知名数码博主@数码闲聊站发推表示，闪存物料正式涨价，大内存普及风暴结束，中高端新机很难再看到顶配的24GB+1TB存储组合，16GB+512GB、16GB+1TB将再次成为主流的顶配规格。

其实，早在去年年底，TrendForce根据当时的统计数据就预计2024第一季度年移动DRAM及NAND闪存（eMMC/UFS）均会出现涨价，且涨幅将达到18~23%。不排除因寡占市场格局或是品牌客户恐慌追价的情况，有可能会进一步拉升涨幅。而一加继去年8月份推出了拥有24GB+1TB规格的一加 Ace 2 Pro，在今年1月份发布的迭代款——一加 Ace 3的最大存储规格却是回归到主流的16GB+1TB，有可能也是受存储芯片涨价影响。

过去的很长一段时间里，各大DRAM和NAND闪存芯片制造商都选择了减产，人为限制产能输出，从而遏制价格下跌，弥补亏损缺口。经过了多个月的努力，逐渐已有了成效，目前整个DRAM和NAND闪存芯片市场的价格都在上涨，结束了长时间供过于求的局面。

相信对于电脑用户来说，QLC这个名词并不陌生。它是存储设备中的一种存储颗粒，相较于目前在SSD中广泛使用的TLC颗粒有着成本低、存储密度大的优点，非常适合应对目前手机内部寸土寸金的现状，而缺点则是寿命相对较短、性能一般。虽然其发布至今已经过去了多年，但目前仍处于推广与发展中的状态。

不过，近年来QLC技术也取得的不少的进步，如SK海力士在Tech Field Day 2022技术峰会上就放出了192层堆叠3D QLC闪存的预览，展现出了强劲的速度、吞吐量以及耐久度，有着取代企业级HDD之势。虽然在SLC Cache用光之后QLC的原始速度离TLC还有一段距离，但可以看出QLC的性能是在稳步提升的，而且，想一次性耗尽SLC Cache的场景会逐步减少，尤其是对于使用场景没有电脑端复杂的手机平台，QLC对于日常使体验用的影响应该会相对更小。

存储芯片制造巨头之一的铠侠曾在2022年初就推出利用了自家的存储密度为1Tbit（单颗Die容量为128GB）的BiCS FLASH 3D闪存和QLC技术，已经向OEM客户提供512GB的样品，以满足由更高分辨率图像、5G网络、4K视频等驱动的移动应用日益增长的性能和密度要求。

众所周知丰田年出货量超过千万辆，其生产线采用著名的just-in-time模式来确保高效率运作，但如果零件无法正常供应，产线的工人和机器臂也是难为无米之炊，另外尽管有传闻是黑客攻击了丰田的系统，因为在2022年2月的时候，丰田就面临过受网络攻击导致的停工，不过这次丰田在声明中重申他们的安全系统没有问题。

丰田就此事故向顾客、供应商和其它关联的部门致歉，并表示他们重新检测了维护程序和确保有更强的应对措施，不过丰田没有透露这次有多少车辆受停工延误了生产，而在上一次网络攻击导致的单日停工，受影响的车辆有13000辆。

新一代科赋DDR5-4800内存完全符合JEDEC标准规范，已经通过市场主流主机板厂QVL验证，广泛兼容于市面上的主流平台，可以完整支持专为Intel第12代核心处理器所设计的Z690平台。科赋新品在外观包装的设计上也更加简洁有力，封包装采用单/双支包，DDR5本体的外观则采用极简的PCB设计，比起此前的DDR4内存要简洁不少，在DDR4内存上常见的电阻元件，经过优化后，它们被整合到DDR5内存的晶片中去，带来更好的观赏性。

据了解，新一代科赋DDR5-4800内存采用SK海力士严选芯片，提供16GB和32GB两种容量规格，采用4800MHz频率，时序CL40-40-40，而且还带来了极为省电的1.1V工作电压。采用新标准的科赋DDR5内存速度更快、稳定性更强，超频潜力也进行升级，能够轻松满足高阶玩家的极致需求。科赋属于ESSENCORE爱思德旗下品牌，后者与SK海力士同属于韩国SK集团，背后有着强劲的存储技术实力，相信科赋能够凭借如此丰富、强大的技术底蕴，在2022年持续为我们推出优秀的DDR5内存产品。

DDR5是目前电脑生态系统最新的内存标准，与前代DDR4技术相比，前者在容量与速度上有着极大的升级，新一代科赋DDR5-4800亦是如此，能够实现比前代DDR4-3200高出50%的性能。

另外，新的内存还首次纳入板载电源管理芯片（Power Management Integrated Circuit ; PMIC）与晶粒内建ECC错误校正技术（On-Die Error Correction Code），得益于这两项技术，科赋DDR5可以提供更出色的电源分配管理，保证了传输的稳定性和数据的完整性，并提供更好的超频效率。而且科赋的售后也是出了名的优秀，全新的DDR5将提供终生保固服务。

根据ZDNet的报道称，Linus宣布将软盘支持列为“孤儿”。因为软盘已经成为一项历史遗迹，没有人会使用它们了。而且负责软驱驱动程序开发的捷克程序员称他不再使用这些硬件了。而且Linus Torvalds称实际上可以运行的物理软驱已经很少见了，虽然已经开发人员仍旧可以对软驱进行测试，但实际上软驱几乎已经消亡了。现在大多使用的都是基于USB的硬件，根本不会使用这种传统的驱动器。

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但软驱开可以在各种虚拟机环境中使用，因此驱动程序应该不会消失，但还是需要开发者有兴趣去维护它。

原先在Windows系统中还有A盘和B盘，这两个盘符就是为软驱保留的，虽然现在A盘和B盘依旧作为缺省项保留，但在2014年，微软在当时的Windows 10技术预览版中移除了对软驱的支持，所以实际上已经宣告了软驱正式退出日常使用范畴。现在Linux内核也将取消对软驱的支持，这也意味着软盘和软驱正式成为历史文物了。

NVMe全称Non-Volatile Memory Express，非易失性存储器标准，是使用PCI-E通道的SSD一种规范，NVMe的设计之初就有充分利用到PCI-E SSD的低延时以及并行性，还有当代处理器、平台与应用的并行性。SSD的并行性可以充分被主机的硬件与软件充分利用，相比与AHCI标准，NVMe标准可以带来多方面的性能提升。2011年，NVMe标准正式出炉。

最新的NVMe 1.4架构可以提供更快，更简单，更易于扩展的技术，而NVMe-oF 1.1架构改进了架构通信，并正式向业界推出NVMe / TCP。目前的一代NVMe SSD，如三星970 EVO Plus，甚至新的支持PCIe 4.0的NVMe SSD，如Corsair Force系列MP600，都使用NVMe 1.3规格。因此，我们可以期望NVMe 1.4具有更高的速度。

NVM Express组织介绍及成员

“对于所有计算领域，NVMe技术的采用仍在继续，预计到2019年NVMe技术产品的出货量将超过SAS和SATA，”Forward Insights分析师Gregory Wong表示。“NVMe 1.4规范展示了行业领导者合作改善整个数据中心闪存存储的努力和能力。”NVMe 1.4进一步成熟了NVMe技术基础架构，同时支持包括云，企业和客户在内的各个细分市场的存储行业。该规范提供了重要的好处，例如改进的服务质量（QoS），更快的性能，高可用性部署的改进以及数据中心的可扩展性优化，实现快速，简单和可扩展的存储。

从NVMe 1.4规范的功能上看，Rebuild Assist简化了数据恢复和迁移方案；持久事件日志可为问题分类和大规模调试提供强大的驱动器历史记录；NVM集和IO确定性允许更好的性能，隔离和QoS；多路径增强或非对称命名空间访问（ANA）为命名空间提供了最佳和冗余路径，以实现高可用性和完整的多控制器可扩展性；主机内存缓冲区功能可减少延迟和SSD设计复杂性，从而使客户端SSD受益。

NVMe-oF 1.1规格特征：·TCP传输支持当前数据中心TCP / IP网络基础架构上的NVMe-oF。·异步发现事件以与结构无关的方式通知主机添加或删除目标端口。·Fabric I / O Queue Disconnect可实现更精细的I / O资源管理。·端到端（命令到响应）流控制可提高并发性。

NVM Express,Inc.将于2019年8月6日至8日在美国圣克拉拉举行的闪存峰会（FMS）2019年NVM Express公司主持的演讲上详细介绍新的NVMe 1.4规范和待定的NVMe-oF 1.1规范。更多关于NVMe 1.4以及前代NVMe规范的信息可以前往NVM Express官网查询。

ISSCC（International Solid-State Circuits Conference国际固态电路峰会）是IEEE固态电路协会主办的国际性半导体固态电路学术会议，始于1953年，60多年的历史积累使它成为国际上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，有着集成电路行业奥林匹克大会的美誉，它收录的论文芯片测试结果才能发表，所以含金量很高，不是灌水灌出来的。

中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛日前在珠海召开，昨天还举行了芯片奥林匹克IEEE国际固态电路峰会ISSCC 2019中国发布会，IEEE会士、ISSCC国际技术委员会委员及中国区代表余成斌教授介绍了ISSCC 2019国际固态电路会议上中国大陆、香港及澳门入选论文的情况，这次入选的论文总数达到了18篇，超过了台湾地区，目前仅次于美国、韩国。

今年总计有609篇论文入选，其中被收录的有193篇，通过率并不高，其中大陆有9篇论文入选，主要来自国内的高校，复旦大学有3篇，清华大学有2篇，上海交大、东南大学分别有1篇，另外1篇论文是ADI中国的，而澳门、香港分别有8篇、1篇论文入选。

此外，思特威(SmartSens)公司前不久还发表新闻称他们在CIS图像传感器领域的论文也被ISSCC 2019收录，成为图像传感领域首次入选的中国企业。

国内18篇论文涉及的领域包括电源管理、射频电路、数字架构和系统、数据转换器、模拟电路、数字电路、有线通信和存储器8个领域，其中东南大学在存储芯片领域的论文是国内首次在这个领域入选ISSCC 2019论文。

根据路透调查的19位分析师预计，三星在7月到9月的营业利润达到14.3万亿韩元（约合126亿美元），接近去年同期5.2万亿韩元的3倍，略高于上一季度的14.1万亿韩元。

数据提供商TrendFroce的分公司DRAMeXchange表示，2018年DRAM芯片将继续出现短缺问题，另一方面从上个月开始已经连续6个季度出现NAND供应不足的问题。

其中三星移动部门的利润只有约3万亿韩元（上一年同期甚至只有1000亿韩元），Galaxy Note 8的预定量创造了历史新高，由此带动移动部门的利润增长。

再来看看其他业务，LCD面板价格的下降会影响到三星的显示业务，不过因为iPhone X所使用的OLED面板来自于三星，所以三星的显示业务会在第四季度有所改善。

本周五三星会发布第三季度的营收和盈利数据，并于本月底公布详细的结果。

可能是为了出于防水防尘的初衷，目前越来越多手机都采用了不可扩展存储的设计。自带的存储一旦用完，除了转移数据外别无办法，最方便的方式就是将手机上的图片，视频，联系人等等转移到云存储空间上。诸如Dropbox，OneDrive和iCloud等都是最好的解决方式，但是它们提供的免费容量很有限，用户想要更大的空间就必须付出相应的金钱作为代价。

PhoneArena做了一个调查，来询问用户需要多大的云空间才能满足他们的正常使用需求，目前有2220名网友参加投票，投票结果如下：

771票（34.73%）：注册时获得的免费容量就够用342票（15.41%）：50GB够用了327票（14.73%）：100GB刚好185票（8.33%）：以防万一，来个200GB595票（26.8%）：加钱上1T

从投票中可以看出一种趋势，很多人觉得手机自带的ROM够用，压根用不着把数据放到“云”上面，所以注册时免费获得的空间足够他们使用。如果不够用的话，再给100G怎么也够用了吧？但是一些将手机当电脑用的人也不少，他们的生产力工具不限于PC，还有手机，平板等等，因此才会有26.8%的人选择最后一个选项。

好了，欢迎在评论区或小超哥（9501417）那说说，当你手机的ROM不够用时，多大的云存储空间才是你心目中最好的选择？

iPhone 7以32GB作为起始版本存储容量的消息其实在前段时间便有传出，而最近The Wall Street Journal也在最新报道中提到了iPhone 7这个改进。新一代iPhone或有32GB、64GB和128GB，甚至最高256GB的皇上皇版本。

传闻iPhone 7用上了更好的摄像头，在现款iPhone 6s上的16GB存储已经让4K拍摄功能变成鸡肋，而最新iOS 10加入不少新功能，系统文件大小自然水涨船高，所以iPhone 7没32GB容量根本无法完好体验“迄今最强的iPhone”了。

至于苹果会不会加量又加价呢？

本月初华硕实际上发布过豪华版的ZenFone 2手机了，换了更漂亮的后壳，不过硬件配置变化不大，当时的ROM容量最大是128GB，并可扩展128GB。不过华硕看起来还没玩够，日前在巴西又发布了豪华版的特别版，ROM容量一举提升到了256GB。

豪华版的特别版ROM容量达到了256GB

华硕ZenFone 2豪华版之特别版手机使用的也是Intel四核Atom Z3580处理器，最高频率2.5GHz，4GB LPDDR3内存，5.5寸1080p IPS屏幕，屏占比72%，前置500万像素摄像头，后置1300万像素摄像头，支持LTE Cat 6，双卡双待，搭配基于Android 5.0的华硕ZenUI，后壳有黑红、白红两种选择。

目前还没看到256GB版ZenFone 2的价格，不过容量从32GB增加到256GB会提升相当大的成本，此外小编对华硕是如何在手机这么小的空间内塞进256GB闪存也很感兴趣，手机用的NAND闪存核心容量普遍是128Gib，目前256GB容量的SSD通常需要4-8颗闪存，对手机PCB来说要求很高了，除非.....