AMD进一步解释3D封装技术，最终将改变未来处理器的设计

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在Hot Chips 33上，AMD谈及了其3D堆栈技术的发展方向，还分享了3D V-Cache的一些细节。AMD表示，封装选择和芯片架构取决于具体产品的性能、功率、面积和成本，AMD称之为PPAC。如果将已经发布和即将推出的产品包括在内，AMD有14种多层小芯片设计的封装架构正在进行中。

据ComputerBase报道，AMD负责封装的高级研究员Raja Swaminathan表示，并非每个解决方案都适合所有产品，未来属于模块化设计和匹配协调的封装。这已经是业界的共识，各个厂商展示的解决方案都证明了这一点。不过所有厂商都关注经济效益，并非所有方案都适合消费市场，比如配备3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构桌面处理器，至少要有12核心的处理器才会用到。

在六月份，AMD就介绍过其3D垂直缓存技术是基于台积电的SoIC技术。随着硅通孔（TSV）的增加，未来AMD会专注于更复杂的3D堆叠技术，比如核心堆叠核心，IP堆叠IP，甚至宏块可以3D堆叠。最终硅通孔的间距会变得非常紧密，以至于模块拆分、折叠甚至电路拆分都将成为可能，这会彻底改变今天对处理器的认知。

AMD分享了一些使用在Zen 3架构处理器上的3D V-Cache技术的信息，其中使用了3D微突（Micro Bump）和硅通孔互连方案，结合全新的亲水介电键合与Direct CU-CU键合技术。其混合键合的间距仅为9u，小于英特尔Forveros互连的10u间距。 AMD预计其3D Chiplet技术提供3倍的互连能效，以及15倍的互连密度。

已有 10 条评论，共 80 人参与。

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ssd444博士 2021-08-24 00:03    | 加入黑名单

vigo93 终极杀人王
会不会以后把内存 SSD GPU全部堆叠上去成为一个SOC。。。。到时就是DIY的末日了
2021-08-23 12:22
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这就是单片机啊。
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10#

vigo93终极杀人王 2021-08-23 14:24    | 加入黑名单

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游客
那么坏其中一个咋办
2021-08-23 13:17
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你看手机SOC 真正芯片坏的非常少都是外部电路故障多

vigo93 终极杀人王
会不会以后把内存 SSD GPU全部堆叠上去成为一个SOC。。。。到时就是DIY的末日了
2021-08-23 12:22
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游客
那么坏其中一个咋办
2021-08-23 13:17
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你看手机SOC 真正芯片坏的非常少都是外部电路故障多
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9#

狐狸大仙研究生 2021-08-23 13:42    | 加入黑名单

vigo93 终极杀人王
会不会以后把内存 SSD GPU全部堆叠上去成为一个SOC。。。。到时就是DIY的末日了
2021-08-23 12:22
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DIY按眼下这个鬼情况应该是活不到那一天了
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8#

我匿名了 2021-08-23 13:21

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cailiao1987 教授
ipc上去就行，频率这东西有必要一直追求5g以上么
2021-08-23 11:54
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那是被intel长期洗脑追求高频的结果，天天挂着嘴边Intel省电，但是却为了到5G只提升5%性能功耗翻倍都愿意。

Elwin 终极杀人王
规模上去了，但是散热问题无法解决啊，像现在两家都出厂灰烬，我不信堆叠能解决散热？如果说每个核心2g多3g多是能解决，但是和现在的服务器cpu比又有什么区别呢，顶多成本下降了。
2021-08-23 11:30 已有2次举报
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cailiao1987 教授
ipc上去就行，频率这东西有必要一直追求5g以上么
2021-08-23 11:54
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那是被intel长期洗脑追求高频的结果，天天挂着嘴边Intel省电，但是却为了到5G只提升5%性能功耗翻倍都愿意。
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7#

我匿名了 2021-08-23 13:17

vigo93 终极杀人王
会不会以后把内存 SSD GPU全部堆叠上去成为一个SOC。。。。到时就是DIY的末日了
2021-08-23 12:22
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那么坏其中一个咋办
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6#

MIRAGES研究生 2021-08-23 13:06    | 加入黑名单

Elwin 终极杀人王
规模上去了，但是散热问题无法解决啊，像现在两家都出厂灰烬，我不信堆叠能解决散热？如果说每个核心2g多3g多是能解决，但是和现在的服务器cpu比又有什么区别呢，顶多成本下降了。
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堆一倍的晶体管不比拉频率有效嘛，频率越高能耗比越低这是常识
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5#

vigo93终极杀人王 2021-08-23 12:22 | 加入黑名单

会不会以后把内存 SSD GPU全部堆叠上去成为一个SOC。。。。到时就是DIY的末日了
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4#

cailiao1987教授 2021-08-23 11:54    | 加入黑名单

Elwin 终极杀人王
规模上去了，但是散热问题无法解决啊，像现在两家都出厂灰烬，我不信堆叠能解决散热？如果说每个核心2g多3g多是能解决，但是和现在的服务器cpu比又有什么区别呢，顶多成本下降了。
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ipc上去就行，频率这东西有必要一直追求5g以上么
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3#

传说中的的小白教授 2021-08-23 11:53 | 加入黑名单

"AMD表示，封装选择和芯片架构取决于具体产品的性能、功率、面积和成本，AMD称之为PPAC"——然而，用户担心的还是积热问题。
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2#

Elwin终极杀人王 2021-08-23 11:30 | 加入黑名单

规模上去了，但是散热问题无法解决啊，像现在两家都出厂灰烬，我不信堆叠能解决散热？如果说每个核心2g多3g多是能解决，但是和现在的服务器cpu比又有什么区别呢，顶多成本下降了。
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1#