近年来高带宽内存（HBM）的需求急剧上升，尤其是人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显，HBM产品的销量节节攀升。虽然去年存储半导体行情疲软，但是HBM3这类高附加值产品需求激增，填补了存储器厂商其他产品的损失。此前有报道称，随着英伟达和AMD等公司大量生产AI GPU，市场需求飙升了500%，而且价格创下了历史新高。
TrendForce发布了新的调查报告，显示由于HBM产品售价高、利润高，让存储器厂家选择扩大资本支出，预计至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能（约1,800K/m）约14%，供给位元年成长约260%。此外，2024年HBM产值占比将达到DRAM产业约20.1%，相比2023年8.4%大幅增长。
从HBM和DDR5的生产差异来看，在相同制程和容量的情况下，HBM芯片比起DDR5芯片的尺寸大了35%至45%，但是良品率却低了20%至30%，生产周期也会多出1.5到2个月。由于HBM生产周期更长，加上投产和封装部分，需要两个季度以上才能完成生产。如果买家想保持充足的供应，需要更早地锁定产能。据了解，大部分2024年的订单都已递交给供应商，除非有验证无法通过的情况，否则这些订单量均无法取消。
目前SK海力士和三星的HBM产能规划都非常积极，三星HBM总产能至年底将达约130K（含TSV），而SK海力士约120K。虽然现在SK海力士占据了超过90%的HBM3市场，不过三星会在之后的几个季度里放量，伴随AMD的Instinct MI300系列到来。
Rio终极杀人王 03-19 10:11 | 加入黑名单
HBM甚至给sk hynix扭亏为盈，实在夸张
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