按事业群划分，DS（Device Solutions）事业群，主要负责半导体与芯片代工业务，2022年第四季度营收为20.07亿韩元（约合163亿美元），同比下降24%，环比下降13%；2022年全年营收98.46亿韩元（约合799亿美元），相比2021年增长3%。

三星在财报中表示该事业群营收下降主要由于客户端消化库存及闪存芯片价格下降，并计划扩大产能储备以满足服务器与PC对DDR5内存的需求，同时积极响应移动端LPDDR5X等产品的需求。

DX（Device eXperience）事业群下设VD（Visual Display）、DA（Digital Appliances）、MX（Mobile eXperience）、Networks等部门，手机、家电等产品的营收计算在该事业群内。DX事业群2022年第四季度营收为42.71亿韩元（约合347亿美元），同比下降4%，环比下降10%；2022年全年营收182.49亿韩元（约合1481亿美元），相比2021年增长10%。

三星表示随着Galaxy S23手机的上市，将会提高在手机市场中的竞争力，同时发力高端平板、可穿戴式设备，确保盈利能力。

SDC（Samsung Display）事业群2022年第四季度营收为9.31万亿韩元（约合76亿美元），同比下降3%，环比下降1%；2022年全年营收34.38亿韩元（约合279亿美元），相比2021年增长8%。三星表示高端手机OLED面板并未受到太大影响，营收保持稳健，2023年第一季度将推出采用QD-OLED面板的超大尺寸电视与显示器。

三星电子于2017年收购美国车用零件厂商Harman，随后成立独立事业群。该事业群2022年第四季度营收为3.94亿韩元（约合32亿美元），同比增长38%，环比增长9%；2022年全年营收13.21亿韩元（约合107亿美元），相比2021年增长32%。

权五铉一直被认为是三星电子的2号人物，他认为由于三星正面临着前所未有的危机（并没说明是什么危机），因此决定在危机到来前全身而退，权五铉在一份声明中表示：“我相信公司将以全新的精神和年轻的领导力量更好地应对接下来的挑战。”

权五铉还说到目前三星因为良好的业绩实现了创纪录的收入，这是之前正确决策和投资的结果。下个季度三星有可能会继续保持这股强劲势头，在半导体芯片和手机等业务上为三星带来不菲的收入。

现年64岁的权五铉巩固了三星电子在内存芯片市场中的领导地位，在未担任三星电子CEO之前权五铉在三星电子部门负责半导体业务，该业务利润大涨，直接和手机和其他移动设备的收入相差无几，权五铉居功至伟。

三星电子在今天公布了第三季度的初步业绩，数据显示第三季度的128.1亿美元营业利润比上年同期增长近3倍，创下新记录。

三星表示早期第一代10nm LPE工艺，将会采用3D晶体管结构以及额外的增强工艺，实现30%面积效率提升（晶体管密度更高）。而第二代10nm LPP则要继续研发改进，到2017年下半年才会大规模生产。三星电子制造业务执行副总裁Jong Shik Yoon表示，业界内首个10nm工艺量产展示了三星电子在先进工艺技术上的领导能力。

不过台积电表示不同意，今年年底要上马10nm工艺，将会在明年第二季度就进行7nm工艺试产，争做全球第一。GlobalFoundries则是确认取消10nm工艺，直奔7nm。Intel虽然表示开发时间已经提速了，不过还在磨磨蹭蹭，10nm还要等到明年才有。

不过三星这个10nm可是已经有代工订单了哦，高通家的骁龙830和自家的Exynos 8895都将会采用10nm工艺制造，光是代工SoC三星电子都要赚大发咯。

三星预计Q3季度销售额只有47万亿韩元（447亿美元），同比下降了20%，营业利润预计为4.1万亿韩元，相比去年的10.2万亿韩元不可同日而语，整整下降了六成。

三星电子盈利大幅萎缩主要原因是手机业务销量低迷，今年的高端Galaxy系列手机未达预期，S5多了三防功能，但是整体配置提升并不大，Galaxy Note 4倒是提升到了2K屏，不过今年苹果也出了大屏手机了，据市场分析，苹果iPhone 6及iPhone 6 Plus销量已超过2000万，这是其他手机厂商比不了的。

除了手机销量低于预期之外，三星电子的营销成本也影响了公司的利润。用三星自己的话来说就是，“竞争激烈导致手机销量只有微幅增长，但是营销费用的增加、平均售价的降低使得营业利润大幅下滑”，不过三星对未来还是谨慎乐观，认为新款智能手机的销量还会继续增长，他们押注的电视产品也会迎来旺季。

三星将在本月末公布详细的Q3季度财报。

张忠谋没有提到哪家竞争对手会领先TSMC，不过分析认为是三星电子，其14nm FinFET进展很顺利，而且已经获得了高通公司的订单，前不久还授权Globalfoundries公司使用他们的14nm FinFET工艺。

即便新一代工艺初期会有小小的失意，不过张忠谋强调16/20nm工艺依然会推动TSMC未来三年的强劲增长，20nm工艺在今年Q3季度会占据10%的营收份额，年底则会提升到20%。

张忠谋强调，TSMC的16nm工艺在基带、消费级IC、GPU、网络解决方案、FPGA及服务器芯片上会很有竞争力。

三星电子、GF以及IBM都是通用开放联盟（Common Platform Alliance）的成员，三者共同投资半导体工艺研发，技术共享，此前就有消息称他们将在14nm节点上启用FinFET工艺，Intel的说法是3D晶体管，他们在22nm节点上就已经使用了这种工艺。

双方在声明中表示，14nmFinFET工艺优势多多，相比业界的20nm工艺，14nm FinFET工艺可提升20%的速度，降低35%的功耗，晶体管密度提升15%。

双方签署的是多年授权协议，目前14nm FinFET工艺的PDK（process design kits，处理器设计套件）已经有了，客户已经可以使用新模型、设计工具及技术文档开始设计工作了，预计今年底会正式量产14nm-FinFET工艺

GF与三星的声明说是二者合作，实际上是三星授权14nm FinFET工艺给GF公司。GF之前也曾推出过14nm-XM工艺，这种工艺将使用FinFET工艺，但是会混合20nm工艺的部分优点，预计在2014年量产。不过回头看看GF两年的工艺进展，别说14nm-XM工艺了，20nm工艺也没见他们规模量产，目前只有TSMC的20nm工艺才正式量产。

所以GF与三星的14nm FinFET授权协议很可能意味着GF自家的14nm-XM工艺玩完了，因为三星的14nm FinFET工艺优点更多，三星开发14nm FinFET工艺的时间更长，经验更丰富。

第二个受影响的则是AMD，所以AMD全球副总Lisa Su也在声明中表态了，她表示GF、三星的合作给了AMD一个增强他们技术IP的机会，双方的先进工艺将为AMD新一代产品奠定基础。

最后，三星、GF的合作也让之前GF与苹果的暧昧关系更有根据了，此前就有传闻称GlobalFoundries也可能加入苹果代工阵营，还有三星的工程师帮助GF建厂。苹果的去三星化人尽皆知，今年的A系处理器已经基本确定会有TSMC的参与，未来也可能会有GF的份，如果他们的制程工艺能够稳定下来。

根据双方的公告，三星同意签署截至2023年、总长10年的授权协议，前五年中三星将支付Rambus公司每季度1500万美元的授权费，其中2013年第四季度为2200万美元，仅此一项就保底进账3亿美元了。后五年中，双方的授权费会根据当时的市场情况而变。包括三星IC在内的三星电子公司可以使用Rambus专利，未来在智能手机、平板、机顶盒等产品中还可以使用Rambus安全技术。

“这份协议的签署象征着Rambus公司在核心内存及安全技术上对三星电子的高附加值。”Rambus总裁、CEO Ron Black博士照例也会发表一番热情洋溢的声明，“扩展这种长期的合作协议使得Rambus可以跟业界公司在各种令人兴奋的创新上合作。”

拿下三星之后，全球主要的内存厂商差不多都被Rambus攻破了，不过Rambus也不会失去目标的，随着智能设备的兴起，使用内存技术的设备和厂商还在增多，只是不知道Rambus下一个目标会盯着谁。

　　虽然三星在本年度2012年第三季度的利润创下了历史新高，营收更是占了韩国同期GDP的13%，这引发了韩国社会对过分依赖三星的担忧。同时，苹果和HTC达成专利和解，大有全力对付三星之势，对于这家公司来说，机遇和挑战同在。