关于产能的消息

最新文章评测快讯课堂淘课堂

传英伟达、AMD包揽台积电先进封装产能，未来AI芯片收入或占台积电20%以上

人工智能市场如今越来越火热，作为相关核心硬件的提供者，英伟达和AMD都在想办法提升出货量。据相关媒体报道，有业内消息称这两家公司包揽了台积电2024和2025年的CoWoS与SoIC先进封装产能，以争取更多的人工智能市场份额。

梁文杰 | 发布于8天之前

英伟达Blackwell新平台产品需求看涨，或带动台积电全年CoWoS产能提升逾150%

今年3月，在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，新款数据中心产品再次巩固了自身在人工智能市场的主导地位，开创了AI计算的新时代。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-17 12:13

美光内存产能受地震影响，停止相关产品的报价

据TrendForce集邦咨询研报，受4月3日中国台湾地区花莲地震影响，美光在中国台湾新北林口和台中的厂区仍在进行停机评估，需要几天时间才能恢复正常。美光也在震后发布公告称所有在台员工安然无恙，目前正在评估地震对供应链的影响，停止有关产品的报价，评估完成后将会和客户沟通产品交付情况。

梁文杰 | 发布于2024-04-07 16:43

美光2024年及2025年大部分HBM产能已被预订，制造需要消耗更多晶圆

美光目前在高带宽存储器（HBM）市场处于相对劣势，但随着手握英伟达的供应协议，供应用于H200的HBM3E，凭借工艺上的优势，情况看起来正在迅速发生变化。美光正磨拳擦掌，大有大规模抢夺HBM市场的态势。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-23 15:52

传ASML有意搬离荷兰：产能扩张需求，不满当地营商环境

要说过去几年里半导体行业最耀眼的明星，ASML（阿斯麦）算是其中之一。作为世界上仅有生产EUV和High-NA EUV光刻机的设备供应商，ASML这几年站到了世界半导体技术的中心位置，提供了生产7nm以下芯片不可获取的制造工具。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-07 14:13

台积电3/5nm产能提前接近满载，2024Q4将试产2nm生产线

上个月台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示3nm制程节点的产量大幅度攀升，收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。这也让台积电2023年的业绩逆风维稳，从而对2024年的业绩展望注入了强心剂。不仅调高了季度营收预期，全年营收预计会有超过20%的增长。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-20 16:28

台积电计划将3nm月产能提高至10万片晶圆，在日本追加建造第二座工厂

上个月台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示3nm制程节点的产量大幅度攀升，收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问，这都来自于苹果这一个客户，生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-11 04:30

台积电今年CoWoS封装产能将翻倍，AI服务器带动业绩增长

过去的几个月里，以ChatGPT为首的人工智能（AI）工具兴起，对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，这让负责制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，不得不紧急扩大2.5D封装产能，以满足不断增长的需求。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-26 18:01

长鑫存储开始以18.5nm工艺生产DRAM芯片，初始产能每月10万片晶圆

去年末，长鑫存储（CXMT）正式推出了LPDDR5系列产品，其中包括了12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片，成为了国内首家自主研发并生产LPDDR5的厂家。在受到各种限制的情况下，长鑫存储并没有放慢技术研发的步伐，甚至还加快了速度。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-26 09:36

SEMI预计2024年全球芯片产能创新高，中国大陆地区新建18座晶圆厂

近日，代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织，国际半导体产业协会（SEMI）发布了新的《世界晶圆厂预测报告（SEMI World Fab Forecast）》，预计2024年全球晶圆厂的产能将增长6.4%，突破每月3000万片晶圆（WPM）的关卡，将创下历史新高。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-04 10:51

台积电2024H1产能利用率重回80%，苹果开始拉动3nm产能放量

2023年半导体产业并没有按预计那样在第二季度复苏，即便第四季度库存已接近谷底，但受限于总体经济状况，反弹似乎还是太早了。随着库存情况继续改善、车用市场回暖、以及人工智能（AI）需求爆发，台积电在2024年似乎迎来了健康成长，且表现优于整体市场。

吕嘉俭 | 发布于2023-11-21 11:07

台积电提高明年月度CoWoS产能目标：提升20%以满足市场需求

进入2023年后，以ChatGPT为首的人工智能（AI）工具兴起，对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，这让负责制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，不得不紧急扩大2.5D封装产能。此前有报道称，经过台积电几个月的努力，目前CoWoS封装产能已提高至每月15000片，英伟达占用了其中40%的部分，而AMD则占据了8%。