E X P
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    半导体制程现在已经达到了14nm节点,10nm之后的制造工艺越来越困难,需要EUV即紫外光刻这样的新一代半导体制造设备。在EUV工艺上,原本领头的Intel公司实力雄厚,多次表示就算没有EUV设备,他们也会制造7nm工艺的晶体管,不过TSMC现在把赌注压在了EUV上,现在与ASML公司携手将EUV设备的每日产能提升到了1000片晶圆,距离实用为期不远了。


    TSMC与ASML合作将EUV设备的产能提升到了1000片晶圆/天

    TSMC计划在2016年的10nm节点上就启用EUV工艺,所以他们现在对EUV工艺是最热心的,只不过EUV设备目前还是新技术,产能上不去,此前IBM与ASML创造的记录是每天处理637片晶圆。现在TSMC与EUV的努力下,EUV光刻设备在90W光源下实现了每天1022片晶圆的处理速度。

    1000片晶圆/天的产能对EUV工艺来说是个新的里程碑,达到1500片晶圆/天的产能之后EUV设备才具备经济效益,这也是ASML与EUV的下一个目标。目前1000片晶圆/天的产能是ASML公司NXE:3300B设备实现的,其升级型号NXE:3350B将达到1500片晶圆/天的产能。

    TMSC公司目前上马了至少四套EUV光刻设备,并打算在2016年底的10nm工艺上尽快启用EUV工艺。不过ASML公司对此倒不是很乐观,至少要到2018年才能大规模使用。2016年底就算能启用EUV工艺,初期也只能用在一些小而且简单的芯片上,比如逻辑电路、DRAM及NAND闪存等,复杂的SoC处理器还得等等。


    ×
    热门文章
    1小米SU7正式发布,售价21.59万元起
    2小米SU7卖21.59万元只是交个朋友,配件才是真赚钱?
    3AMD Granite Ridge ES发货清单被发现:Zen 5架构6/8核心,TDP为150/170W
    4英特尔下代GPU进一步曝光:两款芯片,对标RTX 4070/4060
    5Xbox Series X白色数字版现身,微软打算在今年内发售
    6乔思伯推出新款HP-600下压式风冷散热器:12CM薄扇+回流焊6热管,售价179元起
    7微星发布SPATIUM M580 FROZR:带有塔式散热器的PCIe 5.0 SSD
    8技嘉发布Z790/B760主板新版BIOS:支持14代酷睿CPU关闭CEP功能
    9Strix Point和Fire Range出现在发货清单:AMD面向移动平台的Zen 5产品
    已有 4 条评论,共 10 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • 游客  2015-02-27 02:12

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(2)  |   反对(1)  |   举报  |   回复

      4#

    • 游客  2015-02-26 21:26

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      支持(1)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      3#

    • 超能网友终极杀人王 2015-02-26 14:28    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      支持(1)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • 超能网友高中生 2015-02-26 10:16    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明