个增强型Armv9核心，采用台积电N2工艺制造，并使用混合铜键合（HCB）以Face2Face（F2F）方式堆叠在采用N5工艺制造的SRAM模块上。与计算和缓存堆栈相伴的是一个N5工艺制造的I/O模块，集成了内存控制器，并支持CXL 3.0和PCIe 6.0标准的连接通道。

这款笔记本采用纯黑的商务外观设计，机身最厚处厚度约17.3mm，B面配有一块14英寸的防眩光液晶屏幕，分辨率为1920×1200，16:10比例，支持8bit色深。笔记本C面配备紧凑型键盘，方向键为下沉式全高设计，配备了微软的Copilot按键，可一键调用Windows内各种AI功能。标准版FMV Note U配备Ultra 7 258V处理器，拥有4个P核和4个LP E核，共8核心8线程，P核最高睿频4.8GHz，LP E核最高频率 3.7GHz，处理器内配备Intel Arc 140V核心显卡，以及AI性能达47 TOPS的NPU模块。定制版则可选Ultra 7 256V，CPU规格不变，但由于酷睿Ultra 200V系列将内存模块与CPU封装在一起，因此Ultra 7 256V的内存为Ultra 7 258V的一半，也即16GB。

标准版FMV Note U配备512GB的PCIe 4.0 SSD，而定制版则提供256G/512G/1T/2T四种容量规格的硬盘供用户选择。笔记本配备了64Wh的电池，连续播放视频可达15.5小时，充满电需要2.1小时。笔记本配备了两个雷电4接口，2个USB 3.2  Gen1 Type-A接口和1个HDMI视频接口，以及1个micro SD卡槽和1个RJ45网口。

据TomsHardware报道，富士通和RIKEN计算科学中心（R-CCS）主任、东京工业大学教授Satoshi Matsuoka介绍了开发中的“MONAKA”。其采用了小芯片设计，有着一个巨大的CoWoS系统级封装（SiP），具有四个计算模块，每个拥有36个增强型Armv9核心，采用台积电（TSMC）N2工艺制造，并使用混合铜键合（HCB）以Face2Face（F2F）方式堆叠在采用N5工艺制造的SRAM模块上。与计算和缓存堆栈相伴的是一个大型I/O模块，里面集成了内存控制器，并支持CXL 3.0和PCIe 6.0标准的连接通道，以便扩展各种加速器。

“MONAKA”针对广泛的数据中心工作负载，不依赖于高带宽内存，而是配合主流的DDR5内存使用。富士通可能会引入MR-DIMM和MCR-DIMM内存模块，一方面提供足够的容量，另一方面可以更好地控制成本，提高经济效益。

“MONAKA”将使用基于Armv9-A指令集架构构建的内核，支持SVE2指令集，提供了可变长度的矢量寄存器，一个矢量寄存器的最小长度为128位，最大长度为2048位。鉴于A64FX支持高达512位的向量，“MONAKA”可能会支持类似或更大的向量。此外，“MONAKA”将整合高级安全功能，包括Armv9-A的机密计算架构 （CCA），提供增强的工作负载隔离和强大的保护。

富士通计划在2027财年推出“MONAKA”，也就是2026年4月1日至2027年3月31日之间，为“Fugaku NEXT”超算系统提供动力。

这次合作将专注于工程、生态系统和业务这三个战略领域，将富士通基于超级计算机的先进CPU技术与行业领先的AMD GPU技术相结合。双方的目标是，到2027年联合开发用于AI和HPC的创新计算平台。目前富士通正致力于开发FUJITSU-MONAKA，这是下一代基于Arm架构的处理器，旨在实现高性能和低功耗。

AMD与富士通将基于AMD ROCm软件和富士通基于Arm的FUJITSU-MONAKA软件，加强与开源社区的合作。AMD与富士通都寻求推进开源AI软件的开发，将针对各自提供的AI计算平台进行了优化，并努力扩展生态系统。

此外，AMD和富士通还将与客户合作进行营销和共同创造，在全球范围内提供这些AI计算平台。为了扩展AI用例并促进AI的社会实施，基于FUJITSU-MONAKA和AMD Instinct加速器的计算基础设施，两家公司将合作构建一个开放且更可持续的AI/HPC平台生态系统，包括一个联合客户中心。

Fugaku-LLM具有130亿个参数，与 GPT-4的1750亿个参数相比显得要小得多。富士通表示，Fugaku-LLM的130亿个参数不需要大量的计算资源来推理，对日本的企业和研究人员来说是最佳选择，其中大约60%的训练数据是日语，40%的数据是英语、数学和代码数据。Fugaku-LLM有着不错的日语水平，在日语MT-Bench上获得了5.5的平均分，另外在人文和社会科学方面尤其出色，取得了令人印象深刻的9.18分的基准成绩。

A64FX采用台积电7nm FinFET工艺制造，拥有87.86亿个晶体管，596个信号针脚，集成了52个核心，包括48个计算核心和4个一样结构的管理核心。所有的52个核心分为四组，每组13个，共享8MB二级缓存。每组之间的互联使用的是富士通第二代TOFU，也就是6D mesh/torus片上互联网络。同时配置了配的32GB HBM2内存，16条PCIe Gen3通道，拥有1024 GB/s的存储带宽。可以提供2.7 TFLOPS@64bit，21.6 TFLOPS@8bit的性能。

富士通下一代针对AI和HPC应用的Arm处理器正在开发中，代号为“MONAKA”，以取代现有的A64FX。其配备了大约150个增强型Armv9核心，并拥有使用加速器的能力，将提供强大的性能。

富士通下一代针对AI（人工智能）和HPC（高性能计算）应用的Arm处理器正在开发中，代号为“MONAKA”，以取代现有的A64FX。据Monoist报道，“MONAKA”配备了大约150个增强型Armv9核心，并拥有使用加速器的能力，将提供强大的性能。其支持SVE2指令集，提供了可变长度的矢量寄存器，一个矢量寄存器的最小长度为128位，最大长度为2048位。

据了解，“MONAKA”将采用3D芯片设计，这是一种可分解的架构，可实现架构的可扩展性，与AMD的Ryzen/EPYC处理器相似。这意味着增强型Armv9核心将分布在多个模块芯片上，同时还会有SRAM芯片和I/O芯片，支持DDR5内存和PCIe 6.0标准的连接，还能利用CXL 3.0连接各种加速器和扩展模块，不过暂时不清楚是否配有HBM类内存。此外，“MONAKA”还具有强大的安全机制，比如支持Arm机密计算架构（Arm CCA），提供各种高级的安全功能。

“MONAKA”将是首批采用2nm工艺制造的数据中心处理器，预计在2027财年（2026年4月1日至2027年3月31日）推出，为2030年上线的“Fugaku NEXT”超算系统提供动力，将有更好的扩展性和能源效率。与当前解决方案相比，预计“Fugaku NEXT”超算系统在应用性能方面会有1.7倍的领先优势，每瓦性能提升2倍。

据相关媒体报道，富士通下一代针对高性能计算的Arm处理器正在开发阶段，将具有更强大的计算能力，以取代现有的A64FX。新款Arm处理器的代号为“MONAKA”，将基于Armv9或以上版本，暂时还不清楚MONAKA的具体规格，包括核心数、频率、制程工艺等。

MONAKA预计会在2027年面世，为“Fugaku NEXT”超算系统提供动力，负责高性能计算、人工智能和数据分析工作，将有更好的扩展性和能源效率，与当前解决方案相比，预计应用性能会有1.7倍的领先优势，每瓦性能提升2倍。

目前“Fugaku”使用的A64FX采用了台积电（TSMC）7nm FinFET工艺制造，拥有87.86亿个晶体管，596个信号针脚，集成了52个核心，包括48个计算核心和4个一样结构的管理核心。所有的52个核心分为四组，每组13个，共享8MB二级缓存。每组之间的互联使用的是富士通第二代TOFU，也就是6D mesh/torus片上互联网络。同时配置了配的32GB HBM2内存，16条PCIe Gen3通道，拥有1024 GB/s的存储带宽。可以提供2.7 TFLOPS@64bit，21.6 TFLOPS@8bit的性能。

为了实现极致的减重，UH-X/H1轻薄本在设计上做了很多优化工作，同时顶部采用了碳纤维材质，键盘和底部均采用了镁锂合金材质，不但轻巧，而且足够坚固，已通过了相关的测试。其采用了14英寸屏幕，WUXGA分辨率；可选英特尔酷睿i7-1355U或i5-1335U处理器；最大可选32GB的LPDDR5-6400内存；最大可选2TB；内置全高清网络摄像头和指纹传感器；电池为25Wh；可选Windows 11 Home或Pro操作系统。

UH-X/H1轻薄本还有着不错的扩展性，提供了一个HDMI接口、两个USB 3.2 Gen2 Type-C接口（支持显示输出模式）、两个USB 3.2 Gen1 Type-A接口（其中一个支持断电USB充电功能）、以及一个千兆网卡接口，且支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.1，配备了45W的Type-C充电器

据了解，UH-X/H1轻薄本将会在3月9日上市，起售价为224180日元（英特尔酷睿i5-1335U处理器 / 8GB的LPDDR5-6400内存 / 256GB SSD / Windows 11 Home），折合人民币约11711.73元。用户可以根据自己的需要选择各种配置、外设、配件、服务和软件，选项比较丰富，甚至还能选择安装WPS Office。