关于延期的消息

最新文章评测快讯课堂淘课堂

SiPearl宣布Rhea处理器延期至2025年，将提升至80个核心

SiPearl作为一家成立于2020年1月的芯片设计公司，位于法国，主要针对超级计算机设计基于Arm架构的芯片。SiPearl致力于为欧洲的百亿亿次（E级）超级计算机设计高性能、低功耗的微处理器，为欧洲未来的高性能计算项目服务，确保欧洲超级计算机的技术主权，其项目也获得了欧洲委员会的资助。

台积电A14工厂建设或延期，目前重点推进N2和A16制程

据《经济日报》报道，台积电延后了中部科学工业园二期园区A14工厂的收地进度，称“目前没有那么急了”，中部科学工业园管理局也配合台积电规划，将原定于8月份交地的计划延后至年底，且计划制程不变，仍是A14制程。

《家园3》再度跳票，将延期至2024年5月14日发售

《家园3（Homeworld 3）》是一款由Blackbird Interactive开发、Gearbox Publishing发行的太空即时战略（RTS）游戏，此前就曾推迟发售，从2024年2月延后至2024年3月9日。不过随着发售时间的临近，《家园3》再次出现了变数，官方宣布将延期至2024年5月14日。

《潜行者2 : 切尔诺贝利之心》再度延期，发售时间调整至9月5日

《潜行者2：切尔诺贝利之心（S.T.A.L.K.E.R. 2 : Heart of Chernobyl）》乌克兰游戏厂商GSC Game World制作的《潜行者》系列第一人称射击游戏的第四部作品，将恐怖和科幻完美的结合到一起。由于受到国际形势的影响，该游戏开发过程非常艰难，中途曾一度暂停，而且多次跳票，官方最后定出的时间为2024年第一季度。

《家园3》宣布延期，推迟至2024年3月9日发售

《家园3（Homeworld 3）》是一款由Blackbird Interactive开发、Gearbox Publishing发行的太空即时战略（RTS）游戏。《家园3》原计划于2024年2月发售，不过现在官方已宣布游戏将推迟至2024年3月9日。

《霍格沃茨之遗》NS版发售：曾延期数月，售价人民币430元左右

《霍格沃茨之遗》是一款由Avalanche Software制作、Warner Bros. Games发行的沉浸式开放世界动作角色扮演游戏，内容基于《哈利·波特》系列做的设定，于2023年2月10日发售，先后登陆了PC、PlayStation 4/5、Xbox Series X/S和Xbox One平台。其中《霍格沃茨之遗》PC版将支持光线追踪阴影、反射和环境光遮蔽，以及英伟达最新的DLSS 3技术。

吕嘉俭 | 发布于2023-11-14 13:41

台积电2nm制程节点或延期，新工艺量产将推迟到2026年

台积电（TSMC）在2nm制程节点将首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，同时制造过程仍依赖于极紫外（EUV）光刻技术，原计划2024年末将做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批采用N2工艺制造的芯片。

吕嘉俭 | 发布于2023-09-21 10:02

KONAMI宣布《幻想水浒传 I&II 高清重制版》延期，新发售日期待定

科乐美（KONAMI）在2022年东京电玩展（TGS 2022）上宣布，将推出《幻想水浒传 I&II 高清重制版（Suikoden I&II HD Remaster）》并放出了预告视频，计划2023年登陆PlayStation 4、Xbox One、Steam以及Nintendo Switch，支持简体中文。

吕嘉俭 | 发布于2023-08-30 14:49

传高通第4代骁龙8cx延期：或定制Oryon内核出现问题所致

代号“Hamoa”的高通第4代骁龙8cx是首款采用定制Oryon内核的SoC，运用了其收购Nuvia所带来的技术，被高通寄予厚望，用于与苹果M系列自研芯片竞争。高通早在去年就官宣了定制Oryon内核，不过首批搭载第4代骁龙8cx的设备要等到2024年才会出现。

吕嘉俭 | 发布于2023-08-28 11:32

瑞昱新款RTL8126-CG网卡芯片延期，被曝出存在稳定性问题

随着5GbE有线网络的普及，瑞昱（Realtek）也准备了新款网卡芯片，型号为“RTL8126-CG”，打算用在今年秋季发布的主板上，比如各大厂商针对英特尔第14代酷睿设计的新款Z790主板。

吕嘉俭 | 发布于2023-08-25 09:53

《潜行者2 : 切尔诺贝利之心》将延期至2024Q1，PS5版本或再延后一个季度

吕嘉俭 | 发布于2023-08-24 10:29

台积电推迟美国工厂启用时间：延期至2025年

目前台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21，原计划第一期生产线会在2024年开始投入使用，采用的是N4和N5系列工艺。近日，台积电董事长刘德音在与金融分析师和投资者的财报电话会议上表示，由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员，Fab21大规模生产的时间将延后至2025年，大概会晚一年。