在2022年11月，华硕发布了针对超频设计的ROG MAXIMUS Z790 APEX主板。其不仅拥有当时一线品牌少有以白色为主色调的外观设计，而且配备了专注于CPU超频的24＋0相供电以及利于内存冲击高频的双插槽。该主板除了支持当时来说已经很牛的8000 MT/s速率的DDR5内存外，还曾造就了新的CPU超频记录。
然而在去年的9月份，华硕突然宣布停产ROG MAXIMUS Z790 APEX，为英特尔即将发布第14代酷睿处理器推出更强大的迭代款——ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE。那实际表现是否和它的名字一样，给用户的超频体验带来像演唱会上“ENCORE”般的惊喜呢？
之前的ROG MAXIMUS Z790 APEX主板的外包装盒以黑色为底+白色数码点阵的绘制LOGO及型号展现出其独有的设计风格，而到了Z790 APEX ENCORE，外包装盒就用回了ROG MAXIMUS系列经典的红黑风格了。
正面的型号字样下方标明了该主板的一些特性，也是新版Z790主板基本都会有的：原生支持第14代酷睿处理器、Wi-Fi 7以及更丰富的PCIe 5.0扩展。
背面为主板本体的参数以及主要功能描述，包括强悍的供电模块、辅助散热套件、利于内存冲击高频的双插槽和Wi-Fi 7天线接口的拔插式设计，这些我们等会也会一一讲到。
ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板本体也改回了以往的全黑配色，纯白设计这次则给到了新款的FORMULA。
供电散热马甲依然为通过热管连接的三面围城式设计，每个“城墙”均进行较深的切缝处理以增加散热表面积，纹理一直过渡到主板的下方的M.2散热马甲上。其中，左侧的散热马甲的切缝中嵌入了RGB灯，并且散热片延展至I/O背板，顶部印有“ROG”品牌LOGO以及产品型号。“ROG”的中间切分开了两部分，上半部分为镜面，下半部分为磨砂面，与黑色的铝质形成了鲜明的分层感。
主板下半部分的M.2与芯片组散热马甲则较为平整，表面印有ROG标志性的大眼睛。眼睛也同样进行了不同质感的层次化处理，从左向右依次是颜色加深的滑面、加入了拉丝纹理凹凸面以及描边勾勒的银色镀层。不知道大家是喜欢这个质感到位的大眼睛还是非ENCORE版本的发光小眼睛呢？
而眼睛的左边，依然还是写上的ROG始于2006年的字样，颇有一种老字号的感觉。
对于旗舰主板来说，金属背板可谓是标配，不仅能够加固主板，减轻PCB负重压力，而且还起到辅助散热的效果。然而注重超频堆料的ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE偏偏特立独行，光秃秃的背面看起来好像不符合身价，但本身主板的定位是面向极致超频，金属背板对于玩液氮超频的玩家来说是不必要的东西，拆卸起来相对麻烦，而且，省去对日常使用影响也不大。
值得注意的是，主板背面的涂装除了在顶部印有“ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE”的型号字样外，还在下半部分印有多个“M15A ENCORE”。自ROG MAXIMUS从Z690开始改为常规的芯片组型号格式命名后，这个数字代数命名方式再次以这种形式出现确实极具情怀感。
相较于DRAK HERO的全面均衡，FORMULA的极客设计，专注超频的APEX ENCORE虽然不侧重于美观，但极致的堆料与简约而不失高调的设计质感还是透露着一股冷酷杀手的气息。接下来，我们把目光放回APEX系列最注重超频体验与性能堆料上。
ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板的附送配件相比非ENCORE版最明显的区别就是少了PCIe 5.0 M.2扩展卡以及超频记录器摆件，但可以为内存和DIMM.2扩展卡辅助散热的风扇套件和Wi-Fi 7天线都分别做了升级。其余的M.2 SSD螺丝、M.2 SSD导热贴、SATA线、驱动U盘等均是常规标配，就不多赘述了。
而这次ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE附送的辅助散热套件是“ENCORE”的重点之一。非ENCORE版的辅助散热套件只配备了一个简单的风扇扩展支架（最大支持安装60mm规格的风扇）以及一个40mm的小风扇，基本上没什么美观度可言，安装位置在主板的顶部，刚好为机箱的出风处，散热能力较为有限。
而ENCORE版在支架上做了较大的升级，框架变大了，风扇默认给到了60mm尺寸，安装位置改为显卡槽上方，通过一颗螺丝固定在M.2散热马甲上。虽然显卡满载时还是会将热风吹向内存和DIMM.2扩展卡上，但一定程度上还是能够加强内存部分的热量交换速度。
由于主板支持当前最新的Wi-Fi 7，因此Wi-Fi天线也稍作改动，除了接口采用了直插式设计，无需像以往那样需要拧螺丝之外，无线信号的接收能力相比上一代有所加强，6GHz频段增幅达6%，5/2.4GHz频段增幅达18%。
至于DIMM.2扩展卡，相信老ROG玩家都非常了解了，它可以为主板额外扩展出两个PCIe 4.0 M.2 SSD插槽，均最大支持22110规格。扩展卡上厚实的金属装甲也为M.2 SSD提供良好的散热保障。
由于ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板的接口扩展和板载功能较为丰富，有些是常规主板较少配备到的，这里先来给大家看看官方的主板结构总览图大致了解一下。
如今DDR5内存逐渐步入成熟阶段，不仅内存自身的性能越来越强，主板也在不断优化内存的兼容性以及频率支持上限。ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板也不例外，同样对其进行了优化，最高内存频率支持从非ENCORE版的8000+MHz提升至8400+MHz，目前默认单槽最大容量支持48GB内存，插满可达96GB。
前段时间，各大厂商陆续宣布旗下英特尔600/700系列将支持单槽64GB内存，也就是说，未来ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板大概率也会通过更新BIOS的方式将最大内存容量再进一步提升至128GB。
需要注意的是，主板的内存插槽位置非常靠近CPU插槽。当内侧内存槽插入内存后，基本上没有位置给到一体式水冷的冷头的水管。因此，想要搭配一体式水冷的用户只能将冷头出水管朝供电散热马甲或者显卡槽方向进行安装。
虽然ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板相比非ENCORE版本少了PCIe 5.0 M.2扩展卡，但M.2插槽的总数量依然为5个。CPU插槽下方的两个M.2插槽均走CPU直连通道，拥有加高散热马甲的依然支持PCIe 5.0，而马甲较矮的则为PCIe 4.0，两者均支持2280以下规格的M.2 SSD。
显卡槽下方的M.2插槽同样为PCIe 4.0，兼容SATA模式，走的是芯片组通道，支持2280以下规格的M.2 SSD。
此外，DIMM.2扩展卡还能再提供两个PCIe 4.0 M.2插槽，走芯片组通道，支持22110以下规格的M.2 SSD。扩展卡对应插槽在内存旁边。在散热上，扩展卡的位置相比显卡槽下方的M.2插槽更好，还有辅助散热套件的帮助，安装SSD的优先级要更高一些。
SATA接口仅配备了4个，放置在了主板的右侧，均为90度弯折头。
在说ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE的PCIe插槽部分之前，我们先来回顾一下非ENCORE版本。
其显卡插槽非常接近做了加高处理的M.2散热马甲，可能会与拥有较厚背板的显卡出现安装冲突的情况。此外，由于现在的高端显卡散热需求越来越大，很多型号都为3槽或更厚的设计，因此主板的PCIe×1插槽也容易受到显卡的遮挡，插槽实用性会有所影响。
而ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板将显卡插槽下移一个PICe槽位，将之前的位置给到了PCIe×4，不仅拉开了和做了加高处理的M.2散热马甲的距离，而且还尽量减少显卡热量对辅助散热套件的影响，同时第一个PCIe×4插槽的实用性也得到了一定的保留。
至于第二个PCIe×4插槽，由于要偏重使用度更高的M.2插槽布局，即便依然存在与超过3槽厚度显卡冲突的情况，也算是竭尽主板的所有位置去提升PCIe扩展性了。
最下方的PCIe×16保留了对PCIe 5.0的支持，但位置下移到了主板的最后一个PCIe槽位。当插入超过1槽厚度或者较长的扩展设备，有可能会影响附近接口的使用。
还有一点就是，12~14代酷睿处理器仅能提供16条PCIe 5.0通道，是完全不能够满足两个PCIe 5.0×16插槽和1个PCIe 5.0×4 M.2插槽同时满血工作的，这时候就需要按使用场景来进行PCIe通道数量的合理分配。
当PCIe 5.0 M.2插槽有设备占用时（包括非PCIe 5.0 SSD），最下方的PCIe×16插槽将停用，上方的PCIe×16插槽将仅以×8运行，对高端显卡的性能会造成一定的影响。
当PCIe 5.0 M.2插槽空着，两个PCIe×16插槽都有设备占用时，两个PCIe插槽也将仅以×8运行。
只有当PCIe 5.0 M.2插槽和下方的PCIe X16插槽都空着时，上方的PCIe X16插槽才能够满血运行。
ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板共配备了6个PWM风扇接口，比较特别的是，有两个（分别位于左上角和右下方）接口颜色为白色，名称为FS_Fan，它们其实是默认全速的PWM风扇接口，用户有需要的话可以手动调节为自动PWM调速。
辅助散热套件风扇接口放在了对应安装位置的附近（主板中间右侧），名称为EF_Fan，默认的自动调速方案是根据内存的温度进行调节，若不配合套件风扇使用，也可以用来连接机箱风扇使用，不过转速方案需要手动更改。
前置USB接口方面，ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板提供了两个USB 5Gbps Type-A口，位于主板右侧的为90度弯折头设计，而在主板下方的则是常规的竖直方向。前置USB Type-C口为满血的20Gbps版本，旁边还有一个PCIe 8Pin供电为其辅助供电，以支持60W的PD协议快充，不插入辅助供电则只能提供27W的输出。而USB 2.0接口虽然相对落后，但当前的使用场景还是不少，老规矩地给上2个。
RGB接口数量上是比较常规的3×5V ARGB和1×12V RGB的组合，位置布局和大部分ATX主板一样，2个5V ARGB在主板的上方，1个5V ARGB和1个12V RGB在下方且并排着。
虽然主板没有直接配备提供雷电4接口，但雷电4扩展接针还是有的。
既然专注超频，当然也少不了分体水冷系统接针。三个接口位于主板的下方，可以连接感测器以监控分体水冷系统的温度和流速状态，也可以根据即时信息手动调整风扇和水泵实现更高效的散热表现。
背部I/O接口方面，除了两个Wi-Fi接口进行了升级外，ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE与非ENCORE版本基本相同，提供了1个USB 20Gbps Type-C、5个USB 10Gbps Type-A、4个USB 5Gbps Type-A、4个USB 2.0、1个2.5Gb LAN、5个音频口以及1个S/PDIF数字音频输出接口。CMOS清除按键和无U刷BIOS按键也算是中高端主板的标配了。
而最引人注意的两个圆形接口，就非常有讲究了，这是旧版本的键鼠接口PS/2，目前一般在入门级主板会配备其二合一的款式，高端主板很少会见到。相较于USB接口，PS/2接口是属于输入装置接口，而不是传输接口，因此不会占用太多系统资源，将对超频的影响降到最低。
此外，有朋友可能注意到了，ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板的背部I/O接口中是没有包含视频输出接口的。和提供PS/2接口的目的一样，核显工作更会占用CPU资源，所以极限超频玩家只会选择独立显卡进行视频输出，且大部分情况下为性能较弱的亮机卡。ROG APEX系列主板索性直接对核显视频输出接口施行“断舍离”，贯彻专注于超频的设计理念。
ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板的右上方为附加功能主要集中区域，由上至下分别为：
Q-Code数显：显示系统状态，通过显示的错误码为用户提供最有可能发生错误的原因，以排除故障的文图点，详细错误码列表可以查询主板说明书。旁边同时还配备了Q-LED自检灯，能够更快地得知大致的问题位置。
安全开机按键：可暂时将安全设置应用于BIOS中，同时保留超频设置，便于用户修改导致启动失败的设置。随时按下此按钮可强制系统重新启动进入BIOS安全模式。
开机按键：相信这个功能无需过多解释了，按键上带有指示灯，可显示系统为开启、睡眠或软关机的状态。
Flexkey按键：默认为重启功能，同时也可以在BIOS中切换成安全模式启动或Aura灯效开关功能。
重试按键：按下此按钮可强制系统重新启动，以快速连续的重试完成自检，同时保留相同的设置。
BLCK+/-按键：快速调节BLCK频率，使用该按键前需在BIOS中线启用Runtime BLCK OC功能。
按键的左侧还有一排开关，由上至下分别为：
暂停开关：这个开关可以让用户在硬件层级下冻结系统，便于用户在极限超频下调整系统设置。
Slow Mode开关：当使用极端超频设置时，系统可能会因CPU不稳定而导致损坏。在LN2基准测试（修复自检时冷启动错误，LN2模式跳线在按键下方）期间启用Slow Mode开关可降低处理器频率并稳定系统，以便用户追踪超频数据。
RSVD开关：官方描述仅供华硕授权技术人员使用，主板下方还有另一个，日常使用务必确认为关闭状态。
按键右侧是Probelt测量点，便于超频玩家使用万用表检测系统当前的电压和操作系统设置。
接着往下看到主板的右下方，由上至下分别为：
OSC感应接针：这个接针是为ROG True Voltician卡所保留，便于用户监控CPU电压的波动。
80 Light 跳线：主板Q-CODE指示灯开关，默认为开启状态。
温度感应接针：用于外接温度感应线，便于用户手动监控任意位置的温度。
再来看到左侧，还有一个BIOS切换按键，并配有切换指示灯。没错，ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板是采用双BIOS设计，可有效防止BIOS在超频期间出现损坏而直接无法使用的问题，同时，若主BIOS没有出现硬件性损坏，还能借助备份BIOS修复主BIOS。
第二根PCIe×16插槽下方还有两个开关，由上到下依次为：
PCIe模式手动切换开关：开关有三个挡位，默认最左边为自动，CPU的PCIe信号为默认设置；拨动到中间时，CPU的PCIe信号为Gen4模式，上方指示灯亮绿灯；拨动到最右侧时，CPU的PCIe信号则切换至Gen3模式，上方指示灯亮黄灯。
V_Latch开关：开启时主板会记录Vcore的真实最高与最低电压，默认为关闭状态。
不得不说，ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE的散热马甲是真的厚重，导热垫也覆盖到位。
ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板延续了非ENCORE版本的24+0+2相供电方案。视频输出接口都去掉了，核显供电也没有存在的意义。
Dr.Mos依旧是来自瑞萨的RAA 22010540，单相最大导通电流高达105A，并且搭配上了电气性能更好的贴片电容。
PWM供电控制芯片同样是瑞萨的RAA 229131。
两个8Pin CPU供电接口做了强化处理，华硕还为其给了个名字叫“PROCOOL II”。
网卡方面，无线网卡是来自英特尔最新的BE200 Wi-Fi 7芯片，支持320MHz频宽, 4K QAM调制、多链路操作（MLO）技术以及当前较新的蓝牙5.4；有线网卡同样来自英特尔，型号为I226-V，传输带宽可高达2.5Gbps。
ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板虽然专注超频，声卡上的用料也没有含糊。其采用ALC4080高品质音频芯片，可实现高达32-bit/384kHz音频播放，并且内置 Hi-Fi Savitech放大器保持信号路径的末端可达-89dB THD+N总谐波失真加噪声和114dB信噪比，呈现更纯净的音频输出，更好地驱动各种电竞耳机和高保真耳机。
测试CPU自然选择当前消费级性能最强的酷睿i9-14900K，内存依然选择了影驰 HOF Pro DDR5-8000 48GB (24GB x2)套条，特挑海力士M-die颗粒，超频潜力不俗（评测链接>>>），能够较好地检验华硕ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板的内存超频性能。另外，主板BIOS版本更新至测试时最新的0801，其余配件参考下图。
华硕ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板默认BIOS设置给到CPU的PL1为253W，PL2为4095W，PL2持续时间只给到了96秒，没有因为主打超频而进行特别的改动。
在25度左右的室温下，对平台进行AIDA64（更新至7.0版本）FPU烤机测试。由于英特尔酷睿i9-14900K的满血功耗较大，点击开始测试就很快撞到了主板默认的100度功耗墙，CPU很快出现降频。
到了一分40秒左右的时候主板切换到PL1的状态，CPU功耗被限制在253W，性能核心和能效核心的频率分别降至5.2GHz和4.1GHz左右。烤机的2分多钟时间里，CPU供电模块（VRM）温度没有超过52度（测试前温度为43度），默认设置跟这块主板的供电水平是完全不相配。
接着我们解开主板的CPU温度墙与PL1功耗墙的限制，再对平台进行烤机测试，并且将烤机时长增加至15分钟，以观察主板的CPU供电性能上限。而华硕ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板在一栏中增加了Remove All limints和Remove All limints（90°）选项，可以快速解开所有限制（不包括温度墙），我们都试试看分别有什么效果。
先来看满血释放释放的情况。相比默认设置，CPU烤机功耗已经上升至390W左右，封装温度来到了108度。此时，主板的CPU供电模块（VRM）温度也升至70度，但离供电上限还有较远的距离，不愧是主打超频的主板。
Remove All limints（90°），顾名思义就是限制90度温度墙。此时打开FPU烤机，CPU性能核心和能效核心的频率分别降至5.4GHz和4.3GHz，功耗在300W出头，对高负载的帮助不大，只适合低负载时冲击更高性能的使用场景。
在开始CPU超频部分之前，我们需要先说明一点，由于我们手上这颗酷睿i9-14900K体质分只有可怜的92 SP，超频的潜力相对较低，因此实质提升不会特别明显。
华硕在ROG系列的主板当中提供了AI超频的功能，相当简单实用。在CPU散热做到位的前提下，AI超频能够实现接近于手动超频的效果，并且主板可以实时根据CPU的运行变化作出不断地学习与调整，一定程度上可以避免CPU长时间超频运行导致的“缩肛”问题。同时也可以为手动超频设置提供一定的参考。
仅开启AI超频并在解除100度温度墙等限制后，从CPU-Z我们可以看到，CPU性能核心和能效核心的最大睿频分别去到了6.2GHz和4.6GHz。
再次进行FPU烤机15分钟，CPU的性能核心和能效核心频率都分别稳定在了5.7GHz和4.4GHz，CPU封装温度比未开启AI超频之前低了一些，为104度，功耗在350W出头。此时，主板的CPU供电模块（VRM）温度降至63度，压力小了不少。可见AI超频的调教还是相当不错的，非常适合小白用户使用。
ROG在近期的新版BIOS中为AI Overclock Tuner中增加了XMP Tweaked选项，其相比XMPⅠ和XMPⅡ有着更激进的小参方案，相应地，开启之后内存的性能表现也会更好但也更加考验内存及CPU内存控制器的体质。值得注意的是，主板的BLCK频率和PCIE频率可以进行独立调节，超外频的时候不会对显卡造成影响。
华硕ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板的内存超频性能确认惊艳，相较于这对内存评测时在ITX主板上的成绩又更进一步。我们实测最高能够实现DDR5-8600 C40-45-45-128通过AIDA64跑分测试。
而调整至DDR5-8200 C36-46-46-128，电压1.48V，并沿用XMP Tweaked的小参，加上12cm风扇直吹可通过压力测试，内存读写分别来到了128.16 GB/s和126.16 GB/s的同时，延迟降低至51.9 ns。如果用主板附带的辅助散热套件风扇去吹则会出现内存温度过高报错的情况，那么这个时候DIMM Flex功能就派上用场了。
与CPU和显卡一样，DDR5内存在高负载下同样会产生热量，尤其是在高频运行的时候。如果热量过高，则无法保证内存稳定运行，释放不出内存的潜在性能。DIMM Flex采用专门的硬件电路来解决DDR5内存中由温度敏感性引起的稳定性问题。当温度允许时，它可以最大限度地提高内存性能和效率，当温度升高时，它可以向下调整内存性能以保持稳定性。
我们可以在BIOS高级设置页面中的AI Tweaker一栏找到DIMM Flex选项，其默认是关闭的状态。当我们点击启用后，BIOS会自动将AI Overclock Tuner里的内存配置文件设置为XMP Tweaked。接着再到下方手动修改我们想要在低温状态下达到的更高的内存超频频率（DRAM Frequency），也就是我们刚刚用12cm风扇对吹过测的DDR5-8200 C36-48-48-128方案。
DIMM Flex根据内存温度定义了三个级别的挡位，第一挡（Level 1）就是DDR5-8200 C36-48-48-128的方案，而第二第三挡位（Level 2和Level 3）则分别运行在XMPⅠ和XMPⅡ，两者的对应时序在DIMM Flex的子菜单中进行调整。
在我们的实际使用过程当中，内存负载肯定是没有压力测试这么高，因此内存出现高温不稳定的情况较少，但也不能完全排除例如显卡温度高热量影响到内存等情况，这时候DIMM Flex就给到了我们一个保障：温度低，冲高频低时序；温度高，则老老实实回更稳定的XMP方案。
最后开机实测看看。在内存负载较低时，AIDA64显示内存温度均低于50度，内存运行在DDR5-8200 C36-48-48-128的方案。
开启TM5压力测试约2分钟后，内存温度升高，内存变为在DDR5-8000 C38-48-48-128的方案上运行，保证高温状态下的稳定性。
ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE最大的提升还是在内存超频的优化上，从非ENCORE版本的8000mhz+提升至8400mhz+，实测表现还稍高出预期，甚至强于一些内存超频性能不俗的ITX主板，将高端高频内存的性能压榨到了极致。其次是在扩展插槽的布局上更加合理，PCIe插槽实用性更高，虽然少了M.2扩展卡，但还是保持了不变的M.2插槽数量。再者是辅助散热套件的升级改良，不仅外观设计更加美观，而且带来散热效果还是较为明显的。Wi-Fi 7的加入，也让这最后一张支持酷睿i系列的APEX主板得到了一些战未来的属性。
尽管ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE的供电设计方案依然是熟悉的24+0相 105A Dr.mos，但应付12~14代任意型号的CPU超频也还是绰绰有余，配合上丰富的板载超频功能以及刚刚说到的内存超频优化，可以说是争议较少的2023年度最佳超频主板了。至于ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE的最大遗憾，可能就是没有延续纯白的外观设计，这也仅针对颜值党来说罢了。
目前，ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板5499元的官方售价与DARK HERO基本相同。如果你是追求极致的超频体验，前者是个更好的选择，而要求主板包括颜值在内都基本做到全面均衡的话，DARK HERO会适合一些。
Charlotte研究生 01-16 15:03 | 加入黑名单
都这价位了 还不给万兆和雷电4吗
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