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关于 产能 的消息

英伟达Blackwell新平台产品需求看涨,或带动台积电全年CoWoS产能提升逾150%

今年3月,在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上,英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU,新款数据中心产品再次巩固了自身在人工智能市场的主导地位,开创了AI计算的新时代。

美光内存产能受地震影响,停止相关产品的报价

据TrendForce集邦咨询研报,受4月3日中国台湾地区花莲地震影响,美光在中国台湾新北林口和台中的厂区仍在进行停机评估,需要几天时间才能恢复正常。美光也在震后发布公告称所有在台员工安然无恙,目前正在评估地震对供应链的影响,停止有关产品的报价,评估完成后将会和客户沟通产品交付情况。

美光2024年及2025年大部分HBM产能已被预订,制造需要消耗更多晶圆

美光目前在高带宽存储器(HBM)市场处于相对劣势,但随着手握英伟达的供应协议,供应用于H200的HBM3E,凭借工艺上的优势,情况看起来正在迅速发生变化。美光正磨拳擦掌,大有大规模抢夺HBM市场的态势。

传ASML有意搬离荷兰:产能扩张需求,不满当地营商环境

要说过去几年里半导体行业最耀眼的明星,ASML(阿斯麦)算是其中之一。作为世界上仅有生产EUV和High-NA EUV光刻机的设备供应商,ASML这几年站到了世界半导体技术的中心位置,提供了生产7nm以下芯片不可获取的制造工具。

台积电3/5nm产能提前接近满载,2024Q4将试产2nm生产线

上个月台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示3nm制程节点的产量大幅度攀升,收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。这也让台积电2023年的业绩逆风维稳,从而对2024年的业绩展望注入了强心剂。不仅调高了季度营收预期,全年营收预计会有超过20%的增长。

台积电计划将3nm月产能提高至10万片晶圆,在日本追加建造第二座工厂

上个月台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示3nm制程节点的产量大幅度攀升,收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问,这都来自于苹果这一个客户,生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。

台积电今年CoWoS封装产能将翻倍,AI服务器带动业绩增长

过去的几个月里,以ChatGPT为首的人工智能(AI)工具兴起,对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高,这让负责制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,不得不紧急扩大2.5D封装产能,以满足不断增长的需求。

长鑫存储开始以18.5nm工艺生产DRAM芯片,初始产能每月10万片晶圆

去年末,长鑫存储(CXMT)正式推出了LPDDR5系列产品,其中包括了12Gb的LPDDR5颗粒,POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片,成为了国内首家自主研发并生产LPDDR5的厂家。在受到各种限制的情况下,长鑫存储并没有放慢技术研发的步伐,甚至还加快了速度。

SEMI预计2024年全球芯片产能创新高,中国大陆地区新建18座晶圆厂

近日,代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织,国际半导体产业协会(SEMI)发布了新的《世界晶圆厂预测报告(SEMI World Fab Forecast)》,预计2024年全球晶圆厂的产能将增长6.4%,突破每月3000万片晶圆(WPM)的关卡,将创下历史新高。

台积电2024H1产能利用率重回80%,苹果开始拉动3nm产能放量

2023年半导体产业并没有按预计那样在第二季度复苏,即便第四季度库存已接近谷底,但受限于总体经济状况,反弹似乎还是太早了。随着库存情况继续改善、车用市场回暖、以及人工智能(AI)需求爆发,台积电在2024年似乎迎来了健康成长,且表现优于整体市场。

台积电提高明年月度CoWoS产能目标:提升20%以满足市场需求

进入2023年后,以ChatGPT为首的人工智能(AI)工具兴起,对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高,这让负责制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,不得不紧急扩大2.5D封装产能。此前有报道称,经过台积电几个月的努力,目前CoWoS封装产能已提高至每月15000片,英伟达占用了其中40%的部分,而AMD则占据了8%。

台积电已将CoWoS封装产能提高至每月1.5万片,英伟达占用了其中的40%

过去的几个月里,以ChatGPT为首的人工智能(AI)工具兴起,对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高,这让负责制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,不得不紧急扩大2.5D封装产能,以满足不断增长的需求。

2023年中国大陆成熟制程产能占比预计约29%,2027年将提升至33%

TrendForce发布了最新市场报告,表示2023年至2027年全球晶圆代工市场成熟制程及先进制程的产能比重大概维持在7:3。其中中国大陆地区致力于推动本土化生产等政策和补贴,积极扩产,预计成熟制程产能占比将从2023年的29%提升至2027年的33%。

欧盟《芯片法案》正式生效:计划投入430亿欧元,至2030年产能占比翻倍

当地时间2023年9月21日,欧盟《芯片法案》正式生效。按照计划,至2030年以前,欧盟将累计投入430亿欧元(约合人民币3341.9亿元)用于支持欧盟成员国的芯片生产、试点项目和初创企业,而其中110亿欧元(约合人民币854.9亿元)将投资于先进制程工艺技术的研发。

台积电或大幅下调资本支出,3nm产能利用率也会降低

台积电(TSMC)近期受到了全球整体经济不景气、终端市场需求减弱、以及客户不断进行库存调整的影响,导致产能出现了暂时性下降。此前有报道称,台积电已要求其主要芯片制造工具供应商推迟交付晶圆厂所需要的设备,其中包括了ASML(阿斯麦),主要原因是客户需求存在不确定性。

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